刻蚀设备相关期刊投稿
0.6。中微刻蚀机深沟刻蚀目前进展已实现了60%的覆盖率，中微公司在接受机构调研时表示，公司目前刻蚀设备的零部件国产化率大约60%，MOCVD设备的零部件国产化率大约80%。刻蚀机是一种用于电子与通信技术领域的工艺试验仪器，产地为英国，于2012年5月14日启用。
刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。蚀刻的机制，按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。所以整个蚀刻，包含反应物接近、生成物离开的扩散效应，以及化学反应两部份。整个蚀刻的时间，等于是扩散与化学反应两部份所费时间的总和。二者之中孰者费时较长，整个蚀刻之快慢也卡在该者，故有所谓「reaction limited」与「diffusion limited」两类蚀刻之分。 最普遍、也是设备成本最低的蚀刻方法。其影响被蚀刻物之蚀刻速率 (etching rate) 的因素有三：蚀刻液浓度、蚀刻液温度、及搅拌 (stirring) 之有无。定性而言，增加蚀刻温度与加入搅拌，均能有效提高蚀刻速率；但浓度之影响则较不明确。举例来说，以49%的HF蚀刻SiO2，当然比BOE (Buffered-Oxide- Etch；HF：NH4F =1：6) 快的多；但40%的KOH蚀刻Si的速率却比20%KOH慢！ 湿蚀刻的配方选用是一项化学的专业，对于一般不是这方面的研究人员，必须向该化学专业的同侪请教。一个选用湿蚀刻配方的重要观念是「选择性」(selectivity)，意指进行蚀刻时，对被蚀物去除速度与连带对其他材质 (如蚀刻掩膜；etching mask， 或承载被加工薄膜之基板；substrate ) 的腐蚀速度之比值。一个具有高选择性的蚀刻系统，应该只对被加工薄膜有腐蚀作用，而不伤及一旁之蚀刻掩膜或其下的基板材料。(1)等向性蚀刻 (isotropic etching)大部份的湿蚀刻液均是等向性，换言之，对蚀刻接触点之任何方向腐蚀速度并无明显差异。故一旦定义好蚀刻掩膜的图案，暴露出来的区域，便是往下腐蚀的所在；只要蚀刻配方具高选择性，便应当止于所该止之深度。然而有鉴于任何被蚀薄膜皆有其厚度，当其被蚀出某深度时，蚀刻掩膜图案边缘的部位渐与蚀刻液接触，故蚀刻液也开始对蚀刻掩膜图案边缘的底部，进行蚀掏，这就是所谓的下切或侧向侵蚀现象 (undercut)。该现象造成的图案侧向误差与被蚀薄膜厚度同数量级，换言之，湿蚀刻技术因之而无法应用在类似「次微米」线宽的精密制程技术！(2)非等向性蚀刻 (anisotropic etching)先前提到之湿蚀刻「选择性」观念，是以不同材料之受蚀快慢程度来说明。然而自1970年代起，在诸如Journal of Electro-Chemical Society等期刊中，发表了许多有关碱性或有机溶液腐蚀单晶硅的文章，其特点是不同的硅晶面腐蚀速率相差极大，尤其是<111>方向，足足比<100>或是<110>方向的腐蚀速率小一到两个数量级！因此，腐蚀速率最慢的晶面，往往便是腐蚀后留下的特定面。这部份将在体型微细加工时再详述。 干蚀刻是一类较新型，但迅速为半导体工业所采用的技术。其利用电浆 (plasma) 来进行半导体薄膜材料的蚀刻加工。其中电浆必须在真空度约10至0.001 Torr 的环境下，才有可能被激发出来；而干蚀刻采用的气体，或轰击质量颇巨，或化学活性极高，均能达成蚀刻的目的。干蚀刻基本上包括「离子轰击」(ion-bombardment)与「化学反应」(chemical reaction) 两部份蚀刻机制。偏「离子轰击」效应者使用氩气(argon)，加工出来之边缘侧向侵蚀现象极微。而偏「化学反应」效应者则采氟系或氯系气体(如四氟化碳CF4)，经激发出来的电浆，即带有氟或氯之离子团，可快速与芯片表面材质反应。干蚀刻法可直接利用光阻作蚀刻之阻绝遮幕，不必另行成长阻绝遮幕之半导体材料。而其最重要的优点，能兼顾边缘侧向侵蚀现象极微与高蚀刻率两种优点，换言之，本技术中所谓「活性离子蚀刻」(reactive ion etch；RIE) 已足敷「次微米」线宽制程技术的要求，而正被大量使用中。
刻蚀设备相关期刊投稿经验
《科技进步与对策》南大核心期刊投稿经验分享 本期选介的期刊是 《科技进步与对策》 。 《科技进步与对策》 由湖北省的科技信息研究院主办，是（ CSSCI ）来源期刊，常设栏目有“科技管理创新”“区域科学发展”“产业技术进步““企业创新管理”“科技法制与政策”“知识科学与知识工程”“人才与教育”及“综述”等。 《科技进步与对策》每年出版24期，每期刊载论文约20篇。 作为 CSSCI来源期刊中少有的半月刊之一，《科技进步与对策》在管理学科领域（工商管理、管理科学与工程、公共管理）拥有较高的人气和关注度，许多研究生的第一篇论文就是发表在该期刊。 该期刊非常 侧重科技类 ， 不符合要求的好像是两天就退稿 。不过相关主题写的还不错， 基本上一个月就给录用通知 。但是 版面费有点贵 ，一个版面400，版面费是按照400乘以最终提交论文的页数。但是出刊论文页数会小于你最终提交论文页数。所以 在终稿提交之前尽量简化 … 算是管理类C刊里面 审稿很快 的期刊了， 两个月一般都会出结果 ，偏好 创新类主题 一个月完成整个流程。 初审-一审-二审-两个外审-三审-返修-录用 。外审速度很快。主题符合的论文很容易发表，主要是 科技和创新相关的实证论文 ，也发少量综述。 半月刊 ，发文量非常大 ，文章水平在科技管理类论文中属于一般水平，速度比较快 。近年来投稿太多，导致发表越来越困难。 这个期刊 审稿比较快 ， 费用高 ，喜欢 科技创新类 文章。 【 审稿流程 】主编—编辑部主任/主编—外审—主编。【 文章要求 】重复率10%以内，参考文献20—30篇（30%近三年文献），重点在于发现知识缺口，明确边际贡献。【 审稿速度 】比较快，收稿时间在一周以内，从投稿到录用大概一个半月到两个月的时间，外审可能比较慢，因为外审专家审稿周期较长，有时候会超期。出刊10个月左右，一版400元，加OA费400元，加急5-6个月，加急费1000元。【 职称要求 】在读硕士生投稿必须老师一作，在读博士生可以一作或独作。 未录用，但给评审意见， 意见比较中肯，编辑部也较好沟通 。 速度很快，但 外审意见很扯 ，说偏经济学方法，不适合本刊退稿！ 更多信息
刻蚀工程师有前景，而且前景非常看好，因为这个工程师需求量大，未来还有发展前途。
《石油和化工设备》简介本刊是国家一级协会——中国化工机械动力技术协会会刊，是国家级科技信息型刊物，现为月刊，国内外公开发行。主要报道石油、化工设备及防腐技术的最新动态；交流设备管理经验；介绍石油、石化、化工设备设计、制造、使用、维修、管理和防腐技术，石油、石化、化工设备和防腐蚀方面的新产品、新技术、新材料、新设备，是一本全面反映石油、石化、化工设备及防腐技术的综合性专业期刊。国家级期刊 目前不是核心期刊 具体投稿方式：
刻蚀设备相关期刊投稿要求
一、发表文章质量要求发表论文的质量自然是提升论文收录的一个主要的条件.对于这个方面来说主要就是针对于论文的观点正确,文字通畅,逻辑严密,结构合理,结论有创新,等等.之前收到一篇文章,错别字多,语句不通顺,编辑实在是看不懂,只能联系作者退稿修改,退稿再修改再审稿,浪费时间,严重的话永远拒收稿子.二、论文格式规范
杂志论文格式要求每一个刊物或者杂志都有自己特定的宗旨、栏目和专业定位,投稿前必须先对此进行了解,弄清楚目标杂志是哪个方面的.还要搞清是季刊、双月刊、月刊还是半月刊、周刊,这直接影响您的稿件发表的速度.符合自己单位要求发表论文是为了自己的职业生涯能够更好,所以发表论文前一定要了解自己所在单位职称等级对于论文格式结构的种种要求,如:字数、论文篇数,对第一作者是否要求、期刊要求(核心?普刊?),有的单位甚至对文章格式都有严格规定(论文摘要、关键词、正文、参考文献、图表等方面的事项).
三、论文发表时间一般的学术刊物,从编辑接收稿件到样刊出来,需要2-3个月.如果是核心刊物,则需要半年,或许更长时间.不少作者认为期刊不是都是月刊、半月刊、旬刊,我这个月投稿,不是就安排下个月就出刊了,其实不然,很多期刊都是被提前会安排好版面,有些期刊版面都安排到下一年了,所以为评职称,还是提前准备为好.四、选择合法刊物发表论文不是随便找个期刊就可以的,期刊必须具有合法性,是合法期刊.不是国家新闻出版总署批准刊号的刊物,都是非法刊物.目前我国大约有1000-2000家非法刊物,或不规范的刊物.对大部分普通作者来说,是很难判断刊物的合法性的.对于有疑问的期刊,可以去国家新闻出版总署期刊查询里,确认一下是否是合法期
刻蚀设备相关期刊投稿邮箱
哪个杂志？什么类型？
应该是这个，中国知网上下载的期刊征稿启事也是这个邮箱的
若你是初次投稿，建议先找些门槛低的省级期刊投稿，这类杂志有《故事》、《故事汇》、《故事世界》、《幽默与笑话》。另外《知识窗》、《青年科学》、《思维与智慧》这些杂志你也可去试试。投稿时，你还要注意投稿格式，电子邮件投稿注意事项。 在这里顺便给你介绍一些注意事项，以提高你命中率：稿子后，要有完备的联系方式：作者名字、署名、地址、电话、邮箱，QQ什么的都要详细，以便编辑联系你啊！要是没有这些，发了你文章，难找你拿稿酬！用电子邮件投稿，得注明投什么栏目，写上你名字和稿子名字。另外，现在《故事会》在征稿。其原创稿酬千字400元，笑话每篇最高稿酬100元。
《装备制造技术》是省级优秀期刊，杂志周期为月刊，杂志主要是征收装备技术相关的文章及科研论文。投稿邮箱为 主管单位：广西壮族自治区工业和信息化委员会 、主办单位： 广西机械工程学会 、国际刊号：ISSN1672—545X，国内刊号：CN45—1320/TH 。杂志一般是用作评职称的发表认可度较高。
离子刻蚀设备论文资料发表
随着大规模集成电路制造朝着更高集成度、更小关键尺寸以及更大晶圆半径的方向发展，对刻蚀工艺的精度要求越来越高，所以湿法刻蚀的图形保真性不理想、刻蚀线宽难以控制、表面粗糙等不适用于小尺寸器件刻蚀工艺，进而催生出 干法刻蚀工艺，本文主要为自身接触设备当今主流干法刻蚀机--RIE 的相关知识记录 。 在低气压及放电管两极电场的作用下，电子和正离子分别向阳极、阴极运动，并堆积在两极附近形成空间电荷区，但正离子的漂移速度远小于电子，所以正离子空间电荷区的电荷密度比电子空间电荷区大得多，使得整个极间电压几乎全部集中在阴极附近的狭窄区域内， 此时会产生一种现象--辉光放电 。 RIE刻蚀机又称反应离子刻蚀机，英文名为ReactiveIonEtching，作为干法刻蚀的一种，主要由真空系统、供气系统、控制系统、计算机操作系统等组成。其利用刻蚀气体进行辉光放电的等离子体进行刻蚀，低真空下刻蚀气体在高频电场的作用下产生辉光放电，使气体分子或原子发生电离，形成等离子体，在等离子体中包含正离子、负离子、游离基和自由电子，同时也包含着物理性的离子轰击，加速反应速率、快速撞击表面生成物，有选择地把没有被掩蔽的材料去除，从而得到和掩蔽层完全相同的图。内部真空系统如图一所示，一般为圆柱形真空室，托盘位于真空室的底部，上部阳极接地，底部接13.56MHz的射频功率源，要刻蚀的基片放在功率电极上，刻蚀气体通过顶部进入，按照一定的搭配比例和工作压力，刻蚀与保护同时进行，经电压加速暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，能够在一定的压力下通过电场加速垂直摄入到样品表面，会释放足够的力量对未掩蔽表面材料进行刻蚀，剩余气体及反应生成物气体通过底部抽气系统离开真空室内部， 此时若物理作用占主导则刻蚀损伤较大； 若化学作用占主导则刻蚀速率较慢、各向同性明显，容易造成表面粗糙 ，选择合适的气体组分，不仅可以获得理想的刻蚀选择性和速度，还可以使活性基团的寿命变短，有效地抑制了因这些基团在薄膜表面附近的扩散所能造成侧向刻蚀，大大提高了刻蚀的各向异性特性， 所以适当合理的选择气体比例成为干法刻蚀中重要的一环。 与湿法刻蚀之后的保真性不理想、刻蚀线宽难以控制、表面粗糙等相比 具有很好的各向同性，可以加工更加精密的器件，能够保证细小图形转移后的保真性，同时根据不同工艺要求，通过改变刻蚀气体比例、真空室内部压强、射频功率、温度等能够很好的控制侧壁的粗糙度、陡直度、刻蚀速率等。 湿法刻蚀的适应能力强、表面均匀性好、对沉底损伤小、适用范围广， 与之相比RIE设备造价高、射频等离子的离化率低、工作气压高、刻蚀后真空室残留物难以去除、离子能量损失较多。 以为当前操作的牛津RIE刻蚀设备、型号为Oxford PlasmaPro 100 RIE，主要用于微电子、光电子、通讯、微机械、新材料等领域的器件研发和制造，最大支持6寸片，主要以zep520A胶为掩膜基于CHF3+Ar、CHF3+SF6刻蚀SiO和SiN，适用于微米级和纳米级制程工艺刻蚀，同时可以根据客户不同要求，对工艺参数（包括刻蚀气体比例、真空室内部压强、射频功率、温度等）进行调整达到预期结果。 不积珪步，无以至千里；不积细流，无以成江海。做好每一份工作，都需要坚持不懈的学习。
发布论文可以通过以下两种方法：
1、通过导师介绍；
2、自主选择论文代发机构发表。
选择期刊
准备提交在提交稿件之前，您必须选择要发布的期刊。重要的是要注意，每种期刊都有自己的风格和特征，并且通过选择与论文领域相匹配的期刊来更容易出版。有数百种期刊，每种期刊都有自己的要求。
修改稿件
论文通过后，期刊编辑将与作者联系。一般来说，论文不会一次通过。需要对其进行多次修改以编辑手稿并提交评论和要求。此时，仅需要根据编辑者的要求进行修改。是。
与负责编辑交谈时，应保持真诚开放的态度，这将有助于拉近两个人之间的距离，为您提供更好的建议，并且出版更加顺畅。
扩展资料：
论文出版格式
撰写论文时，必须遵循一定的格式，以使其看起来清晰。
1．在编写标题标题的过程中，要根据实际情况灵活使用。最好在开始时先进行介绍，讨论当前的事实，需要什么，打开头，然后再扩展以下内容。
2．纸张应展开并展开。它应该有条理，有条理。如上所述，在下面的大号和小号上，看起来非常清晰。标题以粗体突出显示，并且标题后不得有标点符号。
摘要可以控制在220个字符以内。最好总结下一篇文章。不要做开头的摘要，而将文章标题列为摘要。
参考资料来源：百度百科-期刊
参考资料来源：人民网-研究生是如何发表5篇CSSCI期刊论文的?