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7075铝合金搅拌摩擦焊接头沉淀相析出行为

更新时间:2009-03-28

0 前言

7075铝合金是Al-Zn-Mg-Cu系超硬铝合金,具有高的比强度、比刚度以及较好的塑性,广泛应用于高速列车、飞机等载运工具制造领域。采用传统熔焊方法对其连接时易产生气孔、热裂纹及HAZ软化等问题[1]。搅拌摩擦焊是英国焊接研究所(The Welding Institute,TWI)于1991年发明的固相焊接技术,是铝合金最具前景的焊接技术之一[2]。它能够有效避免气孔、热裂纹等问题,缓解HAZ软化的问题。近年来,国内外大量学者开展FSW研究工作,主要集中在如下几个方面:FSW焊接工艺[3],焊缝成形机理[4],接头微观组织及力学性能[5-7],温度场、应力场和流场的数值模拟[8-9]以及接头中沉淀相分布情况等[10-12]。但是,目前关于7075铝合金FSW接头沉淀相析出行为研究甚少,而这对于优化FSW焊接工艺,提高接头性能及保证铝合金结构安全可靠性具有重要的意义。文中借助TEM对7075铝合金FSW接头中WNZ,TMAZ,HAZ及BM中的沉淀相分布、形貌等进行观察,并对沉淀相的晶格条纹间距进行计算,以研究接头不同区域沉淀相的析出行为。

1 试验材料与方法

试验材料采用厚度为6 mm的7075高强铝合金平板(供货状态:T6),其化学成分如表1所示。焊件尺寸为300 mm×150 mm×6 mm,焊接方式为平板对焊。轴肩直径为15 mm,搅拌针根部直径为5.20 mm,端部直径为3.10 mm,搅拌针长度为5.66 mm。FSW焊接工艺分别为搅拌头转速800 r/min,焊接速度300 mm/min。金相试样腐蚀剂为Keller试剂,腐蚀时间为30 s。利用GX51型OLYMPUS金相显微镜观察接头不同微区的微观组织。利用HVS-1000型数显显微维氏硬度仪测试显微维氏硬度分布。利用D8 ADVANCE 型XRD对合金进行物相分析。TEM试样利用MTP-1A型磁力驱动电解双喷减薄器减薄至穿孔,双喷液成分为100 mL硝酸+300 mL甲醇,双喷温度为-30 ℃。利用JEM-2100型TEM对接头WNZ,TMAZ,HAZ以及BM中的沉淀相分布和形貌等进行观察,利用Digital Micrograph软件测量沉淀相晶格条纹间距。

 

表1 7075铝合金化学成分(质量分数,%)

  

ZnMgCuFeMnCrAl5.1~6.12.1~2.91.2~2.00.50.30.18~0.2887.92~90.62

2 试验结果与分析

2.1 微观组织及显微维氏硬度分布

焊接接头不同微区组织形貌如图1所示。图1a是7075铝合金FSW接头的整体形貌图。从图1a可以看出,7075铝合金FSW接头由WNZ,TMAZ及HAZ组成,接头的组织分布极不均匀。图1b是BM组织,经挤压后,晶粒组织呈纤维状。长度方向上尺寸有几百微米、厚度方向上只有30 μm左右。图1c是WNZ组织,该区域由于搅拌头机械搅拌和焊接热作用,加之挤压板材的塑性变形存储能,发生动态再结晶,晶粒细小且呈等轴状,尺寸仅有2~3 μm。图1d是TMAZ组织,与BM相比,该区域晶粒在搅拌头机械搅拌带动下发生一定程度塑性变形,其晶粒取向发生一定的变化。与BM相比,HAZ晶粒在热输入的影响下在厚度方向上发生了一定程度的粗化,如图1e所示。

另外,该项目主体结构为双塔结构,两侧双塔区域为混凝土剪力墙,双塔之间地下室区域为框架结构,其整体性及刚度存在较大差异,水化热的释放选择在薄弱区域,因此地下室顶板裂缝主要出现在双塔之间的—/○A—○G区域;并且由于东西向长为55.13 m,而南北向仅长28.20 m,地下室顶板类似于单向板受力状态,其不利受力位置为东西向跨中,这也就能解释为什么地下室顶板裂缝主要沿南北方向分布.

接头显微维氏硬度分布如图2所示。从图2可以看出,7075铝合金FSW接头的显微维氏硬度均低于BM;接头中WNZ显微维氏硬度相对最高,TMAZ显微维氏硬度较高,TMAZ与HAZ交界处显微维氏硬度最低。

  

图1 接头微观组织

  

图2 接头与母材显微维氏硬度分布

2.2 沉淀相种类

综合来看,7075铝合金FSW接头中WNZ、TMAZ及HAZ微观组织存在差异,使得显微维氏硬度分布极其不均匀。显微维氏硬度差异与沉淀相种类和尺寸、晶粒尺寸及加工硬化行为有关。WNZ由于晶粒细小,有一定的细晶强化作用,但从沉淀相尺寸考虑,强化效果不及BM,并且由于焊接热作用,WNZ加工硬化作用消失,即细晶强化的强化效果不足以弥补沉淀强化和加工硬化效果的减弱,所以WNZ显微维氏硬度较BM低;TMAZ中MgZn2数量相对较多,AlCuMg数量相对较少,虽然发生一定程度塑性变形,有一定的加工硬化效果,但其沉淀强化和细晶强化效果不及WNZ,其显微维氏硬度进一步降低;HAZ中MgZn2数量相对进一步增多,AlCuMg数量相对进一步减少,加之缺少加工硬化和细晶强化的作用,其显微维氏硬度进一步降低。随着距焊缝中心距离的增大,HAZ受热影响作用不断变小,沉淀相以及晶粒粗化程度不断变小,细晶强化以及沉淀相强化效果相对不断增强,显微维氏硬度又会有所上升。所以,整个FSW接头显微维氏硬度分布呈现“W”形,在HAZ与TMAZ交界处,显微维氏硬度达到整个接头的最低值。该区域成为整个7075铝合金FSW接头最薄弱环节,这与文献[14]研究结果相符。

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图3 XRD分析结果

  

图4 沉淀相形貌

从图5可以看出,7075铝合金中沉淀相有棒状和椭圆状两种形貌。利用Digital Micrograph软件测量晶格条纹间距如下:棒状沉淀相的晶面间距d=0.833 4 nm,0.828 2 nm以及0.853 0 nm,椭圆状沉淀相的晶面间距d=0.890 0 nm和0.918 0 nm。通过与标准相的晶面间距结果进行比较,确定棒状沉淀相为MgZn2,这与Srinvasa Rao T等人[11]的研究结果相吻合。椭圆状沉淀相为AlCuMg,金属中沉淀相以细、小、圆、匀的形式分布在焊缝中则强化效果好,因此椭圆状AlCuMg强化效果好,棒状MgZn2强化效果相对较差。

2.3 接头中沉淀相分布与分析

图6为转速800 r/min,焊接速度300 mm/min焊接工艺参数下的焊接接头不同微区沉淀相分布。从图6a和6b可以看出,与BM相比,WNZ中的沉淀相明显发生粗化。所以,虽然WNZ晶粒较BM变小,但显微维氏硬度低于BM,如图2所示,由此可以得出相比于晶粒大小,沉淀相尺寸对显微维氏硬度影响较大。从图6c可以看出,TMAZ与WNZ相比,由于峰值温度低于WNZ,在AlCuMg的析出温度区间停留时间相对较短,TMAZ中析出沉淀相AlCuMg数量相对较少,棒状沉淀相MgZn2数量相对较多,强化效果相对较差,所以TMAZ显微维氏硬度比WNZ低。与TMAZ相比,HAZ温度进一步降低,位于沉淀相MgZn2的析出温度区间,从而导致MgZn2相对增多,AlCuMg数量相对减少。同时,从图1e还可以看出,相比于TMAZ,HAZ的晶粒在焊接过程中几乎没有塑性变形痕迹,晶粒尺寸也无明显变化,加工硬化和细晶强化的效果不大,所以HAZ与TMAZ交界处的显微维氏硬度低于TMAZ,即FSW接头显微维氏硬度最低值位于HAZ与TMAZ交界处。

7075铝合金FSW接头中沉淀相形貌图如图4所示。从图4可以看出,沉淀相基本上分为两种形貌:棒状和椭圆状。为了进一步确定不同形貌沉淀相的种类,对沉淀相的高分辨晶格条纹进行观察。晶格条纹是晶体中不同晶面所成的像,通过测量晶格条纹间距,可以确定沉淀相的种类[13]。不同形态沉淀相晶格条纹形貌及测量结果如图5所示。

  

图5 沉淀相的晶格条纹

7075铝合金XRD分析结果如图3所示。从图3可以看出,该合金中沉淀相主要包括MgZn2和AlCuMg。

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图6 转速800 r/min焊接速度300 mm/min接头中沉淀相分布

3 结论

(1)7075铝合金中沉淀相种类可以通过其高分辨晶格条纹的测量来表征。7075铝合金中MgZn2沉淀相形状为棒状,强化效果相对较差,AlCuMg是椭圆状,其强化效果相对较好。

(2)WNZ中沉淀相AlCuMg较多,且有一定细晶强化作用,显微维氏硬度相对较高;TMAZ中MgZn2相对增多,沉淀强化和细晶强化效果减弱,显微维氏硬度降低;HAZ中AlCuMg数量减少,MgZn2相对进一步增多,沉淀强化效果减弱,加之加工硬化和细晶强化效果较弱,HAZ与TMAZ交界处显微维氏硬度为整个FSW接头的最薄弱环节。

参考文献

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[14] 赵熠朋,朱浩,王怀东,等. 7075铝合金搅拌摩擦焊接头断裂过程分析[J]. 焊接,2016(9):17-20.

 
赵熠朋,周士朝,朱浩,姜月,王军
《机械制造文摘(焊接分册)》2018年第02期文献

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