半导体技术和应用论文
由于资讯时代的到来,计算机发展十分迅速,特别是计算机软体技术,近年来有着突飞猛进的发展。下面是我为大家整理的，供大家参考。
高职软体技术专业课程工程化改革策略
【摘要】根据高职软体技术专业人才培养合格率低，培养方式落后的普遍现象，本文以长沙民政职业技术学院软体技术专业为例，通过对专业课程体系工程化改造的探索与实践，提出了课程工程化改造的思路与措施，实践证明效果显著，具有一定的借鉴意义。
【关键词】软体技术;专业课程;工程化
资讯产业的迅速发展对软体技术从业人员提出了更多要求;尽管国内高校软体人才的培养数量不断攀升，但真正能够融入软体开发团队的人并不多，这严重阻碍了我国资讯产业的发展。造成这一现象的主要原因是软体技术相关专业的人才培养模式落后，基础理论+实验室上机实践构成了教学的主体，普遍缺少对学生素质和工程化实践能力的培养，同时也缺乏工程化[1]实训必备的教学环境，因此很难培养出符合软体公司要求的实践型技能型软体人才[2]。长沙民政职业技术学院软体技术专业教师团队通过对学生职业素质和核心技能培养方面进行了一系列的探索与研究，通过对高职软体技术专业课程进行工程化改造的探索与实践，在教学过程中产生良好的教学效果。本文以长沙民政职业技术学院为例对此教学探索实践活动做了一个阐述与总结。
本院软体技术专业培养目标通过对面向物件的软体工程方法、资料库、.Net/Java/移动应用/WindowsStore/云应用开发技术、软体测试技术等专业理论基础知识的学习，使学生掌握程式设计师及相关岗位必备的理解软体设计、掌握从事软体开发先进技术、熟悉测试、实施以及现场管理等专业理论基础知识，具备良好的职业道德、职业素养，培养德、智、体、美全面发展，心理健康，具有“爱众亲仁”道德精神和“博学笃行”专业品质和较强学习能力、创新能力的高素质技术技能型软体技术专门人才。本专业教学团队通过对北京中软强网、杭州TCS公司、上海汉得资讯科技有限公司等数十家公司核心岗位所需人才的能力需求调查分析与研究，发现IT行业人才所需能力主要分为三类：职业核心能力和职业核心素质。
其中职业核心能力主要包括软体分析能力、软体设计能力、资料库程式设计能力、介面程式设计能力、程式编码能力、软体测试能力和系统维护能力;职业核心素质主要包括分析与解决问题能力、自主学习能力、团队合作能力、表达沟通能力、探索创新能力和抗挫抗压能力。本专业教学团队根据调研情况，对课程进行工程化体系[3]，为了实现教、学、做一体化的教学目标，在讲义或教材的运用上重点阐述专案实施的方法和步骤，按照软体开发过程对教学内容进行了重构，形成新的“工程化”课程体系。
在本专业教学中采纳特色教学法ISAS教学法、专案教学法和榜样教学法。工程化课程内容组织循序渐进，从简单到复杂，从实践到理论，再到实践不断回圈，使学生对技术的应用能力不断提升。专案实践划分为“四个应用层次”：①验证性专案：学生在解决一个与教师示范或操作规程中类似的、或更复杂的问题，学以致用，巩固基础知识。②训练性专案：学生借助相关辅助工具完成的专案，主要培养学生的对技能的熟练程度。③设计性专案：设计性专案是在一个训练单元结束进行的综合性专案，由学生综合运用本单元所学理论解决实际的问题，主要培养学生的分析问题、解决问题的能力和必备专业核心技能。④创造性专案：创造性应用层次是在课程结束后给出课程的课程设计题目，由学生综合运用本课程所学理论解决实际的问题，主要培养学生创新能力和抗压抗挫的能力。基于工程化的课程体系的改革与实践成果为培养更多优秀人才和提高专业人才的合格率奠定了坚实的基础。
通过多年的课程工程化改革的探索与实践，我院软体技术专业以就业为导向，紧跟行业的发展方向，依据行业人才的需求特点，全面实施学院与市场对接、学生与社会对接、教学与就业对接的培养机制，加强实习实践环节，分期分批安排学生到企业实习、实训，毕业生就业竞争优势明显，专业就业对口率显著提高。
参考文献
[1]梁艳华，潘银松，党庆一.“工程化”的应用型人才培养模式在计算机教学中的应用.四川职业技术学院学报，2015，2.
[2]臧斌宇，赵一呜，李银胜，叶德建，朱军国.际化、创新型软体工程特色专业建设.中国大学教学，2008***11***.
[3]何婕.对高职院校软体技术专业人才培养模式的研究与实践.科技资讯，2010***15***.
高职软体技术混合式教学过程设计
摘要：目前，高职软体技术专业的教学改革势在必行，本文介绍了问题研究的必要性和Moodle平台的功能，探讨了基于Moodle平台进行混合式教学的教学过程。
关键词：Moodle平台;混合式教学模式
1概述
目前，高职学院主流的教学主体为教师的教学模式早已不能满足社会对人才的需求。这要求我们积极进行教学改革开展以学生为主体的教学模式的探索。混合式教学模式是教育资讯化发展而出现的一种新教学模式。其意义在于将学生在网路上的自主学习和传统课堂上的教学相融合，是多种教学方式、学习方式和教学媒体的整合。因此，基于Moodle平台的高职软体技术专业混合式教育模式研究具有十分重要的意义。
2Moodle平台简介
Moodle是一个开源课程管理系统***CMS***，是一个免费开放原始码的软体，以社会建构主义为其主要的理论基础。Moodle是ModularObject-OrientedDynamicLearningEnvironment的缩写，即模组化面向物件的动态学习环境。在基于Moodle平台的教学活动中，教师和学生都是主体，彼此相互协作，共同建构知识。Moodle平台有主要三个方面的功能：课程管理、学习管理和系统管理，其中课程管理包括课程教学组织、教学资源组织、学生学习活动组织、学生评价组织等管理;学习管理包括：记录学习情况、下载学习资源、开展协作活动、测验与作用等;系统管理包括系统模组管理、课程管理、模组管理、使用者管理和系统引数设定。Moodle平台有系统管理员、教师和学生三种使用者角色。其中，系统管理员主要负责搭建Moodle平台的软硬体环境，可分为课程管理员和网站管理员。课程管理员负责课程的建立和管理，网站管理员负责对Moodle平台进行配置和维护。教师角色中的主讲教师和辅导教师是按照许可权不同来分的。主讲教师可以组织教学活动，建设教学资源，进行日常教学管理。可以为学生分组，新增或登出学生，可以授权辅导教师，可以设定课程“金钥”。辅导教师不能参与课程设计，只能组织学生的管理成绩、课外讨论、检视日志等，在日常教学过程中监督学生的学习活动。在指定教师时，如果不特定教师编辑许可权，该教师就预设为辅导教师。学生角色可以线上学习网路课程资源，参加线上测试，线上进行讨论，并将自己的学习历程以及学习心得写在自己的部落格上。学生可以建立一个线上档案，包括照片和个人描述。
3基于Moodle平台的高职软体技术专业混合式教学模式的教学过程设计
混合式教学是指融合不同的教学模式和不同的应用方式来进行教学的一种策略，它结合了课堂教学和网路教学的优势。下面以《Java程式设计》这门课程为例来介绍如何基于Moodle平台进行混合式教学模式的教学过程设计。
混合式教学模式的教学资源设计
教学资源是混合式教学模式的基本保障，主要指与所授课程相关的教学材料，包括课程的教案、课程的课件、实训指导、教学大纲、复习题、拓展资料等。随着慕课的兴起，在《Java程式设计》课程的教学资源设计中，教师可将课程的教学内容制作成慕课放在Moodle平台上供学生课余时间观看。既方便了课堂上未听懂的学生进一步学习，也为基础好的学生提供了预习的资源，增强了学生对知识的掌握程度。
混合式教学模式的教学课程内容设计
《Java程式设计》课程的操作性强，采用任务驱动的教学方式能督促学生课前预习、课后复习，提高动手能力，从而激发学习的兴趣。下面以《Java程式设计》中《类和物件实现》一节为例，说明教学内容的设计。
教学目标
知识目标
①类与物件概念与特征、属性和方法;②类与物件的关系;③定义类的语法;④建立类的物件，使用物件的步骤。
能力目标
①运用面向物件程式设计思想分析类和物件特征;②会建立和使用类和物件。a教学任务“人”是社会主体，日常生活中要想描述一个人主要包括姓名、年龄、性别、体重、家庭地址等资讯。任务要求在计算机中使用Java语言对“人类”进行描述，并用Java程式码实现，最后打印出人的资讯。b实训任务第一，编写一个电脑类，属性包括品牌、型号，方法为显示电脑资讯，并测试类;第二，编写一个手机类，属性包括手机品牌、手机型号，方法为显示手机资讯，并测试类。
混合式教学模式的课堂教学活动设计
课堂教学活动设计是混合式教学模式的关键。Moodle为教师和学生的互动提供了很好的平台，学生可以针对教学内容展开讨论或者提出问题，也可以发表自己的心得体会。教师可以在教学过程中设定测试来及时检验学生的学习效果，还可以建立一些趣味性话题，鼓励学生参与并给予加分奖励，同时还要在Moodle平台中跟踪学生的发言，并及时给出反馈。下面以《Java程式设计》中《类和物件实现》一节为例，说明教学活动的设计。课前：将教学课件上传至Moodle平台，供学生预习。课中：①***10分钟***利用Moodle平台中的“测验”功能，针对上建立一套试题来考查学生对上节课知识的掌握情况。②***30分钟***利用课件和案例演示讲解本次课知识点。③***35分钟***布置并指导学生完成实训任务。④***15分钟***总结并布置作业。课后：建立讨论话题，鼓励学生积极参与。
4总结
基于Moodle平台的混合式教学模式，能够激发学生学习的兴趣，提高学生的自主学习能力，营造良好的学习环境。同时也存在一些问题，可根据每个学校的需求，进行二次开发，增加功能，更好地为教学服务。
参考文献：
[1]李明，胡春春.基于Moodle平台的“合作—探究”式网路教学平台研究[J].吉林省教育学院学报，2011***3***.
[2]熊小梅.基于Moodle平台的网路课程设计及应用[J].教育与职业，2014***02***.
[3]唐春玲，蔡茜，张曼.基于Moodle平台的远端教育的实践与研究[J].网友世界，2014***5***.
[4]赵俞凌，鲁超.基于Edmodo平台的高职写作课程混合式教学设计[J].金华职业技术学院学报，2015***1***.
计算机软体技术感测器原理分析
【摘要】在计算机技术飞速发展的今天，计算机软体技术已经被广泛的应用于各个领域。软体技术与硬体技术相比较，其发展的空间更为广阔、应用的领域更为广泛，因此计算机软体技术得到了关注和发展。感测器在计算机软体技术中占有非常重要的位置，文中笔者结合实践，分析了计算机软体技术中的感测器原理。
【关键词】计算机软体技术;感测器;原理
物联网被认为是继网际网路之后的又一次技术革命，它已经引起了社会的广泛关注，且已经运用到各个领域，取得了一定的成果。感测器技术是物联网世界中非常重要的支撑技术，掌握感测器的原理，可以合理的运用感测器，制作识别物品的唯一识别码，从而使自然接所有的终端成为物联网组网的各个客户节点。下文中，笔者介绍了感测器的原理，探究了感测器的具体应用。
1感测器的概念
感测器是一种装置，它就像人类的感官一样，感知外界的资讯且将资讯转化成为可以利用的讯号。感测器得到了广泛的应用，一般是将感知到的模拟讯号转化成为电讯号，就是通常所说的“模数变化过程”。感测器主要有感测器末梢***感知外界资讯的元件***和讯号变化装置两部分组成，其中有一类感测器是将上述两部分结合在一起的。
2感测器分类
感测器被广泛的应用于各个领取，且都取得了一定的成果。要想充分掌握各种感测器，将各种感测器合理的运用到实践中，就必须要充分了解感测器的原理。分文别类，是了解掌握感测器的方法之一。将感测器分类使，我们可以按照化学反应的应用原理、按照感测器的应用功能、按照感测器的物理通途等进行分类。笔者在此介绍了几种常用的感测器。
温度感测器
热敏元件是温度感测器的核心部件，温度感测器的应用非常。在日常的温度感测器中，常常会见到的就是双金属片构成的热敏软体、各种热电阻***铜、铂以及半导体***构成的热敏软体、热电偶构成的热敏元件等。半导体热敏感测器的显著特点就是体积非常小、灵敏度和准确度高，且半导体热敏感测器的制作工艺简单，成本较低，因此它受到了人们的喜爱，成为应用最为广泛的温度感测器。
光感测器
近几年，光电技术发展的非常迅速，而随着光电技术孕育的光敏元件的应用逐渐增多。目前，光敏元件的生产工艺越来越简单，成本越来越低，受到了人们的喜爱，应用的领域也越来越多。市面上常见的光敏元件有光敏电阻器、光电二极体、光电藕合器等。
力敏感测器
通过人们用物理量力来测量材料的形变和位移两个引数，而目前测量的方法已经被感测器取代，人们用过运用传奇器来测量力。随着半导体器件技术的发展，利用力学原理测量半导体材料的电阻效能和器件的物理特性，受到了关注。力敏长安器的体积较小，重量较轻，搬运、收纳都比较方便，同时它的灵敏度还非常高，因此它得到了广泛的应用，一般都是用来测量器件的压力、测量加速度，甚至运用到了工业控制中。
磁敏感测器
磁敏感测器，顾名思义就是运用了磁场的原理，现在应用的主要是霍尔器件。霍尔器件是利用霍尔效应原理制作而成的;磁阻器件，是利用磁阻效应原理制作而成的，当外加磁场时，半导体的电阻将随着周围磁场的增大而增加。磁敏二极体和磁敏三极体多被运用到电子元器件中，而电子元器件一般会被应用到电子产品审计中。目前，磁敏元件的生产工艺已经趋于完善，而已磁敏元件为基础的磁敏感测器得到了广泛的应用，一般被运用到电学量的测量、磁学量的测量以及力学量的测量中。
3感测器的具体应用
在资讯社会背景下，半导体器件技术得到了快速的发展，为传统的工业生产注入了新的生命力。利用半导体制作而成的各种感测器能够独立地完成工作，准确的监测各种环境的引数，为人们提供准确、科学的资料，便于人们有针对性的解决问题，有助于避免不必要的损失。计算机软体技术由计算机作业系统上层的工具软体开发和基于硬体平台的嵌入软体开发，而必须要将软体开发和实际应用几何才一起才有意义。
通过程式设计满足人们的实际需求，如开展计算机自动化程式有助于提高人们的生产、生活效率，为人们的生活和工作带来方便。将感测器原理运用到计算机软体发技术中，才能够利用微控制器、嵌入式晶片对感测器进行读写，才能够将必要的资讯进行处理，转化成为通过计算机可以处理的讯号，从而降低误差、减少成本。
目前，感测器在我们生活的每个角落都可以看到，如家里的电子测温计。电子测温计利用的是温度感测器感受人体的温度，当温度值达到一段时间之后，数值就不会在发生变化，它显示当前的温度读数，且会有提示音告知使用者。又如，桥车已经走进了千家万户，将感测器运用到汽车中有非常重要的作用。
将温度感测器安装到汽车中，可以用温度来指示当前温度资讯，更重要的是能够将温度资讯传输到ECU***汽车中心控制器***上，而ECU会根据温度资讯控制喷油量的多少。在汽车排气管的前端安装氧化感测器，利用感测器将汽车尾气中氧气体积分数资讯传输的汽车ECU上，而ECU根据接受到的资讯控制空燃比，确保汽车发动起能够正常运作，提高燃料的利用率，使汽车尾气达到排放标准。感测器技术的研究已经成为国家重点研究的范畴，它在网路技术和物联网技术的发展过程中发挥了重要的作用，且是不可替代的。
要想使感测器的应用更为广泛，就必须要研究其效能，使新跟那个更为优越，同时还要注重结构的设计、合理的运用新型材料，采用新型工艺等。感测器在人们的生活中扮演的角色越来越重要，因此我们必须要掌握各类感测器的特点和特性，同时更要明确感测器工作的原理，从而使感测器得到更好的运用，促使计算机软体技术得到健康、平稳的发展。
参考文献
[1]印志鸿.软体开发与硬体平台依存关系探究——评《计算机软体技术及应用》[J].当代教育科学,2015***06***:68.
[2]王秋艳,常村红.对物联网技术的探究[J].科技资讯,2012***12***:221.
[3]杜士鹏,关长民.热线式流量感测器原理与应用[J].沈阳工程学院学报***自然科学版***,2007***04***:354-356.
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集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
半导体及其应用论文
半导体在空调,采暖,通风,制冷中应案通过的好比
半导体物理学的迅速发展及随之而来的晶体管的发明，使科学家们早在50年代就设想发明半导体激光器，60年代早期，很多小组竞相进行这方面的研究。在理论分析方面，以莫斯科列别捷夫物理研究所的尼古拉·巴索夫的工作最为杰出。在1962年7月召开的固体器件研究国际会议上，美国麻省理工学院林肯实验室的两名学者克耶斯（Keyes）和奎斯特（Quist）报告了砷化镓材料的光发射现象，这引起通用电气研究实验室工程师哈尔（Hall）的极大兴趣，在会后回家的火车上他写下了有关数据。回到家后，哈尔立即制定了研制半导体激光器的计划，并与其他研究人员一道，经数周奋斗，他们的计划获得成功。像晶体二极管一样，半导体激光器也以材料的p-n结特性为敞弗搬煌植号邦铜鲍扩基础，且外观亦与前者类似，因此，半导体激光器常被称为二极管激光器或激光二极管。早期的激光二极管有很多实际限制，例如，只能在77K低温下以微秒脉冲工作，过了8年多时间，才由贝尔实验室和列宁格勒（现在的圣彼得堡）约飞（Ioffe）物理研究所制造出能在室温下工作的连续器件。而足够可靠的半导体激光器则直到70年代中期才出现。半导体激光器体积非常小，最小的只有米粒那样大。工作波长依赖于激光材料，一般为～微米，由于多种应用的需要，更短波长的器件在发展中。据报导，以Ⅱ～Ⅳ价元素的化合物，如ZnSe为工作物质的激光器，低温下已得到微米的输出，而波长～微米的室温连续器件输出功率已达10毫瓦以上。但迄今尚未实现商品化。光纤通信是半导体激光可预见的最重要的应用领域，一方面是世界范围的远距离海底光纤通信，另一方面则是各种地区网。后者包括高速计算机网、航空电子系统、卫生通讯网、高清晰度闭路电视网等。但就目前而言，激光唱机是这类器件的最大市场。其他应用包括高速打印、自由空间光通信、固体激光泵浦源、激光指示，及各种医疗应用等。晶体管利用一种称为半导体的材料的特殊性能。电流由运动的电子承载。普通的金属，如铜是电的好导体，因为它们的电子没有紧密的和原子核相连，很容易被一个正电荷吸引。其它的物体，例如橡胶，是绝缘体 --电的不良导体--因为它们的电子不能自由运动。半导体，正如它们的名字暗示的那样，处于两者之间，它们通常情况下象绝缘体，但是在某种条件下会导电。
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刊名： 半导体技术 Semiconductor Technology主办： 中国半导体行业协会;半导体专业情报网;中国电子科技集团公司第十三所周期： 月刊出版地：河北省石家庄市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1003-353XCN： 13-1109/TN邮发代号：18-65历史沿革：现用刊名：半导体技术创刊时间：1976该刊被以下数据库收录：CA 化学文摘(美)(2011)SA 科学文摘(英)(2011)JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)Pж(AJ) 文摘杂志(俄)(2011)CSCD 中国科学引文数据库来源期刊（2013-2014年度）（含扩展版）核心期刊：中文核心期刊(2011)中文核心期刊(2008)中文核心期刊(2004)中文核心期刊(2000)中文核心期刊(1996)中文核心期刊(1992)期刊荣誉：Caj-cd规范获奖期刊一般情况下 一篇核心就可以吧
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半导体技术毕业论文
论文开题报告基本要素
各部分撰写内容
论文标题应该简洁，且能让读者对论文所研究的主题一目了然。
摘要是对论文提纲的总结，通常不超过1或2页，摘要包含以下内容：
目录应该列出所有带有页码的标题和副标题， 副标题应缩进。
这部分应该从宏观的角度来解释研究背景，缩小研究问题的范围，适当列出相关的参考文献。
这一部分不只是你已经阅读过的相关文献的总结摘要，而是必须对其进行批判性评论，并能够将这些文献与你提出的研究联系起来。
这部分应该告诉读者你想在研究中发现什么。在这部分明确地陈述你的研究问题和假设。在大多数情况下，主要研究问题应该足够广泛，而次要研究问题和假设则更具体，每个问题都应该侧重于研究的某个方面。
开题报告的模板呢
开题报告主要包括以下几个方面： （一）论文名称 论文名称就是课题的名字 第一，名称要准确、规范。准确就是论文的名称要把论文研究的问题是什么，研究的对象是什么交待清楚，论文的名称一定要和研究的内容相一致，不能太大，也不能太小，要准确地把你研究的对象、问题概括出来。 第二，名称要简洁，不能太长。不管是论文或者课题，名称都不能太长，能不要的字就尽量不要，一般不要超过20个字。 （二） 论文研究的目的、意义 研究的目的、意义也就是为什么要研究、研究它有什么价值。这一般可以先从现实需要方面去论述，指出现实当中存在这个问题，需要去研究，去解决，本论文的研究有什么实际作用，然后，再写论文的理论和学术价值。这些都要写得具体一点，有针对性一点，不能漫无边际地空喊口号。主要内容包括：⑴ 研究的有关背景(课题的提出)： 即根据什么、受什么启发而搞这项研究。 ⑵ 通过分析本地（校） 的教育教学实际，指出为什么要研究该课题，研究的价值，要解决的问题。 （三） 本论文国内外研究的历史和现状（文献综述）。 规范些应该有，如果是小课题可以省略。一般包括：掌握其研究的广度、深度、已取得的成果；寻找有待进一步研究的问题，从而确定本课题研究的平台(起点)、研究的特色或突破点。 （四）论文研究的指导思想 指导思想就是在宏观上应坚持什么方向，符合什么要求等，这个方向或要求可以是哲学、政治理论，也可以是政府的教育发展规划，也可以是有关研究问题的指导性意见等。 （五） 论文写作的目标 论文写作的目标也就是课题最后要达到的具体目的,要解决哪些具体问题，也就是本论文研究要达到的预定目标：即本论文写作的目标定位，确定目标时要紧扣课题,用词要准确、精练、明了。 常见存在问题是：不写研究目标；目标扣题不紧；目标用词不准确； 目标定得过高, 对预定的目标没有进行研究或无法进行研究。 确定论文写作目标时，一方面要考虑课题本身的要求，另一方面要考率实际的工作条件与工作水平。 （六）论文的基本内容 研究内容要更具体、明确。并且一个目标可能要通过几方面的研究内容来实现，他们不一定是一一对应的关系。大家在确定研究内容的时候，往往考虑的不是很具体，写出来的研究内容特别笼统、模糊，把写作的目的、意义当作研究内容。 基本内容一般包括：⑴对论文名称的界说。应尽可能明确三点：研究的对象、研究的问题、研究的方法。⑵本论文写作有关的理论、名词、术语、概念的界说。 （七）论文写作的方法 具体的写作方法可从下面选定： 观察法、调查法、实验法、经验总结法、 个案法、比较研究法、文献资料法等。 （八）论文写作的步骤 论文写作的步骤，也就是论文写作在时间和顺序上的安排。论文写作的步骤要充分考虑研究内容的相互关系和难易程度，一般情况下，都是从基础问题开始，分阶段进行，每个阶段从什么时间开始，至什么时间结束都要有规定。课题研究的主要步骤和时间安排包括：整个研究拟分为哪几个阶段；各阶段的起止时间；
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浅谈半导体的应用论文
半导体物理学的迅速发展及随之而来的晶体管的发明，使科学家们早在50年代就设想发明半导体激光器，60年代早期，很多小组竞相进行这方面的研究。在理论分析方面，以莫斯科列别捷夫物理研究所的尼古拉·巴索夫的工作最为杰出。在1962年7月召开的固体器件研究国际会议上，美国麻省理工学院林肯实验室的两名学者克耶斯（Keyes）和奎斯特（Quist）报告了砷化镓材料的光发射现象，这引起通用电气研究实验室工程师哈尔（Hall）的极大兴趣，在会后回家的火车上他写下了有关数据。回到家后，哈尔立即制定了研制半导体激光器的计划，并与其他研究人员一道，经数周奋斗，他们的计划获得成功。像晶体二极管一样，半导体激光器也以材料的p-n结特性为敞弗搬煌植号邦铜鲍扩基础，且外观亦与前者类似，因此，半导体激光器常被称为二极管激光器或激光二极管。早期的激光二极管有很多实际限制，例如，只能在77K低温下以微秒脉冲工作，过了8年多时间，才由贝尔实验室和列宁格勒（现在的圣彼得堡）约飞（Ioffe）物理研究所制造出能在室温下工作的连续器件。而足够可靠的半导体激光器则直到70年代中期才出现。半导体激光器体积非常小，最小的只有米粒那样大。工作波长依赖于激光材料，一般为～微米，由于多种应用的需要，更短波长的器件在发展中。据报导，以Ⅱ～Ⅳ价元素的化合物，如ZnSe为工作物质的激光器，低温下已得到微米的输出，而波长～微米的室温连续器件输出功率已达10毫瓦以上。但迄今尚未实现商品化。光纤通信是半导体激光可预见的最重要的应用领域，一方面是世界范围的远距离海底光纤通信，另一方面则是各种地区网。后者包括高速计算机网、航空电子系统、卫生通讯网、高清晰度闭路电视网等。但就目前而言，激光唱机是这类器件的最大市场。其他应用包括高速打印、自由空间光通信、固体激光泵浦源、激光指示，及各种医疗应用等。晶体管利用一种称为半导体的材料的特殊性能。电流由运动的电子承载。普通的金属，如铜是电的好导体，因为它们的电子没有紧密的和原子核相连，很容易被一个正电荷吸引。其它的物体，例如橡胶，是绝缘体 --电的不良导体--因为它们的电子不能自由运动。半导体，正如它们的名字暗示的那样，处于两者之间，它们通常情况下象绝缘体，但是在某种条件下会导电。
1)什么叫半导体？ 导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，叫做半导体． 例如：锗、硅、砷化镓等． 半导体在科学技术，工农业生产和生活中有着广泛的应用．（例如： 电视、半导体收音机、电子计算机等）这是什么原因呢？下面介绍它 所具有的特殊的电学性能． (2)半导体的一些电学特性 ①压敏性：有的半导体在受到压力后电阻发生较大的变化． 用途：制成压敏元件，接入电路，测出电流变化，以确定压力的变化． ②热敏性：有的半导体在受热后电阻随温度升高而迅速减小． 用途：制成热敏电阻，用来测量很小范围内的温度变化．
半导体一般指矽晶体,它的导电性介于导体和绝缘体之间。 半导体是指导电能力介于金属和绝缘体之间的固体材料。按内部电子结构区分，半导体与绝缘体相似，它们所含的价电子数恰好能填满价带，并由禁带和上面的导带隔开。半导体与绝缘体的区别是禁带较窄，在2～3电子伏以下。 典型的半导体是以共价键结合为主的，比如晶体矽和锗。半导体靠导带中的电子或价带中的空穴导电。它的导电性一般通过掺入杂质原子取代原来的原子来控制。掺入的原子如果比原来的原子多一个价电子，则产生电子导电；如果掺入的杂质原子比原来的原子少一个价电子，则产生空穴导电。 半导体的应用十分广泛，主要是制成有特殊功能的元器件，如电晶体、积体电路、整流器、镭射器以及各种光电探测器件、微波器件等。
1楼2楼耸人听闻，哪有那么严重。在半导体材料投入使用以前二战都已经结束了，大量采用电子管的电器装置已经投入民用。众所周知的事实是前苏联半导体材料发展极度落后，无论米格-25歼击机还是联盟号宇宙飞船都还使用着电子管装置，直到九十年代以后俄罗斯才逐步跟上来。 对日常生活的影响，简单地说—— 一切使用微控制器也就是所谓“电脑板”的电器都重归机械控制； 不会出现微型计算机，只有巨型机/大型机/小型机，即便有了个人电脑也要衣柜那么大个，耗电量惊人，绝对奢侈品，笔记本就更不用说了； 没有微机当然更没有游戏机了，玩魂斗罗超级玛丽警察抓小偷永远是幻想； 收音机最小也要新华词典那么大，注意：是辞典不是字典； 电视机仍然是阴极射线管的，因为根本生产不出液晶板，不过幸好还能看到彩电； 微波炉可能要洗碗柜那么大吧？因为电子管是很占体积的； 洗衣机是半自动型的，使用机械定时器——微波炉也是。 冰箱一定是外形大大，立升小小，噪音隆隆，前苏联就有那种玩意的实物； 照相机继续用胶卷的，什么数码DC/DV统统不存在； 摄像机会相当笨重，只能用录影带； 您好！这里是邮电局，打电话请用拨盘拨号，如需拨往外地请让我为您转接……呃，这位同志，程控交换机是什么东西？——某人工接线员； 不存在什么VCD、DVD，录影机/放像机也不太会普及——太大、太贵； 没有了微型计算机你会感觉到练得一笔好字的必要性； 飞机导弹卫星飞船空间站照样满天飞，战舰航母潜艇坦克照样满世界溜达； 网际网路可能会有，但那将是各国官方、军方和科研机构御用的玩意，跟咱老百姓没啥关系； ……能想起来的差不多都写上了。
试想过你的生活缺少了数字是什么概念吗？那将是一个混乱的世界，无论是你的手机号码、你的身份证号码、还是你家的门牌号，这些全部都是用数字表达的！电子游戏、电子邮件、数码音乐、数码照片、多媒体光碟、网路会议、远端教学、网上购物、电子银行和电子货币……几乎一切的东西都可以用0和1来表示。电脑和网际网路的出现让人们有了更大的想象和施展的空间，我们的生活就在这简单的“0”“1”之间变得丰富起来、灵活起来、愉悦起来，音像制品、手机、摄像机、数码相机、MP3、袖珍播放机、DVD播放机、PDA、多媒体、多功能游戏机、ISDN等新潮电子产品逐渐被人们所认识和接受，数字化被我们随身携带着，从而拥有了更加多变的视听新感受，音乐和感觉在数字化生活中静静流淌…… 数字生活已成为资讯化时代的特征，它改变着人类生活的方方面面，在此背后，隐藏着新材料的巨大功勋，新材料是数字生活的“幕后英雄”。 计算机是数字生活中的重要装置，计算机的核心部件是中央处理器（CPU）和储存器（RAM），它们是以大规模积体电路为基础建造起来的，而这些积体电路都是由半导体材料做成的，Si片是第一代半导体材料，积体电路中采用的Si片必须要有大的直径、高的晶体完整性、高的几何精度和高的洁净度。为了使积体电路具有高效率、低能耗、高速度的效能，相继发展了GaAs、InP等第二代半导体单晶材料。SiC、GaN、ZnSe、金刚石等第三代宽禁带半导体材料、SiGe/Si、SOI（Silicon On Insulator）等新型矽基材料、超晶格量子阱材料可制作高温（300~500°C）、高频、高功率、抗辐射以及蓝绿光、紫外光的发光器件和探测器件，从而大幅度地提高原有矽积体电路的效能，是未来半导体材料的重要发展方向。 人机交换，常常需要将各种形式的资讯，如文字、资料、图形、影象和活动影象显示出来。静止资讯的显示手段最常用的如印表机、影印机、传真机和扫描器等，一般称为资讯的输出和输入装置。为提高解析度以及输入和输出的速度，需要发展高灵敏度和稳定的感光材料，例如镭射印表机和影印机上的感光鼓材料，目前使用的是无机的硒合金和有机的酞菁染料。显示活动影象资讯的主要部件是阴极射线管（CRT），广泛地应用在计算机终端显示器和平面电视上，CRT目前采用的电致发光材料，大都使用稀土掺杂（Tb3+、Sn3+、Eu3+等）和过渡元素掺杂（Mn2+）的硫化物（ZnS、CdS等）和氧化物（Y2O3、YAlO3）等无机材料。 为了减小CRT庞大的体积，资讯显示的趋势是高解析度、大显示容量、平板化、薄型化和大型化，为此主要采用了液晶显示技术（LCD）、场致发射显示技术（FED）、等离子体显示技术（PDP）和发光二极体显示技术（LED）等平板显示技术，广泛应用在高清晰度电视（HDTV）、电视电话、计算机（台式或可移动式）显示器、汽车用及个人数字化终端显示等应用目标上，CRT不再是一支独秀，而是形成与各种平板显示器百花争艳的局面。 在液晶显示技术中采用的液晶材料早已在手表、计算器、膝上型电脑、摄像机中得到应用，液晶材料较早使用的是苯基环己烷类、环己基环己烷类、吡啶类等向列相和手征相材料，后来发展了铁电型（FE）液晶，响应时间在微秒级，但铁电液晶的稳定性差，只能用分支法（side-chain）来改进。目前趋向开发反铁电液晶，因为它们的稳定性较高。 液晶显示材料在大萤幕显示中有一定的困难，目前作为大萤幕显示的主要候选物件为等离子体显示器（PDP）和发光二极体（LED）。PDP所用的荧光粉为掺稀土的钡铝氧化物。用类金刚石材料作冷阴极和稀土离子掺杂的氧化物作发光材料，推动场发射显示（FED）的发展。制作高亮度发光二极体的半导体材料主要为发红、橙、黄色的GaAs基和GaP基外延材料、发蓝光的GaN基和ZnSe基外延材料等。 由于因特网和多媒体技术的迅速发展，人类要处理、传输和储存超高资讯容量达太（兆兆）数字位（Tb，1012bits），超高速资讯流每秒达太位（Tb/s），可以说人类已经进入了太位资讯时代。现代的资讯储存方式多种多样，以计算机系统储存为例，储存方式分为随机记忆体储、线上外储存、离线外储存和离线储存。随机记忆体储器要求整合度高、资料存取速度快，因此一直以大规模整合的微电子技术为基础的半导体动态随机储存器（DRAM）为主，256兆位的随机动态储存器的电晶体超过2亿个。外储存大都采用磁记录方式，磁储存介质的主要形式为磁带、磁泡、软磁碟和硬磁碟。磁储存密度的提高主要依赖于磁介质材料的改进，相继采用了磁性氧化物（如g-Fe2O3、CrO2、金属磁粉等）、铁氧体系、超细磁性氧化物粉末、化学电镀钴镍合金或真空溅射蒸镀Co基合金连续磁性薄膜介质等材料，磁储存的资讯储存量从而有了很大的提高。固体（闪）储存器（flash memory）是不挥发可擦写的储存器，是基于半导体二极体的积体电路，比较紧凑和坚固，可以在记忆体与外存间插入使用。记录磁头铁芯材料一般用饱和磁感大的软磁材料，如80Ni-20Fe、Co-Zr-Nb、Fe-Ta-C、45Ni-55Fe、Fe-Ni-N、Fe-Si、Fe-Si-Ni、67Co-10Ni-23Fe等。近年来发展起来的巨磁阻（GMR）材料，在一定的磁场下电阻急剧减小，一般减小幅度比通常磁性金属与合金的磁电阻数值约高10余倍。GMR一般由自由层/导电层/钉扎层/反强磁性层构成，其中自由层可为Ni-Fe、Ni-Fe/Co、Co-Fe等强磁体材料，在其两端安置有Co-Cr-Pt等永磁体薄膜，导电层为数nm的铜薄膜，钉扎层为数nm的软磁Co合金，磁化固定层用5～40nm的Ni-O、Ni-Mn、Mn-In、Fe-Cr-Pt、Cr-Mn-Pt、Fe-Mn等反强磁体，并加Ru/Co层的积层自由结构。采用GMR效应的读出磁头，将磁碟记录密度一下子提高了近二十倍，因此巨磁阻效应的研究对发展磁储存有着非常重要的意义。
最常见的：半导体收音机、掌上计算器、电脑内的主机板显示卡等硬体都要用道半导体、电视机里的部件也要用半导体晶片、手机内部的部件、汽车内也要用到的一些部件。目前大部分将用电器都要用到数字晶片，而不是模拟的（DSP），这些晶片说白了就是用半导体做成的。
半导体二极体镭射器在镭射通讯、光储存、光陀螺、镭射列印、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用 还可以作为固体镭射器的泵浦源，安防领域照明光源，现在应用的领域非常广了
一、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。 二、近来发展太阳能（Solar Power），也用在光电池（Solar Cell）中。 三、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，解析度可达℃，甚至达到℃也不是不可能，线性度，测温范围-100~+300℃，是价效比极高的一种测温元件。 参考百度百科，仅供参考！
试想过你的生活缺少了数字是什么概念吗？那将是一个混乱的世界，无论是你的手机号码、你的身份证号码、还是你家的门牌号，这些全部都是用数字表达的！电子游戏、电子邮件、数码音乐、数码照片、多媒体光碟、网路会议、远端教学、网上购物、电子银行和电子货币……几乎一切的东西都可以用0和1来表示。电脑和网际网路的出现让人们有了更大的想象和施展的空间，我们的生活就在这简单的“0”“1”之间变得丰富起来、灵活起来、愉悦起来，音像制品、手机、摄像机、数码相机、MP3、袖珍播放机、DVD播放机、PDA、多媒体、多功能游戏机、ISDN等新潮电子产品逐渐被人们所认识和接受，数字化被我们随身携带着，从而拥有了更加多变的视听新感受，音乐和感觉在数字化生活中静静流淌…… 数字生活已成为资讯化时代的特征，它改变着人类生活的方方面面，在此背后，隐藏着新材料的巨大功勋，新材料是数字生活的“幕后英雄”。 计算机是数字生活中的重要装置，计算机的核心部件是中央处理器（CPU）和储存器（RAM），它们是以大规模积体电路为基础建造起来的，而这些积体电路都是由半导体材料做成的，Si片是第一代半导体材料，积体电路中采用的Si片必须要有大的直径、高的晶体完整性、高的几何精度和高的洁净度。为了使积体电路具有高效率、低能耗、高速度的效能，相继发展了GaAs、InP等第二代半导体单晶材料。SiC、GaN、ZnSe、金刚石等第三代宽禁带半导体材料、SiGe/Si、SOI（Silicon On Insulator）等新型矽基材料、超晶格量子阱材料可制作高温（300~500°C）、高频、高功率、抗辐射以及蓝绿光、紫外光的发光器件和探测器件，从而大幅度地提高原有矽积体电路的效能，是未来半导体材料的重要发展方向。 人机交换，常常需要将各种形式的资讯，如文字、资料、图形、影象和活动影象显示出来。静止资讯的显示手段最常用的如印表机、影印机、传真机和扫描器等，一般称为资讯的输出和输入装置。为提高解析度以及输入和输出的速度，需要发展高灵敏度和稳定的感光材料，例如镭射印表机和影印机上的感光鼓材料，目前使用的是无机的硒合金和有机的酞菁染料。显示活动影象资讯的主要部件是阴极射线管（CRT），广泛地应用在计算机终端显示器和平面电视上，CRT目前采用的电致发光材料，大都使用稀土掺杂（Tb3+、Sn3+、Eu3+等）和过渡元素掺杂（Mn2+）的硫化物（ZnS、CdS等）和氧化物（Y2O3、YAlO3）等无机材料。 为了减小CRT庞大的体积，资讯显示的趋势是高解析度、大显示容量、平板化、薄型化和大型化，为此主要采用了液晶显示技术（LCD）、场致发射显示技术（FED）、等离子体显示技术（PDP）和发光二极体显示技术（LED）等平板显示技术，广泛应用在高清晰度电视（HDTV）、电视电话、计算机（台式或可移动式）显示器、汽车用及个人数字化终端显示等应用目标上，CRT不再是一支独秀，而是形成与各种平板显示器百花争艳的局面。 在液晶显示技术中采用的液晶材料早已在手表、计算器、膝上型电脑、摄像机中得到应用，液晶材料较早使用的是苯基环己烷类、环己基环己烷类、吡啶类等向列相和手征相材料，后来发展了铁电型（FE）液晶，响应时间在微秒级，但铁电液晶的稳定性差，只能用分支法（side-chain）来改进。目前趋向开发反铁电液晶，因为它们的稳定性较高。 液晶显示材料在大萤幕显示中有一定的困难，目前作为大萤幕显示的主要候选物件为等离子体显示器（PDP）和发光二极体（LED）。PDP所用的荧光粉为掺稀土的钡铝氧化物。用类金刚石材料作冷阴极和稀土离子掺杂的氧化物作发光材料，推动场发射显示（FED）的发展。制作高亮度发光二极体的半导体材料主要为发红、橙、黄色的GaAs基和GaP基外延材料、发蓝光的GaN基和ZnSe基外延材料等。 由于因特网和多媒体技术的迅速发展，人类要处理、传输和储存超高资讯容量达太（兆兆）数字位（Tb，1012bits），超高速资讯流每秒达太位（Tb/s），可以说人类已经进入了太位资讯时代。现代的资讯储存方式多种多样，以计算机系统储存为例，储存方式分为随机记忆体储、线上外储存、离线外储存和离线储存。随机记忆体储器要求整合度高、资料存取速度快，因此一直以大规模整合的微电子技术为基础的半导体动态随机储存器（DRAM）为主，256兆位的随机动态储存器的电晶体超过2亿个。外储存大都采用磁记录方式，磁储存介质的主要形式为磁带、磁泡、软磁碟和硬磁碟。磁储存密度的提高主要依赖于磁介质材料的改进，相继采用了磁性氧化物（如g-Fe2O3、CrO2、金属磁粉等）、铁氧体系、超细磁性氧化物粉末、化学电镀钴镍合金或真空溅射蒸镀Co基合金连续磁性薄膜介质等材料，磁储存的资讯储存量从而有了很大的提高。固体（闪）储存器（flash memory）是不挥发可擦写的储存器，是基于半导体二极体的积体电路，比较紧凑和坚固，可以在记忆体与外存间插入使用。记录磁头铁芯材料一般用饱和磁感大的软磁材料，如80Ni-20Fe、Co-Zr-Nb、Fe-Ta-C、45Ni-55Fe、Fe-Ni-N、Fe-Si、Fe-Si-Ni、67Co-10Ni-23Fe等。近年来发展起来的巨磁阻（GMR）材料，在一定的磁场下电阻急剧减小，一般减小幅度比通常磁性金属与合金的磁电阻数值约高10余倍。GMR一般由自由层/导电层/钉扎层/反强磁性层构成，其中自由层可为Ni-Fe、Ni-Fe/Co、Co-Fe等强磁体材料，在其两端安置有Co-Cr-Pt等永磁体薄膜，导电层为数nm的铜薄膜，钉扎层为数nm的软磁Co合金，磁化固定层用5～40nm的Ni-O、Ni-Mn、Mn-In、Fe-Cr-Pt、Cr-Mn-Pt、Fe-Mn等反强磁体，并加Ru/Co层的积层自由结构。采用GMR效应的读出磁头，将磁碟记录密度一下子提高了近二十倍，因此巨磁阻效应的研究对发展磁储存有着非常重要的意义。 声视领域内镭射唱片和镭射唱机的兴起，得益于光储存技术的巨大发展，光碟存贮是通过调制镭射束以光点的形式把资讯编码记录在光学圆盘镀膜介质中。与磁储存技术相比，光碟储存技术具有储存容量大、储存寿命长；非接触式读/写和擦，光头不会磨损或划伤盘面，因此光碟系统可靠，可以自由更换；经多次读写载噪比（CNR）不降低。光碟储存技术经过CD（Compact Disk）、DVD（Digital Versatile Disk）发展到将来的高密度DVD（HD-DVD）、超高密度DVD（SHD-DVD）过程中，储存介质材料是关键，一次写入的光碟材料以烧蚀型（Tc合金薄膜，Se-Tc非晶薄膜等）和相变型（Te-Ge-Sb非晶薄膜、AgInTeSb系薄膜、掺杂的ZnO薄膜、推拉型偶氮染料、亚酞菁染料）为主，可擦重写光碟材料以磁光型（GdCo、TeFe非晶薄膜、BiMnSiAl薄膜、稀土掺杂的石榴石系YIG、Co-Pt多层薄膜）为主。光碟储存的密度取决于镭射管的波长，DVD盘使用的InGaAlP红色镭射管（波长650nm）时，直径12cm的盘每面储存为千兆位元组（GB），而使用ZnSe（波长515nm）可达12GB，将来采用GaN镭射管（波长410nm），储存密度可达18GB。要读写光盘里的资讯，必须采用高功率半导体镭射器，所用的镭射二极体采用化合物半导体GaAs、GaN等材料。 镭射器除了在光碟储存应用之外，在光通讯中的作用也是众所周知的。由于有了低阈值、低功耗、长寿命及快响应的半导体镭射器，使光纤通讯成为现实。光通讯就是由电讯号通过半导体镭射器变为光讯号，而后通过光导纤维作长距离传输，最后再由光讯号变为电讯号为人接收。光纤所传输的光讯号是由镭射器发出的，常用的为半导体镭射器，所用材料为GaAs、GaAlAs、GaInAsP、InGaAlP、GaSb等。在接受端所用的光探测器也为半导体材料。缺少光导纤维，光通讯也只能是“纸上谈兵”。低损耗的光学纤维是光纤通讯的关键材料，目前所用的光学纤维感测材料主要有低损耗石英玻璃、氟化物玻璃和Ga2S3为基础的硫化物玻璃和塑料光纤等，1公斤石英为主的光纤可代替成吨的铜铝电缆。光纤通讯的出现是资讯传输的一场革命，资讯容量大、重量轻、占用空间小、抗电磁干扰、串话少、保密性强，是光纤通讯的优点。光纤通讯的高速发展为现代资讯高速公路的建设和开通起到了至关重要的作用。 除了有线传播外，资讯的传播还采用无线的方式。在无线传播中最引人注目的发展是行动电话。行动电话的使用者愈多，所使用的频率愈高，现在正向千兆周的频率过渡，电话机的微波发射与接收亦是靠半导体电晶体来实现，其中部分Si电晶体正在被GaAs电晶体所取代。在手机中广泛采用的高频声表面波SAW（Surface Acoustic Wave）及体声波BAW（Bulk Surface Acoustic Wave）器件中的压电材料为a-SiO2、LiNbO3、LiTaO3、Li2B4O7、KNbO3、La3Ga5SiO14等压电晶体及ZnO/Al2O3和SiO2/ZnO/DLC/Si等高声速薄膜材料,采用的微波介质陶瓷材料则集中在BaO-TiO2体系、BaO-Ln2O3-TiO2（Ln=La,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd）体系、复合钙钛矿A（B1/3B￠2/3）O3体系（A=Ba,Sr；B=Mg,Zn,Co,Ni,Mn；B￠=Nb,Ta）和铅基复合钙钛矿体系等材料上。 随着智慧化仪器仪表对高精度热敏器件需求的日益扩大，以及手持电话、掌上电脑PDA、膝上型电脑和其它行动式资讯及通讯装置的迅速普及，进一步带动了温度感测器和热敏电阻的大量需求，负温度系数（NTC）热敏电阻是由Co、Mn、Ni、Cu、Fe、Al等金属氧化物混合烧结而成，其阻值随温度的升高呈指数型下降，阻值-温度系数一般在百分之几，这一卓越的灵敏度使其能够探测极小的温度变化。正温度系数（PTC）热敏电阻一般都是由BaTiO3材料新增少量的稀土元素经高温烧结的敏感陶瓷制成的，这种材料在温度上升到居里温度点时，其阻值会以指数形式陡然增加，通常阻值-温度变化率在20~40%之间。前者大量使用在镍镉、镍氢及锂电池的快速充电、液晶显示器（LCD）影象对比度调节、蜂窝式电话和移动通讯系统中大量采用使用的温度补偿型晶体振荡器等中，来进行温度补偿，以保证器件效能稳定；此外还在计算机中的微电机、照相机镜头聚焦电机、印表机的列印头、软盘的伺服控制器和袖珍播放机的驱动器等中，发现它的身影。后者可以用于过流保护、发热器、彩电和监视器的消磁、袖珍压缩机电机的启动延迟、防止膝上型电脑常效应管（FET）的热击穿等。 为了保证资讯执行的通畅，还有许多材料在默默地作著贡献，例如，用于制作绿色电池的材料有：镍氢电池的正、负极材料用MH合金和Ni(OH)2材料、锂离子电池的正、负极用LiCoO2、LiMn2O4和MCMB碳材料等电极材料；行动电话、PC机以及诸如数码相机、MD播放机/录音机、DVD装置和游戏机等数字音/视讯装置等中钽电容器所用材料；现代永磁材料Fe14Nd2B在制造永磁电极、磁性轴承、耳机及微波装置等方面有十分重要的用途；印刷电路板（PCB）及超薄高、低介电损耗的新型覆铜板（CCL）用材料；环氧模塑料、氧化铝和氮化铝陶瓷是半导体和积体电路晶片的封装材料；积体电路用关键结构与工艺辅助材料（高纯试剂、特种气体、塑封料、引线框架材料等），不一而足，这些在浩瀚的材料世界里星光灿烂的新材料，正在数字生活里发挥着不可或缺的作用。 随着科技的发展，大规模积体电路将迎来深亚微米（）矽微电子技术时代，小于的线条就属于奈米范畴，它的线宽就已与电子的德布罗意数相近，电子在器件内部的输运散射也将呈现量子化特性，因而器件的设计将面临一系列来自器件工作原理和工艺技术的棘手问题，导致常说的矽微电子技术的“极限”。由于光子的速度比电子速度快得多，光的频率比无线电的频率高得多，为提高传输速度和载波密度，资讯的载体由电子到光子是必然趋势。目前已经发展了许多种镭射晶体和光电子材料，如Nd:YAG、Nd:YLF、Ho:YAG、Er:YAG、Ho:Cr:Tm:YAG、Er:YAG、Ho:Cr:Tm:YLF、Ti:Al2O3、YVO4、Nd:YVO4、Ti:Al2O3、KDP、KTP、BBO、BGO、LBO、LiNbO3、K(Ta,Nb)O3、Fe:KnBO3、BaTiO3、LAP等，所有这些材料将为以光通讯、光储存、光电显示为主的光电子技术产业作出贡献。随着资讯材料由电子材料、微电子材料、光电子材料向光子材料发展，将会出现单电子储存器、奈米晶片、量子计算机、全光数字计算机、超导电脑、化学电脑、生物电脑和神经电脑等奈米电脑，将会极大地影响着人类的数字生活。 本世纪以来，以数字化通讯（Digital Communication）、数字化交换（Digital Switching）、数字化处理（Digital Processing）技术为主的数字化生活（Digital Life）正在向我们招手，一步步地向我们走来——清晨，MP3音箱播放出悦耳的晨曲，催我们按时起床；上班途中，开启随身携带的膝上型电脑，进行新一天的工作安排；上班以后，通过网际网路召开网路会议、开展远端教学和实时办公；在下班之前，我们远端启动家里的空调和溼度调节器，保证家中室温适宜；下班途中，开启手机，悠然自在观看精彩的影视节目；进家门前，我们接收网上订购的货物；回到家中，和有线电视台进行互动，观看和下载喜欢的影视节目和歌曲，制作多媒体，也可进入社群网际网路，上网浏览新闻了解天气……这一切看上去是不是很奇妙？似乎遥不可及。其实它正在和将要发生在我们身边，随着新一代家用电脑和网际网路的出现，如此美好数字生活将成为现实。当享受数字生活的同时，饮水思源，请不要忘记为此作出巨大贡献的功臣——绚丽多彩的新材料世界！
你的卡，电脑。收音机。电视即等都用到