发动机温度检测设计论文
电喷车冷起动困难故障的修复 姓名XXX工作单位 XXXXX一、摘要 本文主要介绍一部曰产蓝鸟轿车，由于发动机ECU的部分控制功能有故障，造成该车冷起动困难，通过增加一个由水温传感器和继电器组成的电路，即使不更换新的ECU这一昂贵电脑部件，也能使该轿车回复良好的起动性能。 关键词：冷起动困难；喷油脉宽；水温传感器 二、前言 汽车电子控制燃油喷射发动机是机电一体化高新技术的产物，尤其是发动机的控制系统，它设置有多个传感器、执行器和电子控制元件。控制系统工作时，各种信号相互交叉渗透，控制进气、喷油和点火。一旦发生故障，则症状的界限模糊。而且只是局部发生故障而其他部分仍完好的可能性极高。而控制单元一般都是一个整体，为排除局部故障而去整体更换总成，经济上不合算。所以我们必须全面深刻了解电子控制燃油喷射发动机的结构原理，掌握有关功能作用，运用科学的分析方法和维修技巧，制定出切实可行而又经济的维修方案，通过采取一些简单的补偿措施，去弥补这部分的功能作用。以达到排除此局部故障的目的。 三、正文 (一)故障现象 有台曰产蓝鸟U13的轿车，发动机型号为SB20DE，冷起动时，要起动十多次才能着车，起动时踩不踩油门对着车影响不大，热车相对好一些，起动后发动机工作一切正常，无其他异常现象。但这起动困难的现象会大大缩短蓄电池和起动机的使用寿命。 (二)故障检测与分析 电子控制燃油喷射系统的发动机，工作时，通过控制系统不断地检测各传感器输入的信号，按程序中设定的算法进行运算，计算出最佳喷油量、最佳初级电路导通时间，并转变成控制信号，控制喷油器、点火线圈等执行机构工作，以控制喷油量和点火提前角。从而使发动机在各种工况下都能获得最佳工作状态。 从汽油发动机的工作原理可知，要使发动机能顺利着车，必须具备以下条件：①供给的混合气要符合工作状况所需的空燃比(浓度)；②工作时要有合适的气缸压缩压力和喷油压力；③点火时要有足够的电火花能量。为诊断出上述车辆故障的原因，根据上述的分析进行如下的检测： (1)起动发动机，连续4次起动，都没有着车迹象。把油门踏到底，再继续起动2次，依然没有着火迹象。用万用表测量，起动时蓄电池电压为11V，属于正常。用声音探听器对着喷油器，起动时可听到针阀“嗒、嗒”的动作声，喷油器动作正常。 (2)拔掉中央高压线对着缸盖约距7mm，起动发动机试火，高压线发出呈蓝白色的强火花，声音响亮、不断火。拆下4个缸的火花塞，没有发现湿润现象。把火花塞分别插到分火线上，插回中央高压线试火，发出火花也正常。 (3)拔下燃油泵保险丝，起动3次，释放燃油压力，测量冷车状态下的气缸压力。依次测得4个气缸的气缸压力值为1108kPa、1110kPa、1112kPa、1110kPa，与标准值1226kPa(热机状态下测得)及最小值1030kPa(热机状态下测得)相比较是正常的。 (4)测量燃油压力。把燃油压力表用三通管连接在汽油滤清器至发动机输油管中间，装回燃油泵保险丝，打开点火开关，重复一次，看到压力表读数为295kPa，起动时燃油压力不下降，与标准值294kPa相比是正常的。 (5)分析以上测试结果，发动机起动时喷油压力、电火花能量、压缩压力等均正常，故障原因可能是混合气的浓度过稀所致。于是拆开空气滤清器上盖，用化油器清洗剂边加浓、边起动，结果一起动，即能着车，再重复2次，都能顺利着车，证明上述判断是正确的。 那么，影响混合气浓度的因素有哪些呢?辅助空气控制AAC阀、节气门传感器、空气流量计、水温传感器等都有可能。但从该车故障现象和已检测的结果分析，起动后发动机工作正常。发动机故障灯又没有亮起，以及参照ECU的故障——保险系统的设置条件，节气门传感器、空气流量计、水温传感器至少没有存在硬性故障。辅助空气控制AAC阀也不会在起动时造成混合气过稀现象。根据电子控制燃油喷射系统的工作原理，发动机在起动时，ECU在收到起动信号后，会提供起动加浓补偿喷油脉宽，补偿量的大小取决于检测到的发动机温度。现在问题是在起动时ECU有没有收到起动信号?水温传感器信号有没有问题?提供的喷油脉宽补偿量够不够?参阅BLUEBIRD U13 SR20DE发动机的线路图(见附页)，用万能表测量ECU的34号脚，在起动时的电压为llV，证明已有起动信号送至ECU。拔掉水温传感器配线插头，打开点火开关，测量信号电压为，属于正常。测量此时水温传感器的电阻为Ω。关闭点火开关，拆下电池头，拔掉ECU配线插头，测量水温传感器配线到对应ECU的18号、21号脚接柱，正常导通。装回配线插头及电池头。再更换一个新的水温传感器、实测电阻为Ω，插上配线插头，起动发动机，仍然不能马上着车。说明该车水温传感器无问题。 (6)用发动机故障检测仪测量喷油脉宽，连接好配线，打开点火开关，点击菜单进入故障诊断程序。首先，读取发动机故障码，显示“系统正常”。选择“读取数据流”显示当前温度为30℃起动发动机，喷油脉宽为。由于查不到起动时相关详细的喷油脉宽数据资料，故只能用另外一台同一型号的正常车去测取数据作为参考。用检测仪实测得到的不同温度下正常车起动时的喷油脉宽数值如表1。 表1 发动机温度(℃) 起动时喷油脉宽(ms) 26 sp; 30 60 80 (三)故障诊断 通过与测得的数据对比分析，发现该车在起动时的喷油脉宽加浓补偿痹积常车小了。会不会是ECU自身出了问题呢?为了尽快得出结论，决定将正常车的ECU与其互换。结果该车互换ECU后冷起动能顺利着车，重复几次，都能顺利起动。而另外一台“正常车”却不能马上起动，要在第四次起动后才能着车。试验结果说明了该车冷起动困难就是由于ECU自身存在故障造成的。 装回该车有故障的ECU，拔下水温传感器插头，冷车起动发动机，着车顺利，但此时发动机故障灯亮起，读取发动机故障码为“13”，表示水温传感器故障，表明ECU已启动故障—保险系统。按20℃时预存值进行起动，此时测得20℃的预存起动喷油脉宽为。根据前面检查，正常车发动机在温度30℃时起动喷油脉宽为，而测得该车在当前温度30℃时，喷油脉宽只为，由此得出结论，在同一温度下，ECU内预存的起动喷油脉宽与依据水温传感器信号所提供的起动喷油脉宽存在一定的差值。 这就反映出该ECU在发动机冷起动时所检测到的信号，不能运算出对应起动温度所需要的喷油脉宽，使喷油脉宽减少，造成起动时喷油量减少，令混合气的浓度变稀，不适应起动状态的需要，故要多次起动待混合气浓度加大了才能着车。 起动后发动机工作一切正常的现象表明，该ECU只是冷起动这部分功能失效而其他功能还是正常的，如更换新的ECU，价钱很昂贵。只是为恢复起动功能而去换新的ECU，既浪费也不值得，能否在不需要换新的ECU的情况下，去克服冷起动困难的故障呢? (四)故障排除 根据水温传感器的负温度变化特性，水温越低，水温传感器的电阻值就越大。令ECU所检测到输入信号后，根据运算提供的喷油脉宽也就越大，使供给发动机的混合气越浓。既然有故障的ECU把起动时检测到的输入信号变小了，不能运算出足够的喷油脉宽去提供足够的燃油，以满足低温时需要浓混合气的要求，那只要我们通过增大水温传感器两端电阻，就可以弥补ECU内起动控制部分的故障，令ECU检测到的信号相应提高，使其本身喷油脉宽相应提高，以满足起动时的浓度需要。 增加电阻值虽能使发动机在冷状态下顺利起动，但也会影响起动后发动机的正常工作。要保证起动后发动机回复正常工作状态，就要考虑冷起动时增加的电阻，在起动后能自动消除，要满足以上条件，可以通过加装一个继电器电路(如图3)来实现。 通过一个五脚继电器，利用起动信号作为控制电源，在起动时，触点1—3闭合，把电阻R串联在水温传感器的回路上增加电阻，实现起动加浓；在起动后，触点1—3断开，触点1—2闭合，恢复原水温传感器电阻以满足发动机起动后的正常工作不受影响。 电阻R的选用，根据以上的检测结果可知，当温度约为30Ω左右时，2个水温传感器的串联电阻阻值约为Ω，此时ECU提供的喷油脉宽可以使冷车顺利起动。热车是否能顺利起动呢?根据对起动时喷油脉宽的检测结果分析，从理论上讲，只要使电阻R保持不小于一定的阻值，就可以达到热车顺利起动的目的。为实现这一目的，只需将电阻R(1个水温传感器)安置在不受发动机温度影响的位置，使总的电阻值在起动时，能让ECU按收到的水温信号提供足够的喷油脉宽，满足顺利起动即可。以热车发动机80℃时为例，水温传感器标准电阻为330Ω，外界温度在29℃时，电阻R约Ω，此时的总阻值约Ω，在起动时ECU提供的喷油脉宽将为左右，可以使发动机顺利起动。 把电阻R(1个水温传感器)、继电器用导线按照改装后的电路图(如图3)安装好。为保证电阻R在起动时保持不小于一定的阻值，把电阻R安置在ECU旁边，以避免受发动机温度的影响。然后，起动发动机，一次就能顺利起动，重复一次，测得此时的起动喷油脉宽为，温度显示为34℃。让发动机暧机，使水温达到80℃，关闭点火开关，重新起动，顺利着车，测得起动喷油脉宽为，重复多次，都能顺顺利利起动。实验证明，电阻R选用1个水温传感器是可行的。让发动机再次降温、试车，冷、热状态下发动机都可以顺利起动，故障排除。 (五)维修后的效果 该车经过加装电阻后，冷热状态下发动机都能顺利起动，发动机的正常工作性能没有受到影响，恢复了该车的正常使用。从维修至今仍在继续运行，再没有出现过冷起动困难的故障，实践证明这次维修是成功的，加装的设备是有效的。而且经济效益也相当可观，因为换ECU的费用约6500元，而改装所需的材料费不足130元，大大降低了维修费用。 (六)结论 综上所述，当遇上冷起动困难，且只是ECU冷起动这部分控制功能失效，而其他功能正常的故障时，我们就不必考虑更换整个ECU系统，而只需在温度传感器上再串联一个适当阻值的电阻，就可以解决冷起动困难的故障。 以上用了较多篇幅叙述轿车故障排除的方法，是为了更具体论述一个观点，就是当贵重的电脑元件有故障时，不一定非要采用更换的做法。尤其只是某部分功能有问题，而其他功能还是完好时，可否通过某种适当的措施，去恢复其有问题的那部分功能，用简单修复的方法，达到既解决问题又节约费用的效果
基于单片机的温度检测设计论文
毕业设计论文可以找别人帮你做啊，把你的详细要求发不到任务中国网，让高手给你解决这个问题。或者你去抄一片。
这是我自己用DS18B20做的温度检测程序，复制给你看看，我这是通过串口可以在电脑上的串口助手上显示出实时的温度：#include<>#include<>#define uint unsigned int#define uchar unsigned charsbit ds=P1^0;bit flag;uchar count_t0;float f_temp;void delay(uint z){uint x,y;for(x=z;x>0;x--)for(y=122;y>0;y--);}void init() // 串口初始化{TMOD=0x21;SCON=0x50;TH0=0x4c;TL0=0x00;TH1=0xf3;TL1=0xf3;EA=1;ET0=1;TR0=1;TR1=1;}void timer0() interrupt 1{TH0=0x4c;TL0=0x00;if(++count_t0>=20){count_t0=0;flag=1;}}void dsreset(){uint i;ds=0;i=103;while(i>0)i--;ds=1;i=4;while(i>0)i--;}bit read_bit(){uint i;bit dat;ds=0;i++;ds=1;i++;i++;dat=ds;i=8;while(i>0)i--;return dat;}uchar read_byte(){uchar i,j,dat;dat=0;for(i=1;i<=8;i++){j=read_bit();dat=(j<<7)|(dat>>1);}return dat;}void write_byte(uchar dat){uint i;uchar j;bit testb;for(j=1;j<=8;j++){testb=dat&0x01;dat=dat>>1;if(testb){ds=0;i++;i++;ds=1;i=8;while(i>0)i--;}else{ds=0;i=8;while(i>0)i--;ds=1;i++;i++;}}}void begin_change(){dsreset();delay(1);write_byte(0xcc);write_byte(0x44);}float get_temp(){uchar a,b;uint temp;float f_temp;dsreset();delay(1);write_byte(0xcc);write_byte(0xbe);a=read_byte();b=read_byte();temp=b;temp<<=8;temp=temp|a;f_temp=temp*;temp=f_temp*10+;f_temp=f_temp+;return f_temp;}void main(){init();while(1){if(flag==1){flag=0;begin_change();TI=1;printf("The tempeature is %f\n",get_temp());while(!TI);TI=0;}}}
温度相关的毕业设计 ·基于单片机的数字温度计的设计·基于MCS-51数字温度表的设计·单片机的数字温度计设计·基于单片机的空调温度控制器设计·基于数字温度计的多点温度检测系统·设施环境中温度测量电路设计·DS18B20数字温度计的设计·多点温度采集系统与控制器设计·基于PLC和组态王的温度控制系统设计·温度监控系统的设计·用单片机进行温度的控制及LCD显示系统的设计·单片机电加热炉温度控制系统·全氢罩式退火炉温度控制系统·数字温度计的设计·基于单片机AT89C51的语音温度计的设计·基于单片机的多点温度检测系统·基于51单片机的多路温度采集控制系统·基于单片机的数字显示温度系统毕业设计论文·基于MCS51单片机温度控制毕业设计论文·西门子S7-300在温度控制中的应用·燃气锅炉温度的PLC控制系统·焦炉立火道温度软测量模型设计·温度检测控制仪器·智能温度巡检仪的研制·电阻炉温度控制系统·数字温度测控仪的设计·温度测控仪设计·多路温度采集系统设计·多点数字温度巡测仪设计·LCD数字式温度湿度测量计·64点温度监测与控制系统·温度报警器的电路设计与制作·基于单片机的数字温度计的电路设计·全氢煤气罩式炉的温度控制系统的研究与改造·温度检测与控制系统·红外快速检测人体温度装置的设计与研制·具有红外保护的温度自动控制系统的设计·基于单片机的温度测量系统的设计·数字温度计设计·DS18B20温度检测控制·PN结（二极管）温度传感器性能的实验研究·多功能智能化温度测量仪设计·软胶囊的单片机温度控制（硬件设计）·空调温度控制单元的设计·大容量电机的温度保护——软件设计·大容量电机的温度保护 ——硬件电路的设计·基于DS18B20温度传感器的数字温度计设计·热轧带钢卷取温度反馈控制器的设计·基于单片机的温度采集系统设计·多点温度数据采集系统的设计·基于单片机的数字式温度计设计·18B20多路温度采集接口模块·基于单片机的户式中央空调器温度测控系统设计·单片机电阻炉温度控制系统设计·基于单片机的电阻炉温度控制系统设计·基于ARM的嵌入式温度控制系统的设计·基于DS18B20的多点温度巡回检测系统的设计·基于单片机的多点无线温度监控系统·基于MSC1211的温度智能温度传感器·用集成温度传感器组成测温控制系统·室内温度控制报警器·自动温度控制系统·烤箱温度控制系统·基于单片机的电加热炉温度控制系统设计·基于PLC的温度监控系统设计·基于无线传输技术的室温控制系统设计——温度控制器软件设计·温度箱模拟控制系统·基于无线传输技术的室温控制系统设计——温度控制器硬件设计·数字式温度计的设计·温度监控系统设计·基于单片机的电阻炉温度控制系统·基于plc的温度湿度检测和显示系统设计·基于单片机的3KW电炉温度控制系统的设计·腔型肿瘤热疗仪温度控制系统设计·基于AT89S51单片机的数字温度计设计·吹塑薄膜挤出机温度控制与检测系统设计·电加热炉PLC温度自适应控制系统的研究·高压母线温度自动监测装置的设计·高压母线温度自动检测装置·小型热水锅炉单片机温度控制系统·消毒柜单片机温度控制·嵌入式系统在多点温度控制中的应用·单片机温度控制系统·上下限温度报警器的设计·基于单片机的饮水机温度控制系统设计·基于单片机的温度测量系统设计
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温度检测与报警设计论文
已把我毕业论文的一部分发给你了，应该是你想要的。还需要其它的说一声
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摘要本设计的温度测量计加热控制系统以AT89S52单片机为核心部件，外加温度采集电路、键盘显示电路、加热控制电路和越限报警等电路。采用单总线型数字式的温度传感器DSI8B20，及行列式键盘和动态显示的方式，以容易控制的固态继电器作加热控制的开关器件。本作品既可以对当前温度进行实时显示又可以对温度进行控制，以使达到用户需要的温度，并使其恒定再这一温度。人性化的行列式键盘设计使设置温度简单快速，两位整数一位小数的显示方式具有更高的显示精度。建立在模糊控制理论控制上的控制算法，是控制精度完全能满足一般社会生产的要求。通过对系统软件和硬件设计的合理规划，发挥单片机自身集成众多系统及功能单元的优势，再不减少功能的前提下有效的降低了硬件的成本，系统操控更简便。实验证明该温控系统能达到℃的静态误差，℃的控制精度，以及只有％的超调量，因本设计具有很高的可靠性和稳定性。关键词：单片机 恒温控制 模糊控制引言温度是工业控制中主要的被控参数之一，特别是在冶金、化工、建材、食品、机械、石油等工业中，具有举足重轻的作用。随着电子技术和微型计算机的迅速发展，微机测量和控制技术得到了迅速的发展和广泛的应用。 采用单片机来对温度进行控制，不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。MSP430系列单片机具有处理能强、运行速度快、功耗低等优点，应用在温度测量与控制方面，控制简单方便，测量范围广，精度较高。温度传感器将温度信息变换为模拟电压信号后，将电压信号放大到单片机可以处理的范围内，经过低通滤波，滤掉干扰信号送入单片机。在单片机中对信号进行采样，为进一步提高测量精度，采样后对信号再进行数字滤波。单片机将检测到的温度信息与设定值进行比较，如果不相符，数字调节程序根据给定值与测得值的差值按PID控制算法设计控制量，触发程序根据控制量控制执行单元。如果检测值高于设定值，则启动制冷系统，降低环境温度；如果检测值低于设定值，则启动加热系统，提高环境温度，达到控制温度的目的。图形点阵式液晶可显示用户自定义的任意符号和图形,并可卷动显示,它作为便携式单片机系统人机交互界面的重要组成部分被广泛应用于实时检测和显示的仪器仪表中。支持汉字显示的图形点阵液晶在现代单片机应用系统中是一种十分常用的显示设备,汉字BP机、手机上的显示屏就是图形点阵液晶。它与行列式小键盘组成了现代单片机应用系统中最常用的人机交互界面。本文设计了一种基于MSP430单片机的温度测量和控制装置，能对环境温度进行测量，并能根据温度给定值给出调节量，控制执行机构，实现调节环境温度的目的。━、硬件设计1：MSP430系列单片机简介及选型单片机即微控制器，自其开发以来，取得了飞速的发展。单片机控制系统在工业、交通、医疗等领域的应用越来越广泛，在单片机未开发之前，电子产品只能由复杂的模拟电路来实现，不仅体积大，成本高，长期使用后元件老化，控制精度大大降低，单片机开发以后，控制系统变为智能化了，只需要在单片机外围接一点简单的接口电路，核心部分只是由人为的写入程序来完成。这样产品体积变小了，成本也降低了，长期使用也不会担心精度达不到了。特别是嵌入式技术的发展，必将为单片机的发展提供更广阔的发展空间，近年来，由于超低功耗技术的开发，又出现了低功耗单片机，如MSP430系列、ZK系列等，其中的MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）的一种16位超低功耗单片机，该单片机
the "System on a Chip"Much has been written about the concept of a "system on a chip," the ever-increasing integration of logic and analog functions on one silicon die or chip. This paradigm is about to change. The results of work by universities, national labs, and companies such as Motorola, Inc., are paving the way for a true system on a chip, or SOC. These new SOCs will not only analyze data, but will measure, analyze, and react to their integration of power and analog elements with a CMOS microcontroller unit (MCU) has been possible for several years. Products have been introduced such as an integrated 68HC05 motor controller with integral power devices in an H-bridge configuration (1990). In 1993, a product called a System Chip MCU was introduced that provided a Society of Automotive Engineers J1850 interface, including the physical layer. This chip could withstand 40 V, based on the combination of power and analog capability with the MCU. However, the system input was not included in previous monolithic is the most recent development that promises to truly enable a system on a chip? It is the ability to combine CMOS and MEMS (microelectromechanical systems) structures into one process flow. Photo 1 illustrates a 68HC05 microcontroller with a 100 kPa pressure sensor integrated onto a single silicon die. A likely application is a side air bag pressure sensor, inside the door panel of a car, could detect the change in pressure when the panel crumples under an impact. The ability to program the onchip microcontroller will enable the auto manufacturer to embed the control algorithm inside the chip. To complete an entire system, only a mechanism for actuating the air bag need be added. This actuation capability could be yet another step in the continuous integration of silicon and electronics/electromechanical systems. This platform provides a first step in the integration of electronics with electromechanical structures and at the same time raises several issues that must be resolved before a low-cost, high-quality product can be mass produced. One of these issues is that of logic circuits have many years of accumulated test data that can be used as a foundation for building the next generation of product. With sensors, however, very little previous technology can be reused. The reasons are the relative infancy of sensor technology and the uniqueness of each type of sensor. For example, the technology used to measure pressure (a thin diaphragm with integral strain gauge) is much different from that used for measuring acceleration (a proof mass forming a moving capacitor). The testing technology is different as well. Pressure measurements require a pressure source to be connected to the sensor; acceleration or shock detection requires shaking the device at some known frequency and ConfigurationTo develop a proof-of-concept vehicle (see Figure 1), a 100 kPa pressure sensor was integrated onto Motorola's standard 8-bit 68HC05 microcontroller core along with the associated analog circuitry [1]. To this basic core was added analog circuitry for signal conditioning, a voltage and current regulator, and 10-bit A/D and 8-bit D/A converters. A temperature sensor was also incorporated into the design for compensation pressure transducer is temperature dependent and has an inherent nonlinearity. To increase the accuracy of the system, a calibration or conditioning algorithm must be programmed into the pressure transducer's output is conditioned by a variable gain and input offset amplifier that is controlled by the program stored in the MCU. The A/D converter is used to read the temperature sensor's and the pressure transducer's outputs. The band gap voltage regulator supplies a constant voltage for the pressure sensor, amplifier, and A/D converter. The band gap current regulator provides a constant current source for the temperature MethodThe MCU calibrates and compensates the pressure sensor's nonlinearity and temperature drift. To provide the maximum accuracy, an A/D input resolution of 10 bits was chosen and the calculation resolution was set at 16 bits, fixed point. To calibrate span and offset and compensate the nonlinearity of the sensor output, calibration software performs a second-order polynomial correction of sensor output described as:Vout = c0 + c1Vp + c2Vp2 (1)Cp = (c0, c1, c2 ) (2)where:Vout = calibrated outputVp = uncompensated pressure sensor outputTo compensate the temperature dependency of Cp, calibration software is used to calculate Cp using a second-order polynomial fitting equation to temperature:c0 = c00 + c01Vt + c02 Vt2 (3)c1 = c10 + c11Vt + c12 Vt2 (4)c2 = c20 + c21Vt + c22Vt2 (5)(6)where:Vt = temperature sensor outputThe Cts are read during the calibration procedure and stored in EPROM. The MCU calculates Cp from the temperature sensor output, Vt, and Ct. Cp is then used to calculate the calibrated pressure sensor output using the pressure transducer's output, ProcedureThe calibration system first adjusts the gain and offset of the amplifier to use the full A/D range. Then the characteristics of the uncompensated pressure sensor output are examined over several temperature points. At each temperature, a second-order polynomial described in Equation 1 is obtained by least square fitting and the coefficient set, Cp, is determined. After completing the calculation of Cp over all temperature points, Ct is determined by the least square fitting of Equations 3, 4, and 5 to determine Cp over the temperature points. At present, at least three separate temperature sampling points are required to complete the fitting 2. The uncompensated output of the sensor-based system on a chip is plotted at four different 2 shows the uncompensated sensor output characteristics over various temperatures after adjusting gain and offset. Based on these data, the coefficients for calibration were calculated and written into the onchip EPROM by the calibration system. The compensation value was rounded off to 8 bits. Figure 3 shows the calibrated and compensated output of the integrated MCU. Figure 4 shows the error from expected values. Since 1 bit is error, the result indicates the error is within of full-scale 3. Compensated output of the system on a chip is improved through testing and calibration at three IssuesSeveral issues are raised by this initial work, including the different types of testing required, unique test equipment, and the need for multipass testing. To make a low-cost integrated solution possible, these concerns must be integration of a physical measurement function onto the already complex mixed-mode analog-digital chip raises the need for an additional type of testing. The physical medium being tested must be applied to the device and the response must be measured. Measuring the response to a physical stimulus is not aFigure 4. Bit error in the compensated output is within 1 bit at both 30°C and 85°Cstandard test for the semiconductor industry, especially under multiple temperatures. Standard equipment can test the digital and analog portions of the chip, but the application of a physical stimulus and the procedure of heating and cooling the device under test rapidly and accurately drive the need for a modified and unique tester. These testers are one of a kind and are not available as a standard. The tester therefore represents a large part of the final unit's only are the testers expensive, but the throughput is limited. This raises the cost of each part because of the increased depreciation costs allocated to each device. The cost is further increased by the need for multipass testing. Remember that each part is first tested, using at least three different temperatures, to determine the transducer's output characteristics over temperature. Then these values are used to derive the compensation algorithm, which is loaded into the onchip EPROM. To complete the cycle, the device is once again tested over temperature to prove accuracy. Hence, not only is a special tester required, but it becomes a bottleneck since it must be used twice to complete each device—once to measure the characteristics and a second time to verify the DirectionsFinding ways to reduce the cost of testing is one of the keys to making a low-cost integrated sensor and MCU a reality. Ideas that could prove promising include:Thoroughly characterizing the designLimiting the operating temperatureLimiting the accuracyProgramming the MCU to take data during testingLoading the test and compensation algorithm into the MCU before testingSince this is a first proof-of-concept device, further characterization could provide a way to limit the number of temperatures required for compensations. Limiting the operating temperature range could also reduce the number of temperatures required for compensation testing. Data shown in Figure 3 indicate a 5% accuracy from 5°C to 25°C. Another potential cost reduction step would be to use the MCU's programmability for data logging during test. By storing the compensation program in the onchip EPROM prior to test, and then logging the uncompensated output into the EPROM during test, it might be possible to develop an algorithm for a one-pass test over a breakthrough in lowering the cost of testing this new integrated sensor and MCU, the system designer may be limited to the continued use of the present day solution—separate MCU and the DS18B20 sensors, used for the multipoint test temperature, are connected with MCU on one of IO bus, and temperature data are collected by turns. If the system has a large amount of sensors, the time of MCU used in processing the temperature data is obviously prolonged, so the cycle of alternate test gets longer. In this paper, a new method that DS18B20 are rationally grouped is presented, and some measures are taken in software; as a result, the speed of alternate test advances
单片机的温湿度检测系统设计论文
第一章 绪论 1. 1 选题背景 防潮、防霉、防腐、防爆是仓库日常工作的重要内容，是衡量仓库管理质量的重要指标。它直接影响到储备物资的使用寿命和工作可靠性。为保证日常工作的顺利进行，首要问题是加强仓库内温度与湿度的监测工作。但传统的方法是用与湿度表、毛发湿度表、双金属式测量计和湿度试纸等测试器材，通过人工进行检测，对不符合温度和湿度要求的库房进行通风、去湿和降温等工作。这种人工测试方法费时费力、效率低，且测试的温度及湿度误差大，随机性大。因此我们需要一种造价低廉、使用方便且测量准确的温湿度测量仪。1．2 设计过程及工艺要求 一、基本功能~ 检测温度、湿度~ 显示温度、湿度~ 过限报警 二、主要技术参数 ~ 温度检测范围 ： -30℃-+50℃~ 测量精度 ： ℃~ 湿度检测范围 ： 10%-100%RH~ 检测精度 ： 1%RH~ 显示方式 ： 温度：四位显示 湿度：四位显示~ 报警方式 ： 三极管驱动的蜂鸣音报警 第二章 方案的比较和论证 当将单片机用作测控系统时，系统总要有被测信号懂得输入通道，由计算机拾取必要的输入信息。对于测量系统而言，如何准确获得被测信号是其核心任务；而对测控系统来讲，对被控对象状态的测试和对控制条件的监察也是不可缺少的环节。传感器是实现测量与控制的首要环节，是测控系统的关键部件，如果没有传感器对原始被测信号进行准确可靠的捕捉和转换，一切准确的测量和控制都将无法实现。工业生产过程的自动化测量和控制，几乎主要依靠各种传感器来检测和控制生产过程中的各种参量，使设备和系统正常运行在最佳状态，从而保证生产的高效率和高质量。2. 1温度传感器的选择 方案一：采用热电阻温度传感器。热电阻是利用导体的电阻随温度变化的特性制成的测温元件。现应用较多的有铂、铜、镍等热电阻。其主要的特点为精度高、测量范围大、便于远距离测量。铂的物理、化学性能极稳定，耐氧化能力强，易提纯，复制性好，工业性好，电阻率较高，因此，铂电阻用于工业检测中高精密测温和温度标准。缺点是价格贵，温度系数小，受到磁场影响大，在还原介质中易被玷污变脆。按IEC标准测温范围-200～650℃，百度电阻比W（100）=时，R0为100Ω和10Ω，其允许的测量误差A级为±（℃+ |t|），B级为±（℃+ |t|）。铜电阻的温度系数比铂电阻大，价格低，也易于提纯和加工；但其电阻率小，在腐蚀性介质中使用稳定性差。在工业中用于-50～180℃测温。 方案二：采用AD590，它的测温范围在-55℃～+150℃之间，而且精度高。M档在测温范围内非线形误差为±℃。AD590可以承受44V正向电压和20V反向电压，因而器件反接也不会损坏。使用可靠。它只需直流电源就能工作，而且，无需进行线性校正，所以使用也非常方便，借口也很简单。作为电流输出型传感器的一个特点是，和电压输出型相比，它有很强的抗外界干扰能力。AD590的测量信号可远传百余米。综合比较方案一与方案二，方案二更为适合于本设计系统对于温度传感器的选择。 2. 2 湿度传感器的选择 测量空气湿度的方式很多，其原理是根据某种物质从其周围的空气吸收水分后引起的物理或化学性质的变化，间接地获得该物质的吸水量及周围空气的湿度。电容式、电阻式和湿涨式湿敏原件分别是根据其高分子材料吸湿后的介电常数、电阻率和体积随之发生变化而进行湿度测量的。方案一：采用HOS-201湿敏传感器。HOS-201湿敏传感器为高湿度开关传感器，它的工作电压为交流1V以下，频率为50HZ～1KHZ，测量湿度范围为0～100%RH，工作温度范围为0～50℃，阻抗在75%RH（25℃）时为1MΩ。这种传感器原是用于开关的传感器，不能在宽频带范围内检测湿度，因此，主要用于判断规定值以上或以下的湿度电平。然而，这种传感器只限于一定范围内使用时具有良好的线性，可有效地利用其线性特性。方案二：采用HS1100/HS1101湿度传感器。HS1100/HS1101电容传感器，在电路构成中等效于一个电容器件，其电容量随着所测空气湿度的增大而增大。不需校准的完全互换性，高可靠性和长期稳定性，快速响应时间，专利设计的固态聚合物结构，由顶端接触（HS1100）和侧面接触（HS1101）两种封装产品，适用于线性电压输出和频率输出两种电路，适宜于制造流水线上的自动插件和自动装配过程等。相对湿度在1%---100%RH范围内；电容量由16pF变到200pF，其误差不大于±2%RH；响应时间小于5S；温度系数为 pF/℃。可见精度是较高的。综合比较方案一与方案二，方案一虽然满足精度及测量湿度范围的要求，但其只限于一定范围内使用时具有良好的线性，可有效地利用其线性特性。而且还不具备在本设计系统中对温度-30～50℃的要求，因此，我们选择方案二来作为本设计的湿度传感器。2. 3 信号采集通道的选择 在本设计系统中，温度输入信号为8路的模拟信号，这就需要多通道结构。方案一、采用多路并行模拟量输入通道。这种结构的模拟量通道特点为：（1） 可以根据各输入量测量的饿要求选择不同性能档次的器件。总体成本可以作得较低。（2） 硬件复杂，故障率高。（3） 软件简单，各通道可以独立编程。方案二、采用多路分时的模拟量输入通道。 这种结构的模拟量通道特点为：（1） 对ADC、S/H要求高。（2） 处理速度慢。（3） 硬件简单，成本低。（4） 软件比较复杂。综合比较方案一与方案二，方案二更为适合于本设计系统对于模拟量输入的要求，比较其框图，方案二更具备硬件简单的突出优点，所以选择方案二作为信号的输入通道。本文来源于：
这个很有难度,不过温度检测我做过,用DS18B20,就可以达到这个要求了,而且硬件不难,湿度没有研究过.还是多查点资料自己做比较好.
< 200元 你贱卖啊？我还是比较相信一分钱一分货的 用18b20，很简单的东西！ 摘要本设计的温度测量计加热控制系统以AT89S52单片机为核心部件，外加温度采集电路、键盘显示电路、加热控制电路和越限报警等电路。采用单总线型数字式的温度传感器DSI8B20，及行列式键盘和动态显示的方式，以容易控制的固态继电器作加热控制的开关器件。本作品既可以对当前温度进行实时显示又可以对温度进行控制，以使达到用户需要的温度，并使其恒定再这一温度。人性化的行列式键盘设计使设置温度简单快速，两位整数一位小数的显示方式具有更高的显示精度。建立在模糊控制理论控制上的控制算法，是控制精度完全能满足一般社会生产的要求。通过对系统软件和硬件设计的合理规划，发挥单片机自身集成众多系统及功能单元的优势，再不减少功能的前提下有效的降低了硬件的成本，系统操控更简便。实验证明该温控系统能达到℃的静态误差，℃的控制精度，以及只有％的超调量，因本设计具有很高的可靠性和稳定性。关键词：单片机 恒温控制 模糊控制引言温度是工业控制中主要的被控参数之一，特别是在冶金、化工、建材、食品、机械、石油等工业中，具有举足重轻的作用。随着电子技术和微型计算机的迅速发展，微机测量和控制技术得到了迅速的发展和广泛的应用。 采用单片机来对温度进行控制，不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。MSP430系列单片机具有处理能强、运行速度快、功耗低等优点，应用在温度测量与控制方面，控制简单方便，测量范围广，精度较高。温度传感器将温度信息变换为模拟电压信号后，将电压信号放大到单片机可以处理的范围内，经过低通滤波，滤掉干扰信号送入单片机。在单片机中对信号进行采样，为进一步提高测量精度，采样后对信号再进行数字滤波。单片机将检测到的温度信息与设定值进行比较，如果不相符，数字调节程序根据给定值与测得值的差值按PID控制算法设计控制量，触发程序根据控制量控制执行单元。如果检测值高于设定值，则启动制冷系统，降低环境温度；如果检测值低于设定值，则启动加热系统，提高环境温度，达到控制温度的目的。图形点阵式液晶可显示用户自定义的任意符号和图形,并可卷动显示,它作为便携式单片机系统人机交互界面的重要组成部分被广泛应用于实时检测和显示的仪器仪表中。支持汉字显示的图形点阵液晶在现代单片机应用系统中是一种十分常用的显示设备,汉字BP机、手机上的显示屏就是图形点阵液晶。它与行列式小键盘组成了现代单片机应用系统中最常用的人机交互界面。本文设计了一种基于MSP430单片机的温度测量和控制装置，能对环境温度进行测量，并能根据温度给定值给出调节量，控制执行机构，实现调节环境温度的目的。━、硬件设计1：MSP430系列单片机简介及选型单片机即微控制器，自其开发以来，取得了飞速的发展。单片机控制系统在工业、交通、医疗等领域的应用越来越广泛，在单片机未开发之前，电子产品只能由复杂的模拟电路来实现，不仅体积大，成本高，长期使用后元件老化，控制精度大大降低，单片机开发以后，控制系统变为智能化了，只需要在单片机外围接一点简单的接口电路，核心部分只是由人为的写入程序来完成。这样产品体积变小了，成本也降低了，长期使用也不会担心精度达不到了。特别是嵌入式技术的发展，必将为单片机的发展提供更广阔的发展空间，近年来，由于超低功耗技术的开发，又出现了低功耗单片机，如MSP430系列、ZK系列等，其中的MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）的一种16位超低功耗单片机，该单片机 我做的课程设计，用的数码管，也做了protues仿真，你有需要的话，我邮箱是。希望对你有帮助，#include<>sbit P11=P1^1;sbit P12=P1^2;sbit P13=P1^3;sbit P14=P1^4;/////数码管1断码控制///////////////sbit P15=P1^5;sbit P16=P1^6;sbit P17=P1^7;sbit P32=P3^2;/////数码管2段码控制////////////////sbit up=P3^7;sbit down=P3^6; ////按键操作端口//////////////////sbit P35=P3^5; ////////控制晶闸管端口/////////sbit DQ =P3^3; ///////温度传感器端口///////// #define THCO 0xee#define THLO 0x00unsigned char code duan[]={ 0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0XD8,0x80,0x90,0x88,}; //////////////////////////////////////////int b=0;char pwm=0;int k;char r=0,q=0;static char wendu_1;char hao=20;//////////////////////////////////////////////void delay(unsigned int i){while(i--);}//////////////////////////////////////////Init_DS18B20(void){unsigned char x=0;DQ = 1; //DQ复位delay(8); //稍做延时DQ = 0; //单片机将DQ拉低delay(80); //精确延时 大于 480usDQ = 1; //拉高总线delay(14);x=DQ; //稍做延时后 如果x=0则初始化成功 x=1则初始化失败delay(20);}////////////////////////////////////////////ReadOneChar(void){unsigned char i=0;unsigned char dat = 0;for (i=8;i>0;i--){DQ = 0; // 给脉冲信号dat>>=1;DQ = 1; // 给脉冲信号if(DQ)dat|=0x80;delay(4);}return(dat);}////////////////////////////////////////////////WriteOneChar(unsigned char dat){unsigned char i=0;for (i=8; i>0; i--){DQ = 0;DQ = dat&0x01;delay(5);DQ = 1;dat>>=1;}//delay(4);}/////////////////////////////////////////////////DS18B20程序读取温度ReadTemperature(void){unsigned char a=0;unsigned char b=0;unsigned int t=0;float tt=0;Init_DS18B20();WriteOneChar(0xCC); // 跳过读序号列号的操作WriteOneChar(0x44); // 启动温度转换Init_DS18B20();WriteOneChar(0xCC); //跳过读序号列号的操作WriteOneChar(0xBE); //读取温度寄存器等（共可读9个寄存器） 前两个就是温度a=ReadOneChar();b=ReadOneChar();t=b;t<<=8;t=t|a;tt=t*;return(t);}xianshi(){/////////////////当前温度显示///////////////////////////// P11=1; P0=duan[wendu_1/1000]; for(k=0;k<1000;k++); P1=0;P12=1; P0=duan[wendu_1/100%10]; for(k=0;k<1000;k++); P1=0;P13=1; P0=duan[wendu_1%100/10]; for(k=0;k<1000;k++); P1=0;P14=1; P0=duan[wendu_1%10]; for(k=0;k<1000;k++); P1=0; ///////////////////////////目标电压显示/////////////// P15=1; P2=duan[hao/1000]; for(k=0;k<1000;k++); P1=0;P16=1; P2=duan[hao/100%10]; for(k=0;k<1000;k++); P1=0;P17=1; P2=duan[hao%100/10]; for(k=0;k<1000;k++); P1=0;P32=1; P2=duan[hao%10]; for(k=0;k<1000;k++); P32=0;////////////////////////////////////////////////////////// }/////////////////////////////////////////////////////////// main(void){ P11=0; P12=0; P13=0; P14=0; P15=0; P16=0; P17=0; P32=0; P35=0; /////////////////////////////////////////////////////////// while(1){ wendu_1=ReadTemperature()/16;//读温度 xianshi(); ///显示系统数据/////////////////////////////////////操作函数//////////////////////////////////// if(down==0) {hao--;} if(up==0){hao++;} ///////////////////////////////////////////////////////////////////hao为理想温度/////wendu_1为实际环境温度/////////////////////////////////////////////////////////////////P35为高时 led灯工作///////////////////////////////////// P35=0; pwm=hao-wendu_1; if(pwm>0) {P35=1;} if(pwm<0) {P35=0;} if(pwm==0) {P35=0;}///////////////////////////////////////////////////////////////// }} 使用DS1802等系列的芯片即可，这个芯片很强大，只有三个接口，VCC，GND，DATA，你可以看一下毕业论文温度检测系统设计