温度检测与显示电路论文

温度相关的毕业设计 ·基于单片机的数字温度计的设计·基于MCS-51数字温度表的设计·单片机的数字温度计设计·基于单片机的空调温度控制器设计·基于数字温度计的多点温度检测系统·设施环境中温度测量电路设计·DS18B20数字温度计的设计·多点温度采集系统与控制器设计·基于PLC和组态王的温度控制系统设计·温度监控系统的设计·用单片机进行温度的控制及LCD显示系统的设计·单片机电加热炉温度控制系统·全氢罩式退火炉温度控制系统·数字温度计的设计·基于单片机AT89C51的语音温度计的设计·基于单片机的多点温度检测系统·基于51单片机的多路温度采集控制系统·基于单片机的数字显示温度系统毕业设计论文·基于MCS51单片机温度控制毕业设计论文·西门子S7-300在温度控制中的应用·燃气锅炉温度的PLC控制系统·焦炉立火道温度软测量模型设计·温度检测控制仪器·智能温度巡检仪的研制·电阻炉温度控制系统·数字温度测控仪的设计·温度测控仪设计·多路温度采集系统设计·多点数字温度巡测仪设计·LCD数字式温度湿度测量计·64点温度监测与控制系统·温度报警器的电路设计与制作·基于单片机的数字温度计的电路设计·全氢煤气罩式炉的温度控制系统的研究与改造·温度检测与控制系统·红外快速检测人体温度装置的设计与研制·具有红外保护的温度自动控制系统的设计·基于单片机的温度测量系统的设计·数字温度计设计·DS18B20温度检测控制·PN结（二极管）温度传感器性能的实验研究·多功能智能化温度测量仪设计·软胶囊的单片机温度控制（硬件设计）·空调温度控制单元的设计·大容量电机的温度保护——软件设计·大容量电机的温度保护 ——硬件电路的设计·基于DS18B20温度传感器的数字温度计设计·热轧带钢卷取温度反馈控制器的设计·基于单片机的温度采集系统设计·多点温度数据采集系统的设计·基于单片机的数字式温度计设计·18B20多路温度采集接口模块·基于单片机的户式中央空调器温度测控系统设计·单片机电阻炉温度控制系统设计·基于单片机的电阻炉温度控制系统设计·基于ARM的嵌入式温度控制系统的设计·基于DS18B20的多点温度巡回检测系统的设计·基于单片机的多点无线温度监控系统·基于MSC1211的温度智能温度传感器·用集成温度传感器组成测温控制系统·室内温度控制报警器·自动温度控制系统·烤箱温度控制系统·基于单片机的电加热炉温度控制系统设计·基于PLC的温度监控系统设计·基于无线传输技术的室温控制系统设计——温度控制器软件设计·温度箱模拟控制系统·基于无线传输技术的室温控制系统设计——温度控制器硬件设计·数字式温度计的设计·温度监控系统设计·基于单片机的电阻炉温度控制系统·基于plc的温度湿度检测和显示系统设计·基于单片机的3KW电炉温度控制系统的设计·腔型肿瘤热疗仪温度控制系统设计·基于AT89S51单片机的数字温度计设计·吹塑薄膜挤出机温度控制与检测系统设计·电加热炉PLC温度自适应控制系统的研究·高压母线温度自动监测装置的设计·高压母线温度自动检测装置·小型热水锅炉单片机温度控制系统·消毒柜单片机温度控制·嵌入式系统在多点温度控制中的应用·单片机温度控制系统·上下限温度报警器的设计·基于单片机的饮水机温度控制系统设计·基于单片机的温度测量系统设计

已把我毕业论文的一部分发给你了，应该是你想要的。还需要其它的说一声

温度传感器——LM45/35放大器——OP07/NE5532/TL082A/D转换器——ADC0809ROM—— AT28C16译码电路——CD451显示电路——共阳数码管要求：（ 1）被测温度范围 0∼99°C；工作原理：温度传感器——LM45/35产生温度的模拟信号电压放大器——OP07/NE5532/TL082：将代表温度的模拟电压放大到适合于ADC转换的幅度。A/D转换器——ADC0809：将放大后的电压进行转换，变成适合显示的数字信号，存入ROM中。这个信号，可以直接显示，也可以由单片机进行处理后再进行显示。译码电路——CD451：将ROM保存的或单片机送出的待显示的数据翻译成适合于7段显示数码管的电平信号，去驱动数码管实现对测量出来的温度进行显示。

你好，我有你需要的设计！需要的联系回答者目录一、引言 4 二、设计内容及性能指标 5 三、系统方案论证与比较 5 （一）、方案一 5 （二）、方案二 6 四、系统器件选择 7 （一）、单片机的选择 7 1、 89S51 引脚功能介绍 8 （二）、温度传感器的选择 10 1、 DS18B20 简单介绍: 10 2、 DS18B20 使用中的注意事项 12 3、 DS18B20 内部结构 12 4、DS18B20测温原理 16 5、提高DS1820测温精度的途径 17 （三）、显示及报警模块器件选择 18 五、硬件设计电路 18 （一）、主控制器 19 （二）、显示电路 19 （三）、温度检测电路 20 （四）、温度报警电路 25 六、软件设计 26 （一）、概述 26 （二）、主程序模块 26 （三）、各模块流程设计 27 1、温度检测流程 28 2、报警模块流程 28 3、中断设定流程 29 七、总结和体会 31 八、致谢 31 参考文献32

变电站温度检测论文

供参考，其实可以上网根据关键词检索，还可以限定年份

不知道你有什么具体要求

中图分类号：文献标识码：A摘要: 通过红外测温技术的应用，可有效掌握设备在正常运行状态下的发热规律及其表面温度场的分布和温升状况，结合各种电气设备的内部结构和运行状态，依据传导热能的途径，就能较好地对设备有无内部或外部故障进行诊断。关键词：红外测温；发热；运行；环境一、电气设备发热及原因电气一次设备，以及它们与母线、导线或电缆之间的电气连接部位，常常因某种原因产生发热，严重时将影响变电站的安全运行，应该引起我们的重视。电气设备工作时，由于电流、电压的作用，将产生电阻损耗发热、介质损耗发热、铁心损耗发热等3种热源。电气设备的热故障可分为外部故障和内部故障，长期暴露在大气中的各种电气接头因表面氧化而接触不良，是电气设备的外部故障。而封闭在固体绝缘、油绝缘以及设备壳体内部的电气回路和绝缘介质劣化等，依据传热原理，从电气设备外部显现的温度分布热像图，可以判断为内部故障。众所周知，金属导体都有一定的电阻，其电阻与其本身的电阻率和平均温度系数有关，且有相应的熔点。根据Q=I2Rt，当电气接头的接触电阻由于某种因素如接触表面状况不良、氧化程度严重、接触压力较小、有效接触面积减小而增大时，或电流增大时，其发热量（温度）将相应增大，电阻由于热效应而相应增大。电阻增大又使温度增加，如此恶性循环，将使接触面的温度超过熔点而熔化。当系统发生短路时，随着短路电流的急剧增加，接头因超温最容易发生熔化或熔断，同时会扩大为火灾事故和绝缘破坏事故。导体之间接触面的接触电阻，除与环境温度和接触压力等因素有关外，还与接触面的材料、接触表面粗糙程度、接触面积的大小、接触表面氧化程度和接触压力等因素有关。如设备的导体与引线的接触面由于压接不紧或接触面较小，在通过一定电流时产生发热。发热后加速了接触面的氧化，使接触电阻增大；接触电阻增大后使发热更严重，导致接头处严重过热，造成接头烧坏或熔断。可见，电气设备的局部发热，若不及时发现和处理，发热点会逐步扩大，可能会导致严重后果。二、案例分析笔者根据在变电站多年的运行经验及开展红外测温实践，进行案例分析如下：（1）根据各相温差实践。值班工作中，高峰负荷时进行普测，某35KV出线负荷侧隔离刀闸（GW5-35）开关侧：U相为26℃，V相为25℃，W相51℃，相间温差很大，判断W相接头有缺陷。后来用旁母带出负荷检修，发现压接导线板螺丝松，造成接触不良而发热。（2）主变压器套管内部严重缺油故障实践。由于高压侧套管比较高，如不仔细观察，很难从窄玻璃管处观察到油位显示，在巡视设备时，发现2#主变高压侧电容套管油位显示三相基本相同，负荷高峰时测温，从热像显示U相套管严重缺油。经生技部门核实，停电检查与热像诊断相同，油位显示管油位系假象，排除了一起事故重大隐患。（3）避雷器受潮异常实践。6月份某天,在对110KV东段PT避雷器测温中，发现避雷器两端温度低，接近0℃，中部温度有℃，这种热分布异常引起了值班员注意,通过进行带电测试电导电流为660uA,而3月份预试时测试的电导电流值仅为107 uA,汇报生技部门后,第二天测得为766uA，决定停运检修，测得它的绝缘电阻为16MΩ，1mA的直流压降为19kv，说明该避雷器已严重受潮。此次红外热像监测避免了一起避雷器爆炸事故的发生。（4）设备连接正常发热实践。在一次对运行中的电流互感器测温时，发现U相接头螺帽处温度达89℃，怀疑是螺帽松动造成接触不良引起的发热，停电处理时发现螺帽紧固，没有发现故障原因，经过对热成像图进行分析，发现为互感谢器内部缺陷引起发热。经解体发现其内部接头已烧损。三、测温数据分析一般检测时环境温度一般不低于5℃，相对湿度不大于85％，天气以阴天、多云为宜，最好在夜间进行，在室内或晚上检测应避开灯光直射，宜闭灯检测。风速一般不大于5m/s,应尽量避开视线中的封闭遮挡物。检测电流致热设备，最好在高峰负荷下进行。否则，一般应在不低于30％的额定负荷下进行，同时应充分考虑小负荷电流对测试结果的影响。精确检测时除了满足上述要求外，还应满足；风速一般不大于 m/s；设备通电时间不小于6h，最好在24h以上；检测期间天气为阴天、夜间或晴天日落2h后；被检测设备周围应具有均稳衡的背景辐射，应尽量避开附近热辐射源的干扰，在某些设备被检时还应避开人体热源等的红外辐射；避开强电磁场，防止强电磁场影响红外热像仪的正常工作。实际工作还应注意的问题有：（1）在对10KV开关柜进行测温时，现场很难直接实现，停电打开柜门测温一定不会准确，因为，此时已过去了一段时间。如果利用牛顿冷却定律的原理，在两个不同的时间内对柜内设备进行测温，虽然可计算出设备运行中的初始温度，但计算起来有点麻烦。（2）记录测温部位温度数据后，应打开后台微机查对测温设备当时的实际负荷电流，正确填入测温记录本中的各项，如：环境温度、额定电流、运行电压、实际位置等。根据站运行曲线分析高峰时段，一般在负荷高峰时进行。（3）正确掌握所用测温仪器，严格按照说明，选择被测设备的辐射率，如金属材料氧化对被测设备辐射率的影响等。（4）在环境温度变化、负荷增加等情况下，还应增加测温次数和检查导体接触面的项目。四、结论在实际红外测温过程中，值班人员除了解设备性能状况，会对发热原因分析外，还应严格遵守气候条件、熟悉掌握红外测温设备使用环境、操作规范以及一般检测和精确检测的要求，正确的对所测的数据进行判断分析。作者简介：陈立娜（1978）从事变电运行工作11年，具有丰富的变电运行经验，现任内乡县电业局乍岖变电站站长。张伟（1971）从事变电运行工作20年，现任正阳县电业局正阳变电站站长。

楼主是我同学，现在给出完全命中的英文文献：(1).Zeng Linsuo and Wang Research on High Voltage Switch Cabinet Based on Fiber Bragg Gratings Temperature Measurement System[J].2006 International Conference on Power System Technology,2006.(2).Yulong Huang,Liangzhong Yao,Naihu Li,Hao Kou,Zhaoxi Liu and Guozheng Tests of a Wireless System of Monitoring and Controlling for High Voltage Switch Cabinets[J].2010 Interational Conference on Power System Technology,2010.(3).Xiupeng Zhang, Handong Li, Hao Design and Realization of on-line Measuring Device of Busbar Temperature Rise for HV Switch Board[J].2013 Fifth International Conference on Intelligent Human-Machine Systems and Cybernetics,2013.等等还有完全命中的中文文献：(1).张宏.变电站高足开关监测系统设计[D].华北电力大学,(2).徐鹏, 王正旭等.高压柜热点温度红外监测与预警[J].测试工具与解决方案,(3).熊兰，徐敏捷等.高压开关柜电缆室温度场分析及在线监测系统构建[J].电力自动化设备,(6)(4).陈润先.高压开关柜温度监控的运用[N].山西煤炭管理干部学院学报,(3)

论文检测显示已提前检测

是的，知网检测以后会有记录的，论文倒是没有影响，如果学校没有要求不准自己检测就没事的

维普通达检测系统是继中国知网和万方后，又一个拥有海量期刊文献系统支持的论文防抄袭检测系统，他的检测结果较其它网站，更为权威。个人建议使用该系统。

如果是本科论文，跟你说，卖家也都是抄的。毕竟写论文时很花精力的一件事，你在买之前就应该明白这几个道理：自己写的都是抄别人的，别人给自己写的也是抄，区别是自己能学到一些技能，比如格式和知识；你现在能想到的，能写出来的全部都是别人就发表过的，不管是论文里面提到过的还是知乎里瞎扯的，机器都能查出来一大半的；查重过了老师也会看，而且是好几个老师看，如果有问题你得来回改，严重的话就就不让你毕业了；所有老师都是学历很高，带了成千上万的学生，你写的论文怎么样他们非常清楚，你那句是抄袭他们基本明白；论文过了就行，其实本科生写的大多数是辣鸡，老师都不想太仔细看，因为不想生气，只不过职责在身不得不的监督。知网过不过不重要，重要的是你交给老师去查，被查出来老师是知道的，只有抄袭率高而且发表了才能叫作严重，老师不会趟浑水的。如果你查了两回还有一样重复的，你就把相关的理论换成其他理论（比如说幂级数收敛被用烂了，你可以换成有理数逼近无理数的理论取填充），你得在给老师提交前自己查重过了才行，怎么不得查两次？怎么不得花个100多？要是卖家说没问题然后你自己查都不查直接给老师去查，那只能说你太年轻了同志。

许多人的毕业论文在网上查重，查重后更担心自己的论文会在查重系统上留下记录，导致学校查重重复率偏高。所以，网上查重论文真的会有记录吗？事实上，查重论文后只会有一个检测记录，不会把论文收录在自己的数据库里。所以，在查重论文之后，再去查重也不会影响论文的重复率的，当然，这个间隔不能太长，最好不要超过半年。在同一论文中使用了权威查重之后，如果再用权威进行一次重复率检测，就有可能得到上次的查重记录。这类记录并非是随意形成的，如果两次都用同一大学的校务帐号来检测不同的档案，一般不会提示校务帐号有查询记录。但是如果是换成一篇进行检测，此时可能会出现“已提前检测”的提示，并会显示上次检测时间和重复率。对权威论文查重报告中标记红色的部分，这部分是需要重点修改的，因为查重时这部分代表重复很高，所以要对这部分论文做重复标记。在论文查重过程中，将论文与数据库中的论文资源进行比对，有重复的内容将被标记为红色。但权威论文查重时，对论文只进行查重，不进行收录。因此，再一次检测时不必担心论文被重复全标红。但是，如果是第二年，大学生的毕业论文将根据相应的论文类型分别记入“大学生论文联合比对库”或“学术论文联合比对库”。对延期答辩毕业的同学，应特别注意。

维普论文检测显示未检测

记住查重编号，过一会重新找查重报告，可能是最近查论文的笔比较多系统慢

可能就是因为：1、提交的维普查重论文文档格式不符合查重系统的要求，查重系统无法解析。2、维普查重论文字数超过查重系统的限制，解析失败。3、提交的维普查重论文类型和查重系统入口不符，导致无法识别。4、维普查重论文查重系统的程序故障。5、需要你把维普查重时标红的部分进行修改后再查重，然后提交即可。

1、检测算法不一致。除了一些数据库，检测算法也是直接影响检测结果的一个至关重要的原因。而有些论文查重系统，只要检测到一些词是重复的，就会被认为是抄袭，而不管检测到的论文和来自相似来源的文章之间的联系，不管它们是否在同一个句子里。2、检测范围不一致。大多数检测系统都是全文检测。其中包含的文章标题、摘要、正文，你要知道不同的投稿检测方式会无形中增加你论文的重复率。每个检测系统的检测能力水平会略有不同，导致检测结果不一致。必须进一步了解检测结果的准确性。比如同一篇论文在不同论文的查重软件中检测，检测出的结果基本不一致。其中，部分检测软件会有误报，属于一种误判，基本可以忽略。3、论文查重系统有一定的检测阈值。很多同学可能不知道门槛的意义。比如一篇论文的查重系统设置在1000字以内，如果在100字以内和别人相似就不会被判定为抄袭。其实这个门槛定在10%。如果110个字相似，就判定为重复，每个系统的阈值设置都不一样。因此，你必须根据报告对它们进行修改，并再次检查副本。如果出现新的重复，那么这就不难理解了。4、查重系统的数据库发生更新。每天都有大量的内容发布在网络上，每天都有大量的学术文献发表。论文查重系统是不断更新资源的，所以当你做第二次查重的时候，之前没有检测到的内容可能会在第二次出现重复，也会导致重复率结果不同。

我也查快一小时了还没出来，上次一下子就出来了，上次是因为重复率非常高，这次全是自己写的，难道，自己写的难查？

温度检测与报警设计论文

已把我毕业论文的一部分发给你了，应该是你想要的。还需要其它的说一声

摘要本设计的温度测量计加热控制系统以AT89S52单片机为核心部件，外加温度采集电路、键盘显示电路、加热控制电路和越限报警等电路。采用单总线型数字式的温度传感器DSI8B20，及行列式键盘和动态显示的方式，以容易控制的固态继电器作加热控制的开关器件。本作品既可以对当前温度进行实时显示又可以对温度进行控制，以使达到用户需要的温度，并使其恒定再这一温度。人性化的行列式键盘设计使设置温度简单快速，两位整数一位小数的显示方式具有更高的显示精度。建立在模糊控制理论控制上的控制算法，是控制精度完全能满足一般社会生产的要求。通过对系统软件和硬件设计的合理规划，发挥单片机自身集成众多系统及功能单元的优势，再不减少功能的前提下有效的降低了硬件的成本，系统操控更简便。实验证明该温控系统能达到℃的静态误差，℃的控制精度，以及只有％的超调量，因本设计具有很高的可靠性和稳定性。关键词：单片机恒温控制模糊控制引言温度是工业控制中主要的被控参数之一，特别是在冶金、化工、建材、食品、机械、石油等工业中，具有举足重轻的作用。随着电子技术和微型计算机的迅速发展，微机测量和控制技术得到了迅速的发展和广泛的应用。采用单片机来对温度进行控制，不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。MSP430系列单片机具有处理能强、运行速度快、功耗低等优点，应用在温度测量与控制方面，控制简单方便，测量范围广，精度较高。温度传感器将温度信息变换为模拟电压信号后，将电压信号放大到单片机可以处理的范围内，经过低通滤波，滤掉干扰信号送入单片机。在单片机中对信号进行采样，为进一步提高测量精度，采样后对信号再进行数字滤波。单片机将检测到的温度信息与设定值进行比较，如果不相符，数字调节程序根据给定值与测得值的差值按PID控制算法设计控制量，触发程序根据控制量控制执行单元。如果检测值高于设定值，则启动制冷系统，降低环境温度；如果检测值低于设定值，则启动加热系统，提高环境温度，达到控制温度的目的。图形点阵式液晶可显示用户自定义的任意符号和图形,并可卷动显示,它作为便携式单片机系统人机交互界面的重要组成部分被广泛应用于实时检测和显示的仪器仪表中。支持汉字显示的图形点阵液晶在现代单片机应用系统中是一种十分常用的显示设备,汉字BP机、手机上的显示屏就是图形点阵液晶。它与行列式小键盘组成了现代单片机应用系统中最常用的人机交互界面。本文设计了一种基于MSP430单片机的温度测量和控制装置，能对环境温度进行测量，并能根据温度给定值给出调节量，控制执行机构，实现调节环境温度的目的。━、硬件设计1：MSP430系列单片机简介及选型单片机即微控制器，自其开发以来，取得了飞速的发展。单片机控制系统在工业、交通、医疗等领域的应用越来越广泛，在单片机未开发之前，电子产品只能由复杂的模拟电路来实现，不仅体积大，成本高，长期使用后元件老化，控制精度大大降低，单片机开发以后，控制系统变为智能化了，只需要在单片机外围接一点简单的接口电路，核心部分只是由人为的写入程序来完成。这样产品体积变小了，成本也降低了，长期使用也不会担心精度达不到了。特别是嵌入式技术的发展，必将为单片机的发展提供更广阔的发展空间，近年来，由于超低功耗技术的开发，又出现了低功耗单片机，如MSP430系列、ZK系列等，其中的MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）的一种16位超低功耗单片机，该单片机

the "System on a Chip"Much has been written about the concept of a "system on a chip," the ever-increasing integration of logic and analog functions on one silicon die or chip. This paradigm is about to change. The results of work by universities, national labs, and companies such as Motorola, Inc., are paving the way for a true system on a chip, or SOC. These new SOCs will not only analyze data, but will measure, analyze, and react to their integration of power and analog elements with a CMOS microcontroller unit (MCU) has been possible for several years. Products have been introduced such as an integrated 68HC05 motor controller with integral power devices in an H-bridge configuration (1990). In 1993, a product called a System Chip MCU was introduced that provided a Society of Automotive Engineers J1850 interface, including the physical layer. This chip could withstand 40 V, based on the combination of power and analog capability with the MCU. However, the system input was not included in previous monolithic is the most recent development that promises to truly enable a system on a chip? It is the ability to combine CMOS and MEMS (microelectromechanical systems) structures into one process flow. Photo 1 illustrates a 68HC05 microcontroller with a 100 kPa pressure sensor integrated onto a single silicon die. A likely application is a side air bag pressure sensor, inside the door panel of a car, could detect the change in pressure when the panel crumples under an impact. The ability to program the onchip microcontroller will enable the auto manufacturer to embed the control algorithm inside the chip. To complete an entire system, only a mechanism for actuating the air bag need be added. This actuation capability could be yet another step in the continuous integration of silicon and electronics/electromechanical systems. This platform provides a first step in the integration of electronics with electromechanical structures and at the same time raises several issues that must be resolved before a low-cost, high-quality product can be mass produced. One of these issues is that of logic circuits have many years of accumulated test data that can be used as a foundation for building the next generation of product. With sensors, however, very little previous technology can be reused. The reasons are the relative infancy of sensor technology and the uniqueness of each type of sensor. For example, the technology used to measure pressure (a thin diaphragm with integral strain gauge) is much different from that used for measuring acceleration (a proof mass forming a moving capacitor). The testing technology is different as well. Pressure measurements require a pressure source to be connected to the sensor; acceleration or shock detection requires shaking the device at some known frequency and ConfigurationTo develop a proof-of-concept vehicle (see Figure 1), a 100 kPa pressure sensor was integrated onto Motorola's standard 8-bit 68HC05 microcontroller core along with the associated analog circuitry [1]. To this basic core was added analog circuitry for signal conditioning, a voltage and current regulator, and 10-bit A/D and 8-bit D/A converters. A temperature sensor was also incorporated into the design for compensation pressure transducer is temperature dependent and has an inherent nonlinearity. To increase the accuracy of the system, a calibration or conditioning algorithm must be programmed into the pressure transducer's output is conditioned by a variable gain and input offset amplifier that is controlled by the program stored in the MCU. The A/D converter is used to read the temperature sensor's and the pressure transducer's outputs. The band gap voltage regulator supplies a constant voltage for the pressure sensor, amplifier, and A/D converter. The band gap current regulator provides a constant current source for the temperature MethodThe MCU calibrates and compensates the pressure sensor's nonlinearity and temperature drift. To provide the maximum accuracy, an A/D input resolution of 10 bits was chosen and the calculation resolution was set at 16 bits, fixed point. To calibrate span and offset and compensate the nonlinearity of the sensor output, calibration software performs a second-order polynomial correction of sensor output described as:Vout = c0 + c1Vp + c2Vp2 (1)Cp = (c0, c1, c2 ) (2)where:Vout = calibrated outputVp = uncompensated pressure sensor outputTo compensate the temperature dependency of Cp, calibration software is used to calculate Cp using a second-order polynomial fitting equation to temperature:c0 = c00 + c01Vt + c02 Vt2 (3)c1 = c10 + c11Vt + c12 Vt2 (4)c2 = c20 + c21Vt + c22Vt2 (5)(6)where:Vt = temperature sensor outputThe Cts are read during the calibration procedure and stored in EPROM. The MCU calculates Cp from the temperature sensor output, Vt, and Ct. Cp is then used to calculate the calibrated pressure sensor output using the pressure transducer's output, ProcedureThe calibration system first adjusts the gain and offset of the amplifier to use the full A/D range. Then the characteristics of the uncompensated pressure sensor output are examined over several temperature points. At each temperature, a second-order polynomial described in Equation 1 is obtained by least square fitting and the coefficient set, Cp, is determined. After completing the calculation of Cp over all temperature points, Ct is determined by the least square fitting of Equations 3, 4, and 5 to determine Cp over the temperature points. At present, at least three separate temperature sampling points are required to complete the fitting 2. The uncompensated output of the sensor-based system on a chip is plotted at four different 2 shows the uncompensated sensor output characteristics over various temperatures after adjusting gain and offset. Based on these data, the coefficients for calibration were calculated and written into the onchip EPROM by the calibration system. The compensation value was rounded off to 8 bits. Figure 3 shows the calibrated and compensated output of the integrated MCU. Figure 4 shows the error from expected values. Since 1 bit is error, the result indicates the error is within of full-scale 3. Compensated output of the system on a chip is improved through testing and calibration at three IssuesSeveral issues are raised by this initial work, including the different types of testing required, unique test equipment, and the need for multipass testing. To make a low-cost integrated solution possible, these concerns must be integration of a physical measurement function onto the already complex mixed-mode analog-digital chip raises the need for an additional type of testing. The physical medium being tested must be applied to the device and the response must be measured. Measuring the response to a physical stimulus is not aFigure 4. Bit error in the compensated output is within 1 bit at both 30°C and 85°Cstandard test for the semiconductor industry, especially under multiple temperatures. Standard equipment can test the digital and analog portions of the chip, but the application of a physical stimulus and the procedure of heating and cooling the device under test rapidly and accurately drive the need for a modified and unique tester. These testers are one of a kind and are not available as a standard. The tester therefore represents a large part of the final unit's only are the testers expensive, but the throughput is limited. This raises the cost of each part because of the increased depreciation costs allocated to each device. The cost is further increased by the need for multipass testing. Remember that each part is first tested, using at least three different temperatures, to determine the transducer's output characteristics over temperature. Then these values are used to derive the compensation algorithm, which is loaded into the onchip EPROM. To complete the cycle, the device is once again tested over temperature to prove accuracy. Hence, not only is a special tester required, but it becomes a bottleneck since it must be used twice to complete each device—once to measure the characteristics and a second time to verify the DirectionsFinding ways to reduce the cost of testing is one of the keys to making a low-cost integrated sensor and MCU a reality. Ideas that could prove promising include:Thoroughly characterizing the designLimiting the operating temperatureLimiting the accuracyProgramming the MCU to take data during testingLoading the test and compensation algorithm into the MCU before testingSince this is a first proof-of-concept device, further characterization could provide a way to limit the number of temperatures required for compensations. Limiting the operating temperature range could also reduce the number of temperatures required for compensation testing. Data shown in Figure 3 indicate a 5% accuracy from 5°C to 25°C. Another potential cost reduction step would be to use the MCU's programmability for data logging during test. By storing the compensation program in the onchip EPROM prior to test, and then logging the uncompensated output into the EPROM during test, it might be possible to develop an algorithm for a one-pass test over a breakthrough in lowering the cost of testing this new integrated sensor and MCU, the system designer may be limited to the continued use of the present day solution—separate MCU and the DS18B20 sensors, used for the multipoint test temperature, are connected with MCU on one of IO bus, and temperature data are collected by turns. If the system has a large amount of sensors, the time of MCU used in processing the temperature data is obviously prolonged, so the cycle of alternate test gets longer. In this paper, a new method that DS18B20 are rationally grouped is presented, and some measures are taken in software; as a result, the speed of alternate test advances