电子与封装杂志投稿

我是电子信息工程专业的，目前用过的跟本专业相关的软件有： Win-TC,Microsoft Visual C++ 6.0：主要是C语言等编程 Keil uVision2(还有新版本3)：单片机编程 Quartus ：Verilog HDL硬件语言编程和系统设计 MATLAB：强大的数学软件，本专业主要学习用matlab语言对信号进行分析处理！ EWB(最新版本已改名为multisim)：进行模拟电路和数字电路的混合仿真，我们用它设计过数字钟！ Protel：主要用于电路设计！ JDK 和NetBeans 捆绑：Java编程暂时就这些了

电子信息科学与技术专业是一个宽口径的专业，包括电子科学技术和信息科学技术与技术两项内容，学习内容涉及电子学、信息技术、计算机三大知识板块，其培养方向有些院校涉及三个方向，如无线通讯、图像传输与处理、信息电子技术等，有的院校则涵盖两个专业方向，如通信与电子系统和信号与信息处理。学习要求本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术，受到科学实验与科学思维的训练，具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。主要课程电路分析原理、电磁理论，天线原理，电子线路、数字电路、算法与数据结构、计算机基础、单片机、信号与系统分析、ARM嵌入式系统等主干学科：电子科学与技术、计算机科学与技术就业方向该专业毕业生具有宽领域工程技术适应性，就业面很广，就业率高，毕业生实践能力强，工作上手快，可以在电子信息类的相关企业中，从事电子产品的生产、经营与技术管理和开发工作。主要面向电子产品与设备的生产企业和经营单位，从事各种电子产品与设备的装配、调试、检测、应用及维修技术工作，还可以到一些企事业单位一些机电设备、通信设备及计算机控制等设备的安全运行及维护管理工作。

我也是这个专业毕业的以前在大学主要课程是：模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理、信号与系统、电子线路EDA、数字信号处理、通信电路、电路分析、信息论与编码、通信原理、程控交换技术、数据结构、数据库技术、微型计算机原理及应用、DSP原理及应用、光纤通信、移动通信技术、多媒体技术、汽车电子技术、智能仪器、计算机通信网等上面的每一门都很重要，学精通了一门就够你爽的，当然大部分人都学的一般。搞这行的关键看的是实际动手能力，我建议你多动手。加油吧。学好系里的每一门课程都重要。千万不要觉得有得是选修课无所谓。

电路基础必须学好啊，模电数电，最好自己参加个比赛，然后你就成长啦

首先要符合公务员招考公告中列出的条件，基本就是年龄、政治面貌、学历（可能会有籍贯）等比较笼统的。第二，要符合职位表中各个职位的具体要求，诸如学历学位、专业、工作经验等。你可以在专业这里筛选，工科、理工类、电子信息科学与技术、电子信息类、不限，都可以，再符合其他条件就可以报名。如果不确定，拨打招考单位电话咨询。

这个专业所学很宽泛，可考研的方向不少，可以是通信方向，也可以微电子，电路与系统，信号处理等等方向，你可以多了解下。因为各个学校考研要求的专业课是基本不一样的，哪怕科目一样，侧重也有所不同。有考数电模电的，有考信号与系统和数字信号处理的，有考通信原理的，也有考电磁场的。多做了解吧，看你中意哪个学校了

10003 清华大学 1 10701 西安电子科技大学 2 10013 北京邮电大学 3 90002 国防科学技术大学 4 10286 东南大学 5 10004 北方交通大学 6 10007 北京理工大学 7 10614 电子科技大学 8 10213 哈尔滨工业大学 9 10006 北京航空航天大学 10 10248 上海交通大学 11 10561 华南理工大学 12 10335 浙江大学 13 10487 华中科技大学 14 10699 西北工业大学 15 10358 中国科学技术大学 16 10698 西安交通大学 17 10141 大连理工大学 18 10732 兰州铁道学院 19 10151 大连海事大学 20 10183 吉林大学 21 10337 浙江工业大学 22 本专业培养具备电子信息科学与技术的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练，能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。业务培养要求：本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术，受到科学实验与科学思维的训练，具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1.掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识； 2.掌握电子信息科学与技术、计算机科学与技术等方面的基本理论、基本知识和基本技能与方法； 3.了解相近专业的一般原理和知识； 4.熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； 5.了解电子信息科学与技术的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子信息产业发展状况； 6.掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的技术设计，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。主干学科：电子科学与技术、计算机科学与技术主要课程：电路分析原理、电子线路、数字电路、算法与数据结构、计算机基础等主要实践性教学环节：包括生产实习、毕业论文等，一般安排10周～20周。主要专业实验：物理实验、电子线路实验、数字电路实验等修业年限：四年授予学位：理学或工学学士核心期刊有208种，如下：移动信息 (2009-04-01) 数码摄影 (2009-04-01) 卫星与网络 (2009-04-01) 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电子科学与技术、电子信息科学与技术以及信息安全、光电子技术科学、电信工程及管理、信息与计算科学等专业属于相近专业。主要区别是学习和培养的侧重点不同。电子科学与技术专业：本专业培养具备微电子、光电子、集成电路等领域宽理论厚基础、实验能力和专业知识，能在电子科学与技术及相关领域从事各种电子材料、元器件、集成电路、电子系统、光电子系统的设计、制造、科技开发，以及科学研究、教学和生产管理工作的复合型专业人才。电子信息科学与技术专业：电子信息科学与技术专业是一个宽口径的专业，包括电子科学技术和信息科学技术与技术两项内容，学习内容涉及电子学、信息技术、计算机三大知识板块，其培养方向有些院校涉及三个方向，如无线通讯、图像传输与处理、信息电子技术等，有的院校则涵盖两个专业方向，如通信与电子系统和信号与信息处理。

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)」。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。导线(Conductor Pattern)编者按:在前几期杂志的《主板是怎么炼成的——微星主板生产线探秘》、《弹指一挥间——多彩鼠标、键盘生产线探秘》和《千锤百炼——九州风神散热器生产线探秘》等文章中，都不约而同提到了 PCB。虽然 PCB 是无处不在，几乎在所有的电子设备中均可看到它的身影，但是大多数人对 PCB还是很陌生。一个好的硬件工程师可以光看 PCB的设计，就知道一块板卡品质的好坏，做为一个普通的消费者或许没有这份功底，不过了解 PCB 的基础知识还是非常必要的。接下来，小编特别组织这篇文章，让大家对 PCB 能有更深入的了解。掀起 PCB 的盖头PCB 是英文全称为“Printed Circuit Board”，中文称为“印刷电路板”。PCB 的半成品是没有任何电子元件的裸板，我们一般将裸板称为 “印刷线路板”，英文全称为“Printed Wiring Board ”，简称“PWB ”。PCB 本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的玻璃环氧树脂或类似材质制造而成的。在 PCB 的零件旁边还可以看到许许多多零部件的编号和名称。在 PCB 表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个 PCB上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了●。这些线路被称作铜膜走线，简称导线(或称布线)，并用来提供 PCB上电子元件的电路连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集了。在双层 PCB 中，都可以看到连通电路间的桥梁，我们称之为“导孔”。导孔是在 PCB 上，充满或涂上金属的小洞，它可以与双层 PCB 的两面的导线相连接。多层 PCB 中，一般是通过盲孔(可从表面看出来)或埋孔(不可从表面看出来)连通各层的导线PCB 的种类对于 PCB 的分类，一般来说是以层数来分的，主要分为 : 单层、双层、多层。1.单层PCB单层 PCB 也是最基本的 PCB，当中的零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为单层 PCB 在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的 PCB。2.双层PCB双层 PCB 的两面都有布线。不过要用上两面的导线，是通过两层之间的导孔连通电路。因为双层 PCB 的面积比单层 PCB 大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面) ，它更适合用在比单层 PCB 更复杂的电路上。3.多层 PCB为了增加可以布线的面积，多层 PCB 用上了更多单或双层的布线板。多层 PCB 使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB 的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主板都是 4～8 层的结构。由于 PCB 中的各层都紧密结合的，所以一般是不太容易看出实际数目。在多层板当中，更多使用到的是埋孔和盲孔技术。因为在双层 PCB 中提到的导孔，一定要打穿整个 PCB，在多层 PCB 中如果只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其他层的线路空间。埋孔和盲孔技术只穿透其中几层。盲孔是将几层内部 PCB 与表面 PCB 连接，不须穿透整个 PCB 。埋孔则只连接内部的 PCB ，所以光是从表面是看不出来的。了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(Zero InserTIon Force，零拨插力式)插座，它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。ZIF插座如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。边接头(俗称金手指)AGP扩充槽PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。有白色图标面的绿色PCB没有图标面的棕色PCB单面板(Single-Sided Boards)我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。单面PCB表面单面PCB底面双面板(Double-Sided Boards)这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。双面PCB表面双面PCB底面多层板(MulTI-Layer Boards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。我们刚刚提到的导孔(via)，如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。零件封装技术插入式封装技术(Through Hole Technology)将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式(Through Hole Technology，THT)」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT(Surface Mounted Technology，表面黏着式)零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。THT零件(焊接在底部)表面黏贴式封装技术(Surface Mounted Technology)使用表面黏贴式封装(Surface Mounted Technology，SMT)的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。表面黏贴式零件表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。表面黏着式的零件焊在PCB上的同一面。SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。设计流程在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程：系统规格首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。系统功能区块图接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。将系统分割几个PCB将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。决定使用封装方法，和各PCB的大小当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。绘出所有PCB的电路概图概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CAD(计算机辅助设计，Computer Aided Design)的方式。下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。PCB的电路概图初步设计的仿真运作为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。

下面都是材料学的刊物,很多哟。序号杂志全名中译名1 NATURE 自然2 SCIENCE 科学3 SURFACE SCIENCE REPORTS 表面科学报告4 PROGRESS IN MATERIALS SCIENCE 材料科学进展5 PROGRESS IN SURFACE SCIENCE 表面科学进展6 PHYSICAL REVIEW LETTERS 物理评论快报7 MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING R-REPORTS 材料科学与工程报告8 ADVANCES IN POLYMER SCIENCE 聚合物科学发展9 ADVANCED MATERIALS 先进材料10 ANNUAL REVIEW OF MATERIALS SCIENCE 材料科学年度评论11 APPLIED PHYSICS LETTERS 应用物理快报12 PROGRESS IN POLYMER SCIENCE 聚合物科学进展13 CHEMISTRY OF MATERIALS 材料化学14 PHYSICAL REVIEW B 物理评论B15 ADVANCES IN CHEMICAL PHYSICS 物理化学发展16 JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY 材料化学杂志17 ACTA MATERIALIA 材料学报18 MRS BULLETIN 材料研究学会（美国）公告19 BIOMATERIALS 生物材料20 CARBON 碳21 SURFACE SCIENCE 表面科学22 JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 应用物理杂志23 CHEMICAL VAPOR DEPOSITION 化学气相沉积24 JOURNAL OF BIOMEDICAL MATERIALS RESEARCH 生物医学材料研究25 IEEE JOURNAL OF QUANTUM ELECTRONICS IEEE量子电子学杂志26 CURRENT OPINION IN SOLID STATE & MATERIALS SCIENCE 固态和材料科学的动态27 DIAMOND AND RELATED MATERIALS 金刚石及相关材料28 ULTRAMICROSCOPY 超显微术29 EUROPEAN PHYSICAL JOURNAL B 欧洲物理杂志 B30 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TECH 材料科学与工程B—先进技术用固体材料70 CORROSION SCIENCE 腐蚀科学71 JOURNAL OF PHYSICS AND CHEMISTRY OF SOLIDS 固体物理与化学杂志72 JOURNAL OF ADHESION SCIENCE AND TECHNOLOGY 粘着科学与技术杂志73 INTERNATIONAL JOURNAL OF REFRACTORY METALS & HARD MATERIALS 耐火金属和硬质材料国际杂志74 SURFACE AND INTERFACE ANALYSIS 表面与界面分析75 INTERNATIONAL JOURNAL OF INORGANIC MATERIALS 无机材料国际杂志76 SURFACE REVIEW AND LETTERS 表面评论与快报77 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROST 材料科学和工程A—结构材料的性能、组织与加工78 NANOSTRUCTURED MATERIALS 纳米结构材料79 IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING IEEE高级封装会刊80 INTERNATIONAL JOURNAL OF FATIGUE 疲劳国际杂志81 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS 合金和化合物杂志82 JOURNAL OF NONDESTRUCTIVE EVALUATION 无损检测杂志83 MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING C-BIOMIMETIC AND SUPRAMOLECULAR SYSTEMS 材料科学与工程C—仿生与超分子系统84 JOURNAL OF ELECTROCERAMICS 电子陶瓷杂志85 ADVANCED ENGINEERING MATERIALS 先进工程材料86 IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETICS IEEE磁学会刊87 PHYSICA STATUS SOLIDI B-BASIC RESEARCH 固态物理B—基础研究88 JOURNAL OF THERMAL SPRAY TECHNOLOGY 热喷涂技术杂志89 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主要从事材料设计系统的研发，并在此基础上，开展金属材料及其复合材料的物理化学，机械和光电性能的研究。在半导体电子封装材料和自包裹复合材料的材料设计系统及其材料各种性质等方面进行了系统的研究工作，其成果在Science学术杂志上发表。先后主持完成了日本科学技术振兴机构，日本新能源产业技术开发机构，日本文部科学省，日本通商产业省，国家自然科学基金，教育部优秀青年教师基金和福建省国际合作研究基金等项目。已在国内外重要学术期刊上发表论文80余篇，先后被引用200多篇次。曾获得国际金相组织竞赛荣誉奖，日本金属学会金属组织佳作奖，日本铜合金协会优秀论文奖，日本金属学会技术开发奖，国际电子封装会议优秀论文奖，国家教委科技进步三等奖等奖项。现在为美国科学发展协会会员、日本计算材料科学委员会委员、中国东北大学兼职教授、江苏大学讲座教授，中国物理学会相图专业委员会委员、中国材料研究学会青年委员会海外理事，在日中国科学技术者联盟副会长、全日本中国学者材料学会会长。第3届国际先进材料科学与技术论坛大会副主席，在日本东京召开的「首届留日中国学者21世纪材料科学技术研讨会」大会主席。

Designer电子元件封装库的，要求是什么。。

集成电路芯片封装技术浅谈自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。下面将对具体的封装形式作详细说明。一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

电子世界杂志投稿

《电子产品世界》是一般普通刊物，从未入选过核心期刊目录。版面费1000元有点不划算，自己直接投稿一般不要超过500元。如果不太着急，自己的论文付出了心血，觉得还可以，最好还是多投几家，有的不要版面费，还给稿费呢。

就一般的期刊，

版面费都是按版面算的，

普刊1000不正常·。

现在该刊不怎么样，故没有多少人给他们投稿，他们收不来好稿。建议你改投无线电或电子制作杂志，现在这二刊知名度很高，采用后还有稿酬给你。我以前在无线电发表文章，约1200字，稿酬就拿了近300元，人家是优稿优酬。不收版面费。

03年开始发表学术论文都是需要收取版面费的，极个别的核心刊物可以免费发刊。选择刊物时最好登陆国家新闻出版总署看看是否为正规刊物。我学生发过这本刊物，是评初级职称的，有效。但是每个地方不一样，你可以问问你的单位有啥评审要求。我是山东的。