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房建论文发表

发布时间:2024-07-07 12:23:57

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建筑类期刊比较多,比如某某建筑,某某建设,一般来说,你一听名字就比较好听的,什么建筑,这样的,就是比较难发表一些,而且费用贵一些,当然,要记得建筑专业期刊刊号后面是TU,如果后面补上TU,就不是专业建筑期刊,这个差别还是挺大的。淘淘论文网上有一些建筑专业期刊,建议你先去看一下。

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《安家(建筑与工程)》 省级 龙源收录 ,现在收2020年4期 预计2020年12月下旬左右出刊 11月25日截稿,3000字符/1版

《建筑工程技术与设计(电子期刊)》 省级 万方收录,2020年12中35期 2020年12月下旬左右出刊, 3000字符/1版

《中国房地产业》 国家级 龙源,万方收录 ,2020年12月下 预计2020年12月底左右出刊,2800字符/1版

《建材发展导向》 省级 万方,维普收录 ,现在收2021年1月上 2021年1月出刊,4000字符/2版

《城市建设理论研究(电子版)》 国家级 知网收录,20年11月上 预计20年12月中旬出刊,4000字符/2版

《城市建筑》 省级 知网,万方,维普收录 ,现在收2021年5月中 预计2021年6月初出刊,6300字符/3版

《建筑技术开发》 省级 知网,万方,维普收录 ,2021年4月 2021年4月出刊,4500字符/2版

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建筑结构的论文篇4 试谈建筑结构优化设计 【摘要】建筑结构设计在很大程度上影响着工程造价、工程质量和工程进度,根据结构设计面临的挑战,本文从结构优化设计的基本原则出发,简要地阐述了高层剪力墙结构的优化。 【关键词】优化设计;剪力墙结构;结构延性 1 引言 建筑结构的安全与经济有时是一对矛盾体。随着市场经济的不断完善,房屋建造商越来越重视建筑物的经济性能,但是安全也是一个绝对不能忽视的问题。用最少的材料或造价建造出满足规范和使用要求的建筑是我们需要努力追求的目标。 结构的优化设计并不是简单的减少混凝土和钢筋的用量,而是通过调整各构件刚度之间的比例关系,充分利用各构件的受力特点,发挥它们各自的长处,使整体结构达到最优。 2 结构优化设计的基本原则 结构优化设计的基本原则主要有以下几点: (1)建筑平面布置产生规则结构效应的原则 有规则建筑体型和平面布置的结构,因其受力较简单,造价相对较低。但由于不同使用功能的需要,建筑的体型和平面布置是多种多样的,不可能因结构要求规则而对建筑师的创作提出无理要求,倒是可以在满足不同使用功能的前提下,通过对结构墙、柱的布局和墙肢长短的调节,使不规则的建筑体型和平面布置产生规则结构的效应,同样可以使建筑结构达到经济合理和安全耐用的预定目标。 (2)提高建筑舒适度原则 建筑结构的优化设计应包含结构体系的优选、传力途径的科学性、构件布置的合理性、构件和材料选用的正确性等内容;应该把尽可能提高建筑投入使用后的舒适度作为建筑结构优化设计的一条重要基本原则。 (3)建筑结构整体安全度原则 结构优化设计应全面考虑整体建筑的每个构件,使结构体系中每个构件都具有合理的可靠性,确保整个结构体系的安全性能,确保实现结构设计规范规定的设计标准,达到建筑结构既安全耐用又经济合理的总目标。 (4)不同构件采用不同的安全系数的结构优化设计原则 工程设计人员必须在保证结构安全的前提下,通过对建筑结构的整体概念分析,采用合理的优化设计理念和方法进行优化设计,使得能有效地控制工程造价,满足投资方的经济性要求。通过以往的优化设计经验来看,相比于传统的设计方法,优化设计通常可以达到降低工程造价5%~30%的目的。 3 高层剪力墙结构的优化设计 剪力墙结构是高层建筑中常采用的一种结构形式,其特点是整体性好,侧向刚度大,水平力作用下侧移小,并且由于没有梁、柱等外露与凸出,便于房间内部布置,缺点是剪切变形相对较大、平面外较为薄弱。 (1)减少剪力墙材料的用量、节约造价 剪力墙材料的用量是整个结构材料用量的核心,剪力墙结构的设计优化应首先从减少剪力墙结构材料的角度考虑。 影响剪力墙材料用量的几何因素有长度和厚度,在设计中为了保证结构为一般剪力墙结构,剪力墙的长度须按规范要求进行设置,一般不宜减短。同时,结构的刚度与剪力墙长度的三次方成正比,与厚度的一次方成正比,因此减小剪力墙截面厚度既可以有效减少材料用量,又不至于严重削弱结构的刚度。一般来说,剪力墙的设计应在满足稳定性的前提下,尽量减薄,也就是在满足刚度等要求的前提下,达到减少剪力墙材料用量节约造价的目的。 一般的剪力墙结构,墙柱用钢量所占比例在50%~70%之间,是优化时重点考虑的内容,墙柱配筋应在满足要求的前提下尽量取规范的低值。梁的用钢量占8%~20%,所占比例不大,但其布置对板含钢量有较大影响,板的含钢量一般占15%~20%。 (2)剪力墙结构的延性设计 了解剪力墙结构的特性,发挥其所长,克服其所短,是正确合理地设计剪力墙结构的关键。剪力墙结构概念设计的内容,主要包括:从总体上合理布置剪力墙的位置,确定剪力墙的数量、剪力墙的长度、剪力墙的厚度,保证剪力墙结构刚度均匀和刚度适宜。 1)强墙肢、弱连梁 工程中剪力墙分为整体墙、整体小开口墙和联肢墙。整体墙受力如同竖向悬臂,当剪力墙墙肢较长时,在力作用下法向应力呈线性分布,破坏形态类似偏心受压柱,配筋应尽量将竖向钢筋布置在墙肢两端;为防止剪切破坏,提高延性应将底部截面的组合设计内力适当提高或加大配筋率;为避免斜压破坏墙肢不能过小也不宜过长,以防止截面应力相差过大。联肢墙是由连梁连接起来的剪力墙,联肢墙的破坏形态以强墙肢弱连梁为宜,即连梁先于墙肢屈服,使塑性变形和耗能分散于连梁中。 2)强剪弱弯 在工程设计中,采用剪力墙增大系数调整墙肢底部加强部位截面剪力计算值和连梁梁端截面组合剪力设计值,使墙肢和连梁实现强剪弱弯。 3)限制剪压比 墙肢、连梁截面的剪压比超过一定值时,将过早出现斜裂缝,当增加的横向钢筋或箍筋不能提高其受剪承载力,抗剪钢筋不能发挥其抗剪作用,在抗剪钢筋未屈服的情况下,墙肢或连梁发生斜压破坏。为了避免这种脆性破坏,应限制墙肢或连梁的平均剪应力与混凝土的轴压比,即限制剪压比就是限制剪力设计值。 4)限制墙肢轴压比 轴压比是影响墙肢延性的主要因素之一。《建筑抗震设计规范》GB50011-2010对墙肢在一、二、三级抗震墙的轴压比进行了限制,并要求一、二、三级剪力墙轴压比超过一定的数值,必须设置约束边缘构件。 (3)剪力墙结构的连梁优化设计 在高层剪力墙结构中,连梁是一项关键的耗能构件,其剪切破坏将对结构抗震产生极为不利的影响,并会极大地降低结构体系的延性。因此在高层剪力墙结构的优化设计过程中,一定要注意对连梁进行强剪弱弯的验算,以保证连梁的剪切破坏晚于弯曲破坏。对于人为加大连梁纵筋的操作一定要慎之又慎,因为这样就有可能无法满足强剪弱弯的要求。 在住宅结构设计时,一般情况下不宜采用大刚度的窗下墙作为连梁,而宜将连梁设计成为截面、刚度较小的弱连梁。同时,在满足结构刚度与变形要求时,应从经济角度与抗力、变形方面综合考虑,合理布置抗侧力构件。 (4)结构设计软件在优化设计中的运用 随着计算机技术以及结构优化设计理论的结合,基于计算仿真的优化设计思路已经在工程结构设计中得到了广泛的应用。通过利用计算机分析软件建立优化设计的分析模型,采用高效的计算机优化计算方法,设立结构设计达到的目标要求,最终实现结构设计的优化目的。在具体的优化设计过程中,优化设计实际上已经由一个工程问题转变为一个数学问题。在大型复杂结构的优化设计中,基于这一思想的结构优化设计方法具有其他算法无法替代的优势。因此,工程设计人员加强基于计算机技术的优化设计分析非常必要。 4、结语 建筑结构优化设计是指在满足各种规范或某种特定要求的条件下,使建筑结构的某种指标(如重量、造价、刚度等)为最佳的设计方法。也就是要在所有可用方案和做法中,按某一目标选出最优的方法。设计是规范加上工程师判断和创造的产物,设计优化在一定程度上意味着对常规的突破,但结构的优化设计并不以牺牲安全来求得经济效益。这就要求我们的结构设计人员应当根据相关规范的要求和建设单位的需要,来对其高层结构进行合理的选择与优化。 参考文献 [1] 中华人民共和国建设部. 建筑抗震设计规范[M]. 北京:中国建筑工业出版社,2010. [2]徐传亮,光军.建筑结构设计优化及实例[M]. . 北京:中国建筑工业出版社,2012. [3]宋瑛.剪力墙布置位置的设计优化[J].山西建筑,2012,38(29):53-54. 建筑结构的论文篇5 试论高层建筑结构设计 [摘 要]高层建筑的结构设计合理与否,会对整个工程的质量、使用性能及使用寿命等方面产生十分重要的影响。因此,做好结构设计工作是高层建筑物施工之前最重要的任务之一。在本论文中,笔者首先分析了高层建筑物结构设计的特点,而后对高层建筑物结构设计的相关要求及注意事项进行了深入探讨。 [关键词]高层建筑 结构设计 特点 要求 随着我国经济的迅速发展,人们的生活水平等方面都获得了较大的提高,对生活质量的要求也愈来愈高。从建筑物需求量的方面来说,近年来,我国人民对住房的需求量也不断增多。这导致建筑用地的不断增多,使得当前我国可用耕地面积不断减少。为了缓解此种情况,我国建筑企业开始将发展的目光聚焦于高层建筑物的建设上。也正因为如此,当前我国高层建筑物的数量急剧增长。从积极方面来说,这确实从很大程度上缓和了建筑物供不应求的状况,但同时我们也必须注意到一个现象:很多高层建筑在使用过程中都出现了这样或者那样的问题,严重影响了建筑物的使用寿命,不利于建筑行业的健康发展。究其原因,这主要是因为部分高层建筑的结构设计不合理。下面,笔者将对高层建筑物的结构设计方面进行相关探讨。 1.高层建筑结构设计的特点 与一般建筑物不同,高层建筑物的结构设计工作更为复杂。一旦结构设计不合理,整个建筑物的施工过程及使用都会出现严重的问题。因此,工作人员必须从高层建筑建设的实际情况出发,制定合理的设计方案。下面,笔者将对高层建筑结构设计的主要特点进行一一阐述。 首先,在高层建筑结构设计的过程中,工作人员必须注意结构产生的水平力。一般来说,低层建筑物结构中,水平力产生的影响相对较小,而导致的侧向移位也往往被人忽视。 其次,高层建筑结构设计必须能够承受较大的承载力和足够的抵抗侧向力和刚度,这样才能保证水平力作用下的侧向位移不至于超过一定的限度。同时,要保证高层建筑物的外墙等其他的维护材料或者装饰构件与主体结构之间可靠连接起来,减少不必要的破坏。要根据施工地点地基的承载力和刚度来确定上部结构的承载力及相应的刚度。 再次,高层建筑的结构设计应尽可能地减轻房屋的自重。对于那些土层比较软的施工地点,由于其自振周期长,尽管增加建筑物的层数可以减小地震剪力,提高整个建筑物的性能,但高建筑也是自振周期长,容易引起共振对抗震不利,因此应确定合理的层数。另外,某些高层建筑会设有抗震设防的结构。工作人员在进行高层建筑结构设计时,必须充分勘察施工地点的地形及地质土层情况,最好选择那些地势平坦、地形开阔、土层坚硬、土质均匀的地段,避开那些地势差异较大的、非岩质的陡坡或者软土地带。同时,工作人员要注意,在勘察过程中,如果发现某一地段发生地震的可能性较大,抗震能力较差,则决不能进行盲目的工程建设。 2.现代高层建筑结构设计的注意事项 结合自己多年的工作经验,笔者分析了现代高层建筑结构设计的要求,并 总结 出以下几个方面的注意事项。 2.1 充分考察高层建筑的受力情况,选择合理的结构类型 高层建筑物结构类型的选择,主要是由其结构体系和材料特征所决定的。我们都知道,高层建筑实质上是一种竖向悬臂结构,其使用过程会产生两种荷载:水平荷载和竖向荷载。一般来说,竖向荷载的方向并不发生变化,但随着建筑物高度的不断增加,水平荷载也会相应的提高,包括各种结构作用力和结构抗力等。高层建筑结构作用力主要分为两种:直接作用力和间接作用力。前者主要指高层建筑物结构上所承载的各种集中力和分布力,包括建筑物及机器设备的自重等;后者则是指引起高层建筑结构发生变形的作用力,如温度变化、地基变形、混凝土遇冷收缩等产生的力。相比直接作用力来说,间接作用力的破坏效应可能会更大,会受到建筑物地基条件及其他外在条件的影响。直接作用力和间接作用力过大,会导致高层建筑的整个结构构件发生变形等。而同时,高层建筑的结构设计会承担一部分的迫使其变形的力量,这种能力被称为结构的抗力。只有抗力较高的结构,才能充分发挥高层建筑物的优良性能,延长其使用寿命。 2.2 选择合理的结构平面布置 .协调好建筑与结构的关系 建筑物的结构平面布置必须符合以下原则:独立结构的建筑物单元,形状最好简单规则,而刚度和承载力分布要均匀,绝对不要采用不规则的平面布置方式。也就是说,平面应尽可能规整,最好对称;平面的长度不宜过长;伸缩缝的框架结构在55米左右,剪力墙结构45米左右最为合适。同时,最好使用标准层,同意布置柱网和层高。 2.3 做好高层建筑物的结构布局 现代社会,经济发展水平的迅速增长,使人们的思想观念、意识等都发生了较大的变化,审美观等方面也发生了较大的变化。高层建筑物在进行结构布局时,必须从现代人的生活理念出发,合理设置建筑物的结构。众所周知,高层建筑物垂直方向的承载力较大。因此,在进行结构设计时,工作人员要重视建筑物地基受力结构的稳定性,平衡不同地点之间的受力关系。 2.4 高层建筑物结构设计必须经济合理 在进行结构设计时,工作人员不仅要考虑结构的安全合理性,还要保证结构的经济性,保证建设单位的经济效益。例如,合理设置结构的跨度,板跨度越大,要求的板厚度也会相应的越大,需要的钢筋也会较多。这将会给建设单位带来较大的成本花费。一般来说,井字梁的使用要优于十字梁,而十字梁的使用比没有梁更好。同时,在保证建筑物稳定性的前提下,高层建筑基坑的深度不应过大,但要超过冰冻深度。 除此之外,高层建筑施工单位在施工之前,要对施工地点的地址等状况进行认真勘察。在那些地震较为频繁的地区,工作人员应该合理设置建筑物结构,避免或者减少地震作用对高层建筑的不利影响。首先,建筑单位要合理设计抗震缝,调整平面形状和结构布置。但必须注意,如果建筑平面较为复杂,而形状结构等都难以调整时,要尽量将抗震缝划分成几个较为简单的结构。高层建筑的高度一般大于15米,在15米之下的结构上面,缝宽最小可为100毫米,但随着高度的增加,缝宽也要较大。总之,工作人员要根据不同的结构体系,合理设定抗震缝的宽度。 3.总结 随着中国特色社会主义进程的不断推进,我国的城市化进程的速度也在不断加快,同时为了进一步缓和耕地不足与建筑物供不应求之间的矛盾,高层建筑物的数量越来越多。与普通建筑物相比,高层建筑物的结构设计有其独特性。同时,任何建筑物的结构设计工作合理与否,会对整个建筑物的外观以及稳定性等方面产生十分重要的作用。工作人员需要不断更新自己的设计理念,运用先进的设计方法,才能将此项工作落到实处。同时,在进行结构设计时,相关人员必须充分考虑高层建筑的用途和基本功能,而后做好合理的设计工作。相信未来,在我国高层建筑物数量不断增长的同时,质量也能获得较大的提高,我国建筑行业能够朝着更加健康的方向发展。 参考文献 [1]吉柏锋,瞿伟廉.下击暴流作用下高层建筑物表面风压分布特性[J]. 华中科技大学学报(自然科学版). 2012(09). [2]李荣全.浅谈高层建筑结构体系的选型及含钢量的控制[J]. 现代物业(上旬刊).2011(08). [3] 张莉华,万怡秀,陈燕,严开涛,罗志国.广州珠江新城J1-1地块综合楼超高层建筑结构设计[J]. 建筑结构. 2012(09). [4]张玲丽,许德,李靖,张涛,张娟.关于高层建筑结构设计中问题的讨论[J]. 中国科技投资. 2012(24). [5]张瑞红.高层框架结构设计中应注意的若干问题[J].长沙铁道学院学报(社会科学版). 2010(01). 猜你喜欢: 1. 建筑结构的论文 2. 建筑结构论文 3. 建筑工程论文范文 4. 建筑结构的论文样本 5. 建筑文化论文3000字

目前,在一般民用建筑中,砖混结构房屋因其造价相对较低,且具有较好的隔热、隔音性能,仍被广泛采用。但其砌体强度较小,结构自重大,砂浆和砖石之间的粘结力较差,抗拉、抗弯和抗剪强度较低,砌体易于开裂。砌体裂缝不仅种类繁多,形态各异,而且较普遍,轻微者影响建筑物美观,造成渗漏水,严重者降低建筑结构的承载力、刚度、稳定和整体性、耐久性,甚至还会导致整体倒塌的重大质量事故。因此,正确分析原因、切实加以防治十分必要,十分迫切。造成砖混结构砌体开裂的原因很多,但其主要原因有两点:一是温度变化;二是地基不均匀沉降。本文就如何防止砖混结构墙体开裂谈一些看法。 一、温度变化引起墙体开裂的原因剖析 当温度变化时,由于材料热胀冷缩,房屋各部分构件将产生各自不同的变形,引起彼此制约而产生应力。因屋面混凝土与墙体的线膨胀系数不一致,屋面变形较大;当屋盖和墙体之间构造处理不当,会使墙体受拉,当其剪力和拉应力大于砌体的抗剪抗拉强度时,墙体便被拉裂。这类裂缝普遍是在建筑物的(特别是那些纵向较长的)顶层两端内外纵墙上,其形态呈“八”字或“X”型,且显对称性,但有时仅一端有,轻微者仅在两端1~2个开间内出现,严重者会发展至房屋两端1/3纵长范围内,并由顶层向下几层发展。此类型缝对那种刚性屋面平屋顶、未设变形缝、隔热层的房屋,更易发生。温差裂缝的轻重程度与屋顶保温情况、室内外温差和施工质量有关,如砌体砂浆标号太低,在以往的设计中只考虑砌体的抗压强度,砂浆标号越到上层越低。另外,当房屋越高,温度变化时变形越大,墙体开裂情况越严重。 二、温度变化引起墙体开裂的预防 为了防止温度变化引起墙体开裂,可根据具体情况采取下列措施: 1.适当调整温度伸缩缝间距。设计规范《砌体结构设计规范》GB50003-2001中对有保温层或隔热层的屋楼盖规定每50米设一道伸缩缝,无保温层或隔热层的屋[ABC论文坊: ]盖规定每40米设一道伸缩缝,这个规定是从整体结构考虑的,但对温差较大且温度变化频繁地区和严寒地区的房屋及构筑物不适用,特别对于冬天有严寒,夏天有酷暑的地区,伸缩缝的最大间距除应满足《砌体结构设计规范》GB50003-2001中的规定外,伸缩缝的间距不宜大于30m. 2.当房屋的屋盖和楼板不在同一标高时,如错层房屋,应在错层处纵横墙相交点设置钢筋混凝土构造柱并设双道圈梁与构造柱相连,以帮助墙体抵抗拉剪应力。 3.适当加大屋面层圈梁和房屋四角构造柱的配筋和提高顶层砌体的砂浆标号。 4.当有女儿墙时,女儿墙的抗风构造柱应与楼层的构造柱上下连通。 5.在建筑物的两端的1~2个开间内或总长1/4范围内的屋面板底设置滑动支座,让其自由伸缩。 6.做好屋面保温隔热层,这是最关键的一点。传统的做法是设一道架空隔热板,但效果不理想,笔者建议采用种植屋面和储水屋面,或者使屋面做成太阳能集热器,把太阳能转化为电能或其他能量,这样既符合可持续发展战略,又能取得非常理想的隔热效果。 三、基础不均匀沉降引起墙体开裂的原因剖析 砖混结构房屋墙体开裂的另一个主要原因是建筑工程基础不均匀沉降引起建筑物横向不规则变形,当建筑物的主体刚度较差,基础不足以调整因沉降差而产生应力时,便会使砖砌体的薄弱部位产生不同程度的拉应力和剪应力,当砌体的抗拉抗剪强度不足以抵抗变形应力时,墙体便会产生裂逢,基础不均匀沉降引起的裂缝一般在建筑物下部,由下往上发展,呈“八”字、倒“八”字、水平及竖缝。当长条形的建筑物中部沉降过大,则在房屋两端由下往上形成正“八”字缝,且首先在窗对角突破。反之,当两端沉降过大,则形成的两端由下往上的倒“八”字缝,也首先在窗对角突破,还可在底层中部窗台处突破形成由上至下竖缝。当某一端下沉过大时,则在某端形成沉降端高的斜裂缝。当纵横墙交点处沉降过大,则在窗台下角形成上宽下窄的竖缝,有时还有沿窗台下角的水平缝。当外纵墙呈凹凸形时,由于一侧的不均匀沉降,还可导致在此处产生水平推力而组成力偶,从而导致此交接处的竖缝。引起基础不均匀沉降的原因主要有如下几点: 1.房屋建于土质差别较大的地基上; 2.建筑物基础深浅不一; 3.房屋相邻部分的高度、荷重、结构刚度差别较大及基础处理不当造成不均匀沉降; 4.建于软弱土质上,如在淤泥、淤泥质土、杂填土上,即使上部结构均匀,但由于压缩模量较小,强度较低,变形较大,因荷载差异也会引起不均匀沉降; 5.建筑物平面形状复杂,立面变化过大,长度过大等,也会产生不均匀沉降。 四、基础不均匀沉降引起的裂缝预防 根据以上原因,在建筑设计和施工过程中,应结合地基基础的具体情况,做好以下预防措施: 1.当房屋建于土质差别较大的地基上,或房屋相邻部分的高度、荷重、结构刚度、地基基础的处理方法等有显著差别时,应在差异部位设置沉降缝,将其划分成刚度较好、长度变化较小的几个单元,可以减少因基础不均匀沉降在样体内引起的应力,避免墙体裂缝。规范规定《建筑地基基础设计规范》GB50007-2002的沉降缝宽度一般应大于5厘米,为避免上部结构在地基沉降后相互顶撞,房屋较高时应加宽,最大可达12厘米以上。 2.加强门窗洞口外的刚度,将门窗洞口上的钢筋混凝土过梁与内墙钢筋连接起来,形成一个连续过梁,以增强房屋整体刚度。 3.尽量避免用软弱土层做持力层,若无法避免,可调整上部结构刚度,或采用筏式基础,以减少建筑的沉降。 4.房屋的纵墙宜贯通,横墙的间距不宜过大,一般小于建筑宽度的1.5倍左右。 5.对于地基持力层不均匀的建筑物,应根据实际情况,将局部基础适当加深或加宽,或局部设计成板带基础,降低基底应力,尽量达到地基均匀沉降。 6.在施工过程中应尽量避免对地基土的扰动,做好排水处理,完工后建筑物四周做好散水坡及排水地沟,避免地表水浸泡基础而引起局部下沉。 7.设计时严格按规范设置构造柱和圈梁,必要时可增加圈梁道数,以增加上部结构的刚度,当建筑物屋层较高且大时,在窗顶增设一道圈梁,效果更好。 总之,在房屋建设中,除施工时严格按设计和规范操作外,设计人员还应根据建筑物的特点、当地的地质条件和气候特征等做好设计工作,严把设计关,就一定能够降低和防止砖混结构墙体开裂的现象发生

省级房建论文发表

首先期刊的级别问题,论文是要投递在国家级的还是省级的期刊上?还是要投核心期刊?这个问题是挺重要的,并不是说哪个含金量高就投哪个,要看回相关文件要求以及公司单位是怎么说的。

至于篇数和字符数嘛,篇数要看你评的是中级还是高级职称,不同等级职称要求的发表篇数略有不同。而字数上一般是要求3000字左右即可,刚好一个版面。

另外在发表的时候有两个小细节要留心一下:

一个是要发表在正规期刊上,一般正规期刊都有国内外期刊号,并能在新闻出版总署上查得到。

二是要在正刊上发表,像副刊、增刊什么的,虽然价钱便宜,但发表出来通常也不会受到认可,对评职称没有用。

顺便再提醒一下,建筑工程师职称论文发表途径一般有两种,一种是直接投稿到期刊杂志社,在个人对杂志社不了解的情况下,发表过程中可能会有些波折,但也无妨,也就是时间会久一些。

另一种方法是找有资质的职称评审机构帮你选取期刊发表,由于机构和杂志社打交道比较多,对于发表流程也是很熟悉,可以节省下来不少时间。

既然说到了时间,发表职称论文一定要首先明确职称评定时间,因为这样后面的工作才能有序开展。

因为论文需要在职称评审前发表完,并且要拿到录用通知书和样刊。整一套下来平均时间少说要3个月左右,长的则半年甚至一年,

而职称评定时,有的要求必须通过数据库检索到,论文发表出刊后,数据库一般2个月后才能收录进去,因此还要考虑2个月的收录时间。因此发论文一定要趁早!

以上就是建筑工程师职称论文发表的相关细节。

建筑工程师论文发表要注意一般要求在省级以上期刊上发表。请咨询单位,注意不要发到增刊和副刊电子期刊上,不认可。

建筑类的期刊,评中级的话,省级以上的期刊基本都可以,最关键的是正规,双刊号齐全,就是cn和issn,还要有邮发代号的,看看有没有,因为是通过邮局全国公开发行的,只要确定期刊正规,评职称肯定能用的,像比较有名众所周知的信远论文网,国信论文网,都能发,只要是正规就行,千万不要发在增刊,副刊,论文集上,评职称不管用的,具体的还是自己问吧。建筑类评职论文发表九品论文网。

中级职称很好评的 只要你在的单位是国企有资质,就可以 每一年公司都会组织者个报名,到时候交上500元就可以过了

发房屋建筑职称论文

建筑工程师方面的论文发表一定要注意以下几个细节。首先要看一下你的论文级别问题,你看一下是想要投递在国家级别上还是省级级别上,这一点可以区分出你论文的篇幅字数。像一般的论文只要3000字左右就可以,还要注意的就是一定要发表在正规的期刊上,这样才可以让新闻署查得到。

一般一篇即可

要了解论文在国家级还是省级期刊上发表?还是应该投核心期刊?这个问题很重要,不是说哪个含金量高,而是回头看看相关文件的要求和公司说的。至于文章数量和人物数量,文章数量取决于你评价的是中级还是高级职称,不同等级职称要求发表的文章数量略有不同,字数一般在3000字左右就可以了。

1、评中级职称,一般需要在本专业或相近专业发表三篇建筑类论文;2、建筑类论文发表的相关期刊有《建设科技》、《城市建设》《中华民居》《山西建筑》《建筑节能》等等,这些都相对而言比较容易一些,注意是相对于核心期刊;3、建筑类论文发表,可以自己写论文之后联系杂志社,进行审稿等事宜;也可以委托代理发表,现在很多期刊网站都可以代理发表论文,根据我和同事评职称发表论文的一些经历,建议联系专业、权威的网站,比如论文时代、文曲星论文网等。

北航房建成谈发表论文

房建成现任北京航空航天大学教授,博士生导师,常务副校长。房建成,导航、制导与控制专家,中国科学院院士。历任宇航学院副院长、仪器科学与光电工程学院副院长和院长等职务,荣获“何梁何利基金科学与技术成就奖”。房建成也被称为“陀螺院士”,在过去三十多年来,他始终在为研制出国际领先水平的陀螺仪不懈努力。房建成说,希望他和他的学生能利用先进设备带来的科研优势,在原子陀螺仪的研制中取得突破,真正实现领跑世界。

2018年4月17日凌晨,美国商务部宣布,将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年,直到2025年3月13日。该消息一出,在我国国内引起了轩然大波,上至中国政府,下至普通百姓都深刻意识到,中国自行设计、制造芯片已刻不容缓。一块指甲盖大小的芯片,如今已成为全球企业竞争、 科技 比拼的重要筹码。 同年,还在美国密歇根大学攻读博士的叶茂在导师推荐下,开始独立负责一门研究生课程,主讲芯片集成纳米制造技术。看着教室里不同肤色、不同国家的学生,想到闹得沸沸扬扬的中国芯片被美国“卡脖子”事件,站在讲台上传授芯片集成纳米制造技术的叶茂,心中越来越不是滋味。在密歇根冰天雪地的深夜里,有一个想法在他的脑袋里冒了出来:“我或许可以做点什么”。 当这个想法越来越多地出现后,叶茂开始为回国做准备了。“我就在想,我既然掌握着芯片集成纳米制造这门技术,为什么要留在美国给外国学生讲呢,我应该回到国内去,给国内的学生讲这些知识。”几次辗转奔波之后,2020年,叶茂正式加入北京航空航天大学。 春寒料峭,市场的需求,政策的加持,科研的创新……在“中国芯”迎来绝地反击的“春天”里,叶茂就此蓄势发力,向着更多的可能全力奔跑。 即便已经跨入而立之年,叶茂的身上仍保持着最初的那种纯粹:无畏无惧,一往无前;随心而行,随遇而安。 2007年,叶茂考进华中 科技 大学材料科学与工程学院。在大学期间,叶茂并不算一个特别勤奋和“听话”的学生,他在学习上的动力大多来源于兴趣,喜欢做什么就去做什么。有一天,他突然萌生了“想出国去看一看”的想法,于是就自己准备出国考试(托福和GRE),并拿到了奖学金,去了美国密歇根大学攻读机械工程硕士。 叶茂的硕士导师是一个印度人,在美国密歇根大学有着举足轻重的影响力和地位。叶茂来到他的门下时,获得了一份研究工作,以此可以全免学费同时还有一份科研助理的工资,是很好的待遇。叶茂问导师:“我的成绩不是最好的,简历也不是最漂亮的,这么好的待遇为什么给我呢?” 叶茂的导师回答说,因为他觉得叶茂在这项研究上很有自己的想法。在去美国之前,叶茂已经和导师有过一些交流,在交流中,针对一些研究上的问题,他给出了多种解决方案,自此给他的导师留下了深刻的印象。“他觉得这是我很大的一个亮点。”跟随硕士生导师,叶茂从事了利用纳米生物材料仿生骨支架的相关工作,并取得了一系列成果。 2014年,叶茂硕士毕业后原本打算直接工作。他坦言道:“我读博士其实是一件十分偶然的事情。”当时,叶茂刚刚找到工作,偶然在一次学术报告上碰到了刚来到密歇根大学工作的Yasha Yi教授,通过交流,两个人碰撞出了很多新的想法,然后他的博士生导师对他说:“我们或许可以实现它们(这些想法)”。就这样,叶茂放弃了到手的工作机会,选择继续在密歇根大学攻读电子与计算机工程博士。 叶茂的主要研究方向是芯片集成光电子器件与芯片集成纳米制造技术。简单来说,后者是为前者服务的,为了制造芯片集成光电器件,往往需要花大量的时间和精力在芯片集成纳米制造技术上面。自2014年起,叶茂就进入美国顶级(state of the art)大型芯片集成实验室劳瑞纳米加工技术实验室(Lurie Nano Fabrication Facility)学习基于硅基材料的纳米制造和芯片集成技术,并在之后的研究工作中逐渐掌握了这项技术。 在国外的学习期间,叶茂主要围绕可见光波段光学超构表面和超构透镜、医用闪烁体的光抓取纳米结构及芯片集成激光雷达光学相控阵(OPA)器件等方面进行了深入系统研究,取得了若干国际领先的重要成果。 叶茂开发了基于大折射率富硅基氮化硅的超构透镜设计与制造工艺体系,突破了可对抗刻蚀延迟的超构透镜和无色散超构透镜设计技术,解决了可见光波段光学超构表面和超构透镜制造难度大、成本高及存在色散等难题,研制了基于可见光波段的光栅结构超构透镜、线偏振超构透镜和具有聚焦结构的超构透镜等集成光子学器件;他开发了可用于医用闪烁体材料的光抓取纳米结构,极大地提高了常规医用闪烁体的发光效率;针对芯片集成激光雷达中的核心偏光组件,他提出了基于光学相位矩阵(OPA)和光学超构表面相结合的非机械式可控偏光方案,可极大地减小激光雷达的体积、重量和成本。相关成果已在领域内知名学术期刊发表论文20余篇,授权国际专利1项。 其中叶茂研发的可设计聚焦结构的光学方法被世界知名 科技 评论《麻省理工 科技 评论》( MIT Technology Review )专题报道,并指出了此技术在未来芯片光刻行业具有重要应用前景(文章题目为“为什么超构透镜即将为芯片制造业带来革命”“Why metalens are about to revolutionize chip-making”)。 在国外学习和研究多年,叶茂与导师之间的关系更像是朋友和合作伙伴,这种关系一直维持到现在。叶茂说,他和他的博士生导师都是十分理想主义的人,总想着可以做出一些东西去改变世界。因此,他们的研究十分务实,往往会考虑一些前沿技术在工业界大规模应用的可行性,比如研发比较前沿的超透镜时要去研究如何降低成本,以实现大规模生产。 在与导师及其他老师的不断交流中,叶茂越来越坚定这种价值认知:做出好的成果不是为了发论文,不是为了功与名,而是为了去改善人们的生活,让这个世界变得更好。“我们一直在朝着这个目标前进,我们在做出成果时,往往第一时间就会想到,这个能不能得到应用?跟同行业相比,它的优势在哪里?我们做研究最终的目的一定是让科研成果惠及人类,惠及世界。”叶茂说道。 就像是一场修行,叶茂在美国不断汲取知识,增长见识,提升能力,迅速成长为芯片制造行业内的知名青年学者。他表示:“芯片集成纳米制造工艺的开发是非常费精力的,但是当你亲手制造出40纳米、20纳米的结构及器件后,你了解了芯片制造工艺的每一个细节,这都是非常宝贵的经验。现在,回过头想一想,这是我在美国最大的收获之一。” 即便已经在国外打下了一片自己的天地,但是叶茂回国就职的道路依然不是顺遂的。 在美国待了7年多,叶茂不认识国内学术界任何人,只能在网上搜索求职,海投简历。好在当时国内很多学校都有海外青年论坛,一些高校对叶茂热情地发出了邀约。于是,在2018年短暂的圣诞假期,他回国一次性跑了4所高校。但这不是一次成功的旅程,相比于叶茂拿出的一些纳米制造技术和器件成果,他当时碰到的老师们似乎对简历上论文的影响因子更感兴趣。那年的冬天,他第一次知道还有论文分区这回事。 也曾有人劝叶茂先在一些高影响因子的期刊多发几篇论文,再以此为台阶回国就业。思考过后,叶茂拒绝了。“我或许可以这么做,但这并不是我做研究的初心,研究成果的价值在于它是否能推进其所在领域的进步。我觉得能真正解决问题,能真正可以应用上的研究就是好的研究。”即便2018年的那次短暂回归没什么收获,但叶茂仍然坚持回国的想法。博士毕业后,他继续做了一年的博士后研究,将之前没有完成的工作完成,并于2019年年底又回到了国内。 这一次,叶茂遇到了懂他的“伯乐”——房建成院士。在经过一番深入的交流之后,房建成院士对他说:“你的研究做得不错,我们很需要你这样的做芯片集成光电子器件与纳米制造技术方面的人才。相比论文我们更看重能实际应用的成果,能解决问题,能真正有用且好用就行。”就这样,叶茂加入了北京航空航天大学,任副研究员。 “做研究,需要找到志同道合的人,我跟房院士的想法很一致,就是做出实际有用的东西。相比发文章,我们更在乎的是能不能把芯片集成事业做起来,在自己的领域制造出中国自己的芯片并付诸产业化,改变芯片工业的格局,使中国的芯片事业追上,甚至超赶美国。”叶茂说道。 相比于芯片的设计,芯片的制造才是制约我国芯片集成事业发展的关键“短板”。如何将光电子器件进行芯片化,做得那么小的同时还降低成本,有完善的功能、好的性能、高的良品率,是一个较大的难题,而叶茂就为了解决这个难题而归。 利用多年来在芯片集成光电子器件领域的研究积累,面向国家对关键测量与导航仪器的发展需求,叶茂回国后立即开展了芯片集成量子精密测量器件理论方法与制造技术研究工作,主要包括芯片集成原子磁强计、芯片集成原子陀螺仪、功能型光学超构表面技术、面向商用的平面集成光学超构透镜等,致力于为我国在短时间内实现核心关键光电子芯片技术的突破提供强大的技术支撑。同时,叶茂还依托国家重大科研项目的开展进行了相关平台建设和教学工作。 从事科研成果多年,叶茂鲜少有负面情绪的时候。回顾自己一路走来,他说:“有问题就解决问题,我其实没有那么多时间和精力去解决情绪上的事情。” 在美国时,虽然叶茂所在团队的资源不少,但是团队的人却很少,只有他和他的师弟两个博士。那些年,就是他们两个人完成了一项又一项科学研究。在芯片集成光电子器件的制作过程会出现各种各样的问题。但是叶茂和他的师弟没有一句怨言,只是埋头工作,最终完成了多项具有严格工程指标的科研任务。“其实,我们并没有觉得很累,就是一方面有计划地去做研究,另一方面发散思维多想办法,多尝试。我们没有时间去想:这个好难,做不出来怎么办?或者说,这个太难了,不想做了。这不可能,我们既然开始做了,就一定要做出来,而且要做好。” 回国时,虽然一开始没有得到认可,但是叶茂从未想过放弃。他想的还是:什么问题都是可以解决的,只要我把成果做出来,且能用上,总有一天会有人认可的。正是这样的乐观、坚韧的精神造就了现在的叶茂。 基于原子无自旋交换弛豫(SERF)效应的原子磁强计是目前最高精度的磁场测量传感器,其理论精度可达亚飞特量级,是目前战略磁测量与医学生物磁测量设备中的核心器件。原子磁强计的芯片化将极大地缩小目前器件体积(从传统的厘米级缩小至毫米甚至微米级),降低功耗和成本,是未来高精度、微型化、阵列式量子磁传感器件的必经之路。多种军用以及医疗装备如微型量子导航系统、微型深海探潜系统、高分辨脑磁成像装置和体内介入式生物磁测量设备等,都对原子磁强计的芯片化提出了迫切需求。 2014年美国桑迪亚国家实验室受美国国家卫生研究院(NIH)和美国能源部核安全部门(DOE-NNSA)等多家单位的支持,开启了微型芯片化SERF原子磁强计阵列(OPM)原理样机的研制。此外美国国家标准技术研究所(NIST)获得美国策略环境与发展研究计划(SERDP)资助,于近年开发了适用于芯片集成制造方法的垂直键合式原子磁强计原理样机,率先开始了芯片集成原子磁强计的研究。同时,我国也在“十四五”规划中明确提出了对芯片集成量子精密测量器件的迫切需求。而对原子磁强计进行芯片化的核心就是解决芯片集成原子磁强计中光子学操控与耦合的问题,这是一项微纳光子学、芯片集成纳米制造和量子精密测量多学科交叉的卡脖子问题。 为解决这一技术难题,叶茂申请了自然科学基金青年科学基金项目“芯片化原子磁强计中集成光子学操控与耦合问题的研究”。在项目研究中,他将 探索 芯片级微小型原子磁强计中的精准光学操控方法、光/量子耦合机制,在此基础之上开发用于芯片化原子磁强计的集成光子学操控与耦合方案,最后结合微型原子系综进行集成光/量子耦合极弱磁测量实验,以期为实现芯片集成原子磁强计从无到有的突破奠定基础。 芯片集成原子磁强计中光子学操控与耦合问题的解决,是突破现有瓶颈,开发高精度、阵列式、集成化精密量子测量系统的第一步,更是实现国家“十四五”规划纲要提出迫切需求的高分辨脑磁成像、深海/深地磁探测,以及芯片化量子测量系统所要解决的核心问题。 在更加贴近人们生活的应用方面,叶茂也提道:“举个例子,我们的手机里面有陀螺仪传感器,虽然对于人们的生活已经够用了,但是其实还没有到很理想的状态。如果把量子陀螺仪做到芯片化,那手机的导航定位会更加灵敏和精确。目前,大部分自动驾驶系统依靠激光雷达作为核心测距传感器,但现在的雷达还是比较大,只能放在车顶,如果做到芯片化,不但可以减小体积,更重要的是降低成本,这样一辆车上可以安装多个不同维度扫描的芯片集成激光雷达,从而使自动驾驶更加精确和安全。” 目前,相关的工作正在有序进行当中。叶茂表示,饭要一口一口吃,路也要一步一步走。制造中国自己的芯片不是一蹴而就的,但他愿意为了这个目标不懈努力。 除此之外,叶茂以全美顶级的芯片集成超净间实验室劳瑞纳米加工技术实验室为模板,致力于建造芯片集成超净间实验室体系。芯片集成超净间实验室是微结构微系统方向重要的实验制造平台,它对未来整个电子、电气、机械、材料、生物和光学等学科可以起到重要的支撑作用。不过,平台的建设是一个长期的项目,初期的目标是以建设百级的超净间和气体净化内循环体系,人员管理和使用体系为主。5年的预期目标是可以在实验室里自行制造超越我国目前工业芯片精度的纳米结构。 “回国后,我发现国内的芯片发展已经热了。如雨后春笋般,很多制造芯片的实验室也都搭建起来了。但是,相对的,国内缺少专业的设备调试、维护及工艺开发等相关人才。”虽然实验室的建设已经提上日程,但在前期的研究当中,叶茂提出暂时使用国内建设的公共纳米制造平台。他说:“因为国家在建造芯片制造实验室方面已经花了很多钱了,我们要充分地利用好它们。相比于欧美一些成熟实验室,它们可能没有足够的工艺积累,但设备还是很好的。我们可以进行合作,利用海外的工艺经验一起开展研究攻关,提升精度,达到一个利益最大化。” 同时,叶茂也表示,为了技术的自主可控,肯定要建立自己的实验室,但是在这之前,首先要培养或引进一批相关的人才,等搭建好成熟的人才储备与管理体系,才能更好地助力实验平台的建设。 在北京航空航天大学,叶茂拟开设全英文芯片集成纳米制造课程。这门课程目前在国内学校还比较少见,即便在美国,也只有条件优秀的几所大学开设了。然而整个工业界对于电子和光学器件的趋势都在往小型化、微型化方面发展,因此芯片集成纳米制造技术不光是用来制造芯片,更是制造多种功能的新型纳米结构/器件的必经之路。这项技术在未来必然会越来越普及。依托在美国教授这门课程的经验,叶茂希望通过开设这门课程,使国内学生更加了解这项技术,为我国培养更多的芯片集成纳米制造方面的人才。 对于自己的学生,叶茂有着自己的要求和期望。一是,他希望学生拥有一颗强大的内心,不能因为研究工作难而回避,甚至放弃,要有百折不挠的精神;二是,他希望学生可以将研究的过程变快乐一点,去享受科研的过程。“经验是最宝贵的财富,哪怕这个事情你最终没有做出来,但是过程中已经积累了很多宝贵经验。如果你不去尝试,不去 探索 ,怎么可能会获得经验呢?我还是那句话,有问题解决问题,不要去逃避,不要放弃,要有把它干成的精神。” 打篮球,学习吉他,跟着短视频练就一手好厨艺……工作之余的叶茂也很认真地在生活。无论是工作,还是生活,他保持着自己的节奏,不骄不躁。对于未来,叶茂不做过多设想,也不会因为未知而焦虑,于他而言,唯一明确要做的事情,就是把握当下、拼搏努力,全身心投入到自己热爱的科研事业里。

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