芯片相关期刊投稿
《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物，因此是混合集成电路可投稿的核心期刊；郑州大学学报工学版创刊于1980年，原名《郑州工业大学学报》，是郑州大学主办的国内外公开发行的综合性学术期刊，双月刊，混合集成电路可以投稿至这个期刊。
芯片相关期刊投稿要求
如何投稿主要从四个方面来着想：一是稿件内容和质量；二是找到适合的期刊；三是熟悉投稿要求和流程；四是经验的积累。稿件的内容自然和你研究方向有关了，这个不能去强求改变，但与稿件质量相关联的似乎分为好几种，比如研究方向冷与热、实验结果成与败、文章表达优与劣、图形处理好与坏，当中有些我们还是可有作为的，这在以后如何写好论文中进行阐述。作者首先要根据自己的文章进行自我评价，或者请导师或别人评价，也可以将自己的文章和与文章相关的文献进行对比，看自己文章质量怎样，然后再决定适合投哪个期刊。有的作者受影响因子影响，不能正确评价自己的文章，好高骛远，喜欢投本研究领域影响因子高的期刊，这当然会导致后来的拒稿，拒稿是件痛苦的事，一是浪费了那么久的时间，二是打击了自信心，投稿热情受挫。在正确评价自己的文章后，那又如何找到合适的期刊去投稿呢？有几个比较好的方法：在自己查找的与文章内容有关的文献中找期刊；在数据库中寻找；询问同院的XDJM。如何寻找期刊介绍，后文将说明。在确定多个适合投稿的同类期刊后，要对这些期刊进行比较甄别，以便确定适合自己最需要的，要比较期刊的审稿周期、期刊知名度（影响因子）、一年出版多少卷、出版速度如何、国内期刊有无审稿费的发票、期刊编辑服务态度，等等。在最终确定一个投稿的期刊后，要熟悉这个期刊的投稿要求和流程，这样少走弯路，尽量避免不必要的麻烦。各个期刊的投稿要求不一样，一定要仔细阅读投稿要求，否则稿件很可能不会被受理的。一个期刊的投稿流程无非是：投稿（submit）、编辑处理稿件（witheditor）、审稿（underreview）、修改（revise）、结果（acceptorreject），但这过程似乎是漫长的，也是问题出现比较多的，需要我们的耐心和信心，也需要我们的智慧去对待和解决这个过程中出现的问题。
核心期刊价格太高了，奖学金评定国家级就够了，如果是9月评定的话你现在要抓紧了，因为高校要求必须在知网等数据库上可查，从文章录用到网上收录都需要两三个月时间，我这边有半导体芯片相关的期刊，联系我吧。
1、引用文献不要超过10篇吧，文献内没有文章名，有个materials letters的投稿模板。
2、文献图片要少，5 figure字数<1600； 4 figure字数<1800。
3、其次就是文章内容上了吧，比如introduction，不要扩太多了，method部分，简单扼要。
4、Materials Letters投稿格式要正规。
MATERIALS LETTERS
sciencedirect.com/science/journal/0167577X
ees.elsevier.com/mlblue/
ELSEVIER SCIENCE BV， PO BOX 211，AMSTERDAM，NETHERLANDS，1000 AE
工程技术-材料科学
NETHERLANDS
Semimonthly
(说明:本文以接收,格式审查不存在问题；abcdefg代替为文章具体内容)
abcdefg-------（文章题目）
作者1a， b、作者2a， b、作者3a，b、*（作者）
a、College --------, ---- University, city, 066---, China
b、--------, --- University,city, 066---, China
c、-------,---- Road,----, -----,45678,USA
* Corresponding author: Tel.:+86-1234-0123456; E-mail:
Abstract:In this paper, the ----- of -------------abcdefg
Keyword: Micro----; -------；------；------；------
1、Introduction
The precipitation hardening ---------alloys are extensively used in the ------- structural material. -----------abcdefg
abcdefg--------------abcdefg
abcdefg--------------abcdefg
2、 Materials and methods
The composition of the experimental ----------abcdefg
Vickers microhardness was ---------abcdefg
Fig. 1
3、 Results and discussions
After -------------------abcdefg
Fig. 2
The ----------------abcdefg
A comparison -----------abcdefg
Fig. 3
abcdefg-----------abcdefg
Fig. 4
Why abcdefg--------------abcdefg（分析）
Our study abcdefg
4、Conclusions
In summary, processing----------abcdefg
Acknowledgments
The authors would like to -----------abcdefg
References
[1]、BergLK, GjønnesJ, HansenV, LiXZ, Knutson-WedelM, WaterlooG, et al. Acta Mater2001;49:3443-51.
[2]、XiaoYP, PanQL, LiWB, LiuXY, HeYB. Mater Des2011;32:2149-56.
Figures
Figure captions
Fig. 1 abcdefg
Fig. 2 abcdefg
Fig. 3 abcdefg
Fig. 4 abcdefg
科技论文投稿是非常严谨的，首先我们需要把我们的作品尽量的写好，主要是逻辑清楚，没有标点符号这样的常识性错误。我们的论文才更有可能被编辑接受。
芯片相关期刊投稿要求多少
1、引用文献不要超过10篇吧，文献内没有文章名，有个materials letters的投稿模板。
2、文献图片要少，5 figure字数<1600； 4 figure字数<1800。
3、其次就是文章内容上了吧，比如introduction，不要扩太多了，method部分，简单扼要。
4、Materials Letters投稿格式要正规。
MATERIALS LETTERS
sciencedirect.com/science/journal/0167577X
ees.elsevier.com/mlblue/
ELSEVIER SCIENCE BV， PO BOX 211，AMSTERDAM，NETHERLANDS，1000 AE
工程技术-材料科学
NETHERLANDS
Semimonthly
(说明:本文以接收,格式审查不存在问题；abcdefg代替为文章具体内容)
abcdefg-------（文章题目）
作者1a， b、作者2a， b、作者3a，b、*（作者）
a、College --------, ---- University, city, 066---, China
b、--------, --- University,city, 066---, China
c、-------,---- Road,----, -----,45678,USA
* Corresponding author: Tel.:+86-1234-0123456; E-mail:
Abstract:In this paper, the ----- of -------------abcdefg
Keyword: Micro----; -------；------；------；------
1、Introduction
The precipitation hardening ---------alloys are extensively used in the ------- structural material. -----------abcdefg
abcdefg--------------abcdefg
abcdefg--------------abcdefg
2、 Materials and methods
The composition of the experimental ----------abcdefg
Vickers microhardness was ---------abcdefg
Fig. 1
3、 Results and discussions
After -------------------abcdefg
Fig. 2
The ----------------abcdefg
A comparison -----------abcdefg
Fig. 3
abcdefg-----------abcdefg
Fig. 4
Why abcdefg--------------abcdefg（分析）
Our study abcdefg
4、Conclusions
In summary, processing----------abcdefg
Acknowledgments
The authors would like to -----------abcdefg
References
[1]、BergLK, GjønnesJ, HansenV, LiXZ, Knutson-WedelM, WaterlooG, et al. Acta Mater2001;49:3443-51.
[2]、XiaoYP, PanQL, LiWB, LiuXY, HeYB. Mater Des2011;32:2149-56.
Figures
Figure captions
Fig. 1 abcdefg
Fig. 2 abcdefg
Fig. 3 abcdefg
Fig. 4 abcdefg
《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。
核心期刊价格太高了，奖学金评定国家级就够了，如果是9月评定的话你现在要抓紧了，因为高校要求必须在知网等数据库上可查，从文章录用到网上收录都需要两三个月时间，我这边有半导体芯片相关的期刊，联系我吧。
芯片相关期刊投稿要求高吗
百度知道advancedmaterialstechnologies投稿难度Bale306贡献了超过195个回答关注成为第1位粉丝还是有一定难度的。ADVANCED MATERIALS(ISSN：0935-9648)出版国家是美国，是一本国际认可度良好，影响因子10分+，对国人友好的生物化学领域SCI期刊，各位学者可大胆尝试下。1投稿命中率(非官网数据)：26.67%2国人发文占比2020年该期刊国人发文占比为 57.84%(177/306)3接收文章类型绝大部分收录论著，也接收少量其它类型文章4偏重方向生物医药高分子材料，纳米材料，化学成分5投稿经验该期刊为ADV MATER 在该细分领域可能是国际一流杂志，但是国内关注少，新材料/方法，新性质，新应用，这几新是这个杂志关注的。如果一个工作能占其中两新，就有机会冲击AM了，能占全就很保险了。文章写作方面，感觉要集中突出强的创新点，除了作者的部分彩图要求之外，期刊是免费的，同时期刊鼓励将作者按照贡献进行说明。
肯定有要求的呀。文章一：《核心期刊发表论文对学历有要求吗》、现职称级别要求、字数要求（各有各的）、论文内容要求、论文格式要求。
1投稿命中率(非官网数据)：26.67%2国人发文占比2020年该期刊国人发文占比为 57.84%(177/306)3接收文章类型绝大部分收录论著，也接收少量其它类型文章4偏重方向生物医药高分子材料，纳米材料，化学成分5投稿经验该期刊为ADV MATER 在该细分领域可能是国际一流杂志，但是国内关注少，新材料/方法，新性质，新应用，这几新是这个杂志关注的。如果一个工作能占其中两新，就有机会冲击AM了，能占全就很保险了。文章写作方面，感觉要集中突出强的创新点，除了作者的部分彩图要求之外，期刊是免费的，同时期刊鼓励将作者按照贡献进行说明。
1、论文质量必须保证，查重一般要求低于10%2、作者单位一般是要求本科院校以上或者三甲以上医院，另外一般是硕讲以上或者副高以上，个别要求博士3、有的刊物要求作者需要由基金或者课题
芯片类期刊投稿
chip期刊算SCI1区。《芯片》（Chip），是由上海交通大学与Elsevier集团合作出版的、聚焦芯片类研究的综合性国际期刊。依托物理与天文学院的学科优势，关注集成电路、微纳光子学、凝聚态物理学、量子物理学、人工智能、数据科学等领域芯片化集成化的科学研究以及它们在工程、医学和社会科学等方面的应用实现，包括但不限于量子计算、人工智能、全光神经网络、类脑计算、物联网和边缘计算芯片以及更多类型的非冯诺依曼计算和后摩尔设备，为共同推动未来信息科学技术的科研人员、高校和企业提供一个理想的平台。
《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。