芯片方向的期刊投稿
如何投稿主要从四个方面来着想：一是稿件内容和质量；二是找到适合的期刊；三是熟悉投稿要求和流程；四是经验的积累。稿件的内容自然和你研究方向有关了，这个不能去强求改变，但与稿件质量相关联的似乎分为好几种，比如研究方向冷与热、实验结果成与败、文章表达优与劣、图形处理好与坏，当中有些我们还是可有作为的，这在以后如何写好论文中进行阐述。作者首先要根据自己的文章进行自我评价，或者请导师或别人评价，也可以将自己的文章和与文章相关的文献进行对比，看自己文章质量怎样，然后再决定适合投哪个期刊。有的作者受影响因子影响，不能正确评价自己的文章，好高骛远，喜欢投本研究领域影响因子高的期刊，这当然会导致后来的拒稿，拒稿是件痛苦的事，一是浪费了那么久的时间，二是打击了自信心，投稿热情受挫。在正确评价自己的文章后，那又如何找到合适的期刊去投稿呢？有几个比较好的方法：在自己查找的与文章内容有关的文献中找期刊；在数据库中寻找；询问同院的XDJM。如何寻找期刊介绍，后文将说明。在确定多个适合投稿的同类期刊后，要对这些期刊进行比较甄别，以便确定适合自己最需要的，要比较期刊的审稿周期、期刊知名度（影响因子）、一年出版多少卷、出版速度如何、国内期刊有无审稿费的发票、期刊编辑服务态度，等等。在最终确定一个投稿的期刊后，要熟悉这个期刊的投稿要求和流程，这样少走弯路，尽量避免不必要的麻烦。各个期刊的投稿要求不一样，一定要仔细阅读投稿要求，否则稿件很可能不会被受理的。一个期刊的投稿流程无非是：投稿（submit）、编辑处理稿件（witheditor）、审稿（underreview）、修改（revise）、结果（acceptorreject），但这过程似乎是漫长的，也是问题出现比较多的，需要我们的耐心和信心，也需要我们的智慧去对待和解决这个过程中出现的问题。
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物，因此是混合集成电路可投稿的核心期刊；郑州大学学报工学版创刊于1980年，原名《郑州工业大学学报》，是郑州大学主办的国内外公开发行的综合性学术期刊，双月刊，混合集成电路可以投稿至这个期刊。
chip期刊算SCI1区。《芯片》（Chip），是由上海交通大学与Elsevier集团合作出版的、聚焦芯片类研究的综合性国际期刊。依托物理与天文学院的学科优势，关注集成电路、微纳光子学、凝聚态物理学、量子物理学、人工智能、数据科学等领域芯片化集成化的科学研究以及它们在工程、医学和社会科学等方面的应用实现，包括但不限于量子计算、人工智能、全光神经网络、类脑计算、物联网和边缘计算芯片以及更多类型的非冯诺依曼计算和后摩尔设备，为共同推动未来信息科学技术的科研人员、高校和企业提供一个理想的平台。
芯片投稿较快的期刊
《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。
审稿最快的sci期刊：
1、Brain Research：神经学期刊，IF=3.252，官宣初审平均3.9周，收录范围：细胞生物学、信号通路和突触传递；神经、神经胶质、神经系统的发育、退化与再生，以及与大脑衰老有关的变化。
系统神经科学和行为科学，神经回路、感觉和运动系统、内部调节系统和行为控制的结构和组织；人或动物模型在认知与行为上的神经机制研究；临床上神经系统相关疾病，对疾病模型的研究等。
2、Small Methods：一本综合性期刊，IF=14.188，Small Methods创刊的宗旨是推进先进技术和方法的发展。其重要关注点是材料科学、生物医学、化学、物理学及工程学等各个领域及学科在纳米和微米尺度研究的重大前沿发现和进展。
在生物医学研究中，多个领域均在收录范围内，包括细胞亚结构、光遗传学、单细胞测序和蛋白质组学研究等多个研究方向。
3、International Orthopaedics：骨科专科杂志，IF=3.075，官宣初审平均17天，接收以下领域的文章：骨科、康复、整形外科、运动医学、骨科临床手术或与骨科相关的基础研究等。
1、Small Methods：一本综合性sci期刊，最新IF=12.13，收录范围：材料科学、生物医学、化学和物理等各个领域的纳米级和微米级的研究方法的重大进展，比如X射线、电子衍射、层析成像方法、扫描探针技术、波长色散X射线能谱、扫描隧道显微镜、单细胞方法、基因编辑等等。
2、International Journal of Molecular Sciences：最新IF=4.556，收录范围：分子相关的科学研究，包括生物学、化学和医学领域的基础研究、实验技术研究、理论研究等。
3、Cell Proliferation：最新IF=5.75，主要接收干细胞，再生医学，组织工程，细胞周期控制，细胞衰老，细胞死亡，数学建模等领域的研究。
4、Npj Breast Cancer：最新IF=6，收录任何和乳腺癌相关的主题，包括乳腺癌的影像学、免疫疗法、疾病的分子分类、信号通路、遗传易感性和分子流行病学在内的致癌作用、转移机制、肿瘤微环境等等。
5、Frontiers in Cell and Developmental Biology：最新IF=5.201，主要接收分子医学、分子与细胞肿瘤学、细胞生长分裂、细胞存活与凋亡、细胞生物化学、细胞粘附和迁移、表观遗传学、表观基因组学、干细胞研究、线粒体研究、进化发育生物学等13个相关领域的学术论文。
6、BIOCHEMICAL AND BIOPHYSICAL RESEARCH COMMUNICATIONS (BBRC)：最新IF=2.985，大家熟悉的研究生之友。
核心期刊价格太高了，奖学金评定国家级就够了，如果是9月评定的话你现在要抓紧了，因为高校要求必须在知网等数据库上可查，从文章录用到网上收录都需要两三个月时间，我这边有半导体芯片相关的期刊，联系我吧。
芯片类期刊投稿
chip期刊算SCI1区。《芯片》（Chip），是由上海交通大学与Elsevier集团合作出版的、聚焦芯片类研究的综合性国际期刊。依托物理与天文学院的学科优势，关注集成电路、微纳光子学、凝聚态物理学、量子物理学、人工智能、数据科学等领域芯片化集成化的科学研究以及它们在工程、医学和社会科学等方面的应用实现，包括但不限于量子计算、人工智能、全光神经网络、类脑计算、物联网和边缘计算芯片以及更多类型的非冯诺依曼计算和后摩尔设备，为共同推动未来信息科学技术的科研人员、高校和企业提供一个理想的平台。
《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。
半导体芯片投稿的期刊
《半导体学报》是中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物。它报道半导体物理学、半导体科学技术和相关科学技术领域内最新的科研成果和技术进展，内容包括半导体超晶格和微结构物理，半导体材料物理，包括量子点和量子线等材料在内的新型半导体材料的生长及性质测试，半导体器件物理，新型半导体器件，集成电路的CAD设计和研制，新工艺，半导体光电子器件和光电集成，与半导体器件相关的薄膜生长工艺，性质和应用等等。本刊与物理类期刊和电子类期刊不同，是以半导体和相关材料为中心的，从物理，材料，器件到应用的，从研究到技术开发的，跨越物理和信息两个学科的综合性学术刊物。《半导体学报》发表中、英文稿件。《半导体学报》被世界四大检索系统（美国工程索引(EI)，化学文摘(CA)，英国科学文摘(SA)，俄罗斯文摘杂志(РЖ)）收录。《半导体学报》1980年创刊。现为月刊，每期190页左右，国内外公开发行。每期均有英文目次，每篇中文论文均有英文摘要。《半导体学报》主编为王守武院士。国内定价为35元。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、生产及相关学科的科技人员、管理人员和大专院校的师生。国内读者可直接到全国各地邮局订阅。
一般是1-2篇的要求，研究生一篇就OK了。之前我也是苦于发表不出来，文章质量太次，那个急啊，还是学长给的莫‘文网，帮忙修改的文章，很快就录用了
确实是的，这个学报的文章已经纳入了sci的文章范畴里面的。半导体学报这个应该是按字按这个应该能更好地将学习，如果不随机的话，他们这个应该是就很难，有一些技术应该是不不能刚刚好的技能先搬下来的东西，所以应该是学习的。
物理学报》：发展与成就《物理学报》是由中国物理学会主办的，创刊于1933年，原名“Chinese Journal of Physics”，创刊初期用英、法、德三国文字发表论文。这是中国出版的第一份物理类综合性学术期刊，1953年易为现名的中文期刊。《物理学报》首任主编为我国第一代著名物理学家严济慈与丁燮林，随后担任主编的有吴大猷、王竹溪和黄祖洽，现任主编是原国家自然科学基金会副主任、中国原子能科学研究院研究员王乃彦院士。70余年的变迁，《物理学报》从初创到成长、壮大，特别是改革开放以来的发展，从一个侧面展现了我国现代物理学崛起与发展的梗概和脉络。现在，《物理学报》已成为目前中国历史最悠久、在国内外发行量最大、影响面最广的物理类学术期刊，赢得了国内外物理学界的普遍认同和信誉，受到包括诺贝尔物理奖获得者杨振宁教授在内的一些著名物理学家的高度评价，被认为是“中国权威性的物理刊物”，奠定了它在中国科技期刊中的重要地位。由中国科技信息所统计， 2003年《物理学报》被SCI-CD，SCI-E，EI-P，CA，INSPEC，JICST，AJ和MR等检索系统收录。根据SCI数据库统计，2003年《物理学报》的影响因子为1.130，总被引频次为2410次。特别是该统计显示，在本学科国际同类期刊中，其影响因子和总被引频次位于中上水平，在68种国际上综合性物理类期刊中，《物理学报》的总被引频次和影响因子分别位居第23和第28。其中，本刊的总被引频次居中国物理类期刊第1位、中国科技期刊第1位，影响因子为中国物理类期刊第2位。这几年来，本刊继续以提高质量为增强核心竞争力的主线，在办刊理念、学术品位、编辑质量、出版发行与宣传，以及运用现代信息技术等方面，进一步加快与国际接轨的步伐。特别是进一步提高期刊学术水准，《物理学报》面向国际学科发展的前沿领域，以国家知识创新体系的建设为依托，跟踪热点课题加强组织和征集优秀稿件，进一步提高学术论文的创新性、导向性和权威性。主要刊登由国家知识创新体系组成的国家科技攻关项目、国家“863”计划项目、国家“973”基础研究项目，以及国家自然科学基金项目等一批最新科研进展或取得科技成果的优秀论文。其中，在2004年《物理学报》刊登的论文中，基金资助论文比例为87.5%。这表明《物理学报》吸收前沿科学和高质量学术论文的能力在不断增强，提高了期刊自身的整体学术水平。据有关部门的不完全统计，《物理学报》被引相对较多的论文，其学术内容按国际物理学分类来看，主要涉及混沌系统的理论和模型、量子光学、流体力学、量子论、离散系统的经典力学、黑洞、点阵理论和统计学、介观体系和量子干涉、表面电子态、聚合物、薄膜与低维结构、光电效应、固体团簇结构与碳纳米管及纳米结构材料、超导电性、分子运动论、辐射的发射与吸收及散射、自旋电子学、磁熵变材料等研究领域，其中反映了当今物理学研究中的热点问题和新的方向。目前，对国内外发行和交换约1700份，光盘发行量约为600多个平台。2003年《物理学报》在科技部西南信息中心期刊网站中论文下载为3080篇次；在清华同方数据中，本刊2003年web下载3.58余万篇次，印刷版总被引频次2845次，其web扩散系数为12.61倍，在物理类期刊中，下载论文篇次居第1位。该统计显示，《物理学报》2003年即年指标17.2715，web影响因子14.4813。本刊2003年总被引频次、影响因子均居物理类期刊第1位。并在2001-2003年中，《物理学报》平均被引频次和影响因子均居物理类期刊第1位。近几年来，《物理学报》先后获得第一、二、三届国家期刊奖，2001、2002、2003年度百种杰出期刊奖，以及中国科学院特别奖、一等奖等多项重要奖项。2003年10月《物理学报》创刊70周年。中国科学技术协会主席周光召题词祝贺：“格物唯实，推理求真”。全国人大副委员长、中国科学院院长路甬祥的题词为：“格物致知、勇创一流”。题词的著名科学家还有彭桓武、黄昆、杨振宁、李政道、冯端、陈佳洱、李荫远、黄祖洽、白春礼、王乃彦、赵忠贤、杨国桢、李方华、梁敬魁等。《物理学报》主管部门与主办单位及一些科研机构和高等学校也以各种方式表示祝贺。这些都表明《物理学报》的建设与发展始终得到物理界及各方面的高度重视与全力支持。其中除杨振宁教授上述对《物理学报》的评价外，我国著名超导专家赵忠贤院士指出：“《物理学报》是我国少数几个具有权威发性的高层次刊物之一，刊载的论文大多是在国内外处于领先地位的科研成果，审稿制度严格，对论文质量严格把关，编辑出版严谨细致认真”。“《物理学报》是我国物理学界水平最高、影响最大的著名学术期刊，是进行学术交流的重要刊物之一，一直受到国际物理学界专家的注目和好评。《物理学报》创刊71年来为繁荣我国的科学事业做出了重要贡献”。原国家自然科学基金委主任、中国物理学会理事长、北京大学校长陈佳洱院士称：《物理学报》是我国物理学界水平最高、影响最大的著名学术刊物，所登的许多论文达到国际先进水平，编辑出版质量高，是我国少数几个具有权威性的高层次刊物之一，受到国际物理学界专家的注目和好评。当今，科技期刊已成为一个国家科技发展和社会经济文化进步的重要标志。可以看到，面对我国入世后激烈的挑战，中国期刊的使命更加艰巨。时代呼唤期刊工作者与科学家、出版社和信息系统团结起来相互支持合作，在我国政府及其主管部门的组织的协调下，共同营造我国科技期刊发展的优良环境，为创办国际一流的学术刊物作出积极贡献，让中国科技期刊加快融入国际学术交流。《半导体学报》简介 《半导体学报》是中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物。它报道半导体物理学、半导体科学技术和相关科学技术领域内最新的科研成果和技术进展，内容包括半导体超晶格和微结构物理，半导体材料物理，包括量子点和量子线等材料在内的新型半导体材料的生长及性质测试，半导体器件物理，新型半导体器件，集成电路的CAD设计和研制，新工艺，半导体光电子器件和光电集成，与半导体器件相关的薄膜生长工艺，性质和应用等等。本刊与物理类期刊和电子类期刊不同，是以半导体和相关材料为中心的，从物理，材料，器件到应用的，从研究到技术开发的，跨越物理和信息两个学科的综合性学术刊物。《半导体学报》发表中、英文稿件。《半导体学报》被世界四大检索系统（美国工程索引(EI)，化学文摘(CA)，英国科学文摘(SA)，俄罗斯文摘杂志(РЖ)）收录。 《半导体学报》1980年创刊。现为月刊，每期190页左右，国内外公开发行。每期均有英文目次，每篇中文论文均有英文摘要。《半导体学报》主编为王守武院士。国内定价为35元。主要读者对象是从事半导体科学研究、技术开发、生产及相关学科的科技人员、管理人员和大专院校的师生。国内读者可直接到全国各地邮局订阅。
芯片投稿较快的期刊sci
几乎不存在。
2020年下半年中科院给出了1个SCI期刊预警名单，该名单公布后，各大高校纷纷也将这些期刊列入本校SCI期刊的黑名单。
根据“模术狮”众多专家的分析，目前“审稿又快、质量又水”的SCI期刊，建议看看MDPI旗下的，但是呢，友情提醒：去年很多MDPI旗下的SCI期刊都被列为预警期刊了，此外，MDPI旗下的SCI、EI期刊有个显著的特点，初审通过率极低，尤其是中国作者的稿件。
1、非预警审稿慢
非预警SCI期刊中，审稿快的极少极少，自己投稿一般都要3~6个月才能获得一审返修意见，投稿到录用6~9个月是非常正常的。我们接触过超级多的大牛专家，文章写得非常好，但是投过去半年多了还没收到反馈意见。
2、推荐出版审稿快
委托专家推荐到Special Issue的稿件，审稿会快一些，因为Special Issue的审稿人都是主编认识的专家，主编可以请他们加快审稿进度。
3、稿件质量有要求
然而，无论您是自己投稿，还是委托专家推荐到Special Issue，稿件质量都是有要求的，太差的稿件肯定不行。
现在SCI期刊审稿流程是非常严格的，每篇稿件都要在投稿系统中经过如下流程：编辑初审、第1次同行评审、作者返修、多次同行评审和多次返修、出版社QA编辑质量把关、主编最终决定、Proof、出版、WOS数据库收录。太水的稿件，建议转投EI会议。
4、SCI收稿方向窄
不同于中文核心期刊，大部分SCI期刊收稿方向非常窄，很多稿件连初审都很难通过，更别提外审、录用了。具体投哪个期刊，需要根据您的研究方向、影响因子要求、中科院分区要求、录用时间要求、检索时间要求来匹配。
不知道有多少研究生遇到过这种情况：为了毕业，一年时间内需要一篇1-2分SCI；或者临床医生、研究人员为了评职称，半年或者一年内需要一篇或者几篇SCI。如果遇到上面这些情况，自己内心肯定非常着急，可能每天都会因为SCI的事情而感到烦恼，因为在这么短的时间内完成任务，实在是太难了。 因此，很多着急需要SCI毕业的朋友，需要一些接收生信类文章比较快的期刊，下面这三个期刊是很多粉丝朋友认为是接收生信非常快的期刊： 1、 Med Sci Monit （ 影响因子：1.9，OA期刊需要版面费，审稿周期1-3个月，有朋友试过两个星期内就接收了，发文量非常大，大量接收纯生信数据挖掘类文章 ） 期刊官网： 2、 Bioscience Reports （ 影响因子：2.9，OA期刊需要版面费，审稿周期1-3个月，发文量非常大，大量接收纯生信数据挖掘类文章 ） 期刊官网： 3、 Journal of Cellular and Molecular Medicine （ 影响因子：4.48，OA期刊需要版面费，审稿周期1-3个月，发文量较大，大量接收生信+实验类文章 ） 期刊官网： 注意：个别少数非常牛的单位可能会不予支持与鼓励发表论文在上面的期刊，单位制度不同不能一概而论，所以在发文章之前需要问清楚相关的导师或者领导、负责人。 也许很多人会说上面这些期刊就是“水刊”或者“神刊”，专门用于灌水的，不过不知道你们有没有想过这些等着SCI毕业的研究生或者评职称的医生朋友，他们是非常着急的，不然之前的努力就会白白浪费。在这么短时间内完成任务，没有这些所谓OA期刊，更加难上加难。 很多专业非OA期刊都是有固定发文量的，版面非常有限，竞争非常激烈，即使是文章已经被接收，有些还要等上大半年才能见刊。可想而知，在这么短时间内，投非OA期刊是多么的难，甚至可以说是难于登天。