日本发表6g芯片论文
美国以35.2%的比例排名第二，日本以9.9%排名第三，欧洲和韩国分别为8.9%和4.2%，中国则以40.3%成为当之无愧的世界第一。
6G或将于2030年实现商用
6G或将于2030年实现商用，未来6G将拓展通信空间，实现地面与卫星通信集成、空天地海一体化，通信指标相比5G将有10-100倍提升，6G或将于2030年实现商用。
3月22日至24日，以移动通信行业为代表的产学研界举办了第二届“全球6G技术大会”，成为全球6G发展的重要论坛。
中国工程院院士吴江兴指出，作为2030年后智能网络基础设施的重要支撑技术，追求覆盖、带宽、时延等单一技术指标跨越的传统路径已不适用。
6G必须探索和开拓多目标可持续协调发展的新范式，如技术性能、成本投资、能源消耗、安全性、可靠性和可持续效率。
据报道，6G正在按照既定的步伐从需求向标准迈进。业内普遍预测，6G将在2030年左右上市。
对于6G，东南大学信息科学与工程学院教授洪伟认为，最具革命性的进展将是LEO卫星网络和地面5g后网络的集成。
人类将首次实现无线通信网络在整个地球表面、近地空间乃至部分外层空间的全覆盖，真正实现无处不在的信息互联。
中兴首席科学家项继英也表示，卫星通信是地面网络的重要补充。它在稀疏场景中具有成本效益优势，并提供通用服务，但不能取代地面网络。
在人口稠密地区，其产能远远达不到要求。未来，我们希望天基网络和地面网络的关键技术能够在一个大的技术体系中得到整合和协调。
根据之前的相关预测，6G的网络速度可以达到1000gbps，延迟小于100US（即0.1ms），速度是5g网络的50倍，延迟仅为后者的十分之一。它在峰值速率、延迟、流量密度、连接密度、移动性、频谱效率和定位能力等方面远优于5g。
随着5G网络建设加快推进，相关应用开始遍地开花，深入到千行百业。按照移动通信产业“使用一代，建设一代，研发一代”的发展节奏，全球业界已开启对下一代移动通信(6G)的探索研究。
“中国有望在2030年左右实现6G商用。”3月22日，第二届全球6G技术大会正式召开，中国工程院院士、北京邮电大学教授张平在6G愿景与技术需求论坛上预测说。
6G在路上
4G改变生活，5G改变社会，6G改变世界。
“6G将走向人机物灵充分联结、虚实结合、智慧涌现的泛在至简网络。”张平指出，其中的“灵”是指灵境网，即中国版元宇宙。6G和至简无线网络将有力支持数字孪生，数字孪生也将进一步为至简网络演进提供持续的自主内生优化。
张平解释说，4G前移动通信追求的是通信速率，而5G对通信和可靠性、时延方面提出了要求，未来6G将拓展通信空间，实现地面与卫星通信集成、空天地海一体化，通信指标相比5G将有10-100倍提升，将实现厘米级的高精度定位，走向人机物灵充分联合、虚拟结合、智慧涌现的泛在智简网络。
在场景上，张平认为，6G将实现数字孪生、智慧泛在，未来的应用场景包括全息交互、虚拟旅行，沉浸式社交等，而对于6G潜在关键技术，一方面是传统技术增强，如太赫兹、可见光等;另一方面是创新技术，如量子通信、AI赋能等。
张平介绍，目前，世界主要国家和地区均已启动6G研究，通过加大资金投入布局科研项目等措施，加速6G创新技术研发。
欧盟提出相对清晰的规划路线图，在2020年三季度完成了6G产学研框架项目;芬兰发布了6G白皮书《面向6G泛在无线智能的驱动与主要研究挑战》，对于6G愿景和技术应用进行了系统性展望;韩国政府提出“引领6G商业化”目标，计划2028年实现全球第一个6G商业用;
日本发布B5G推进战略目标2025年完成6G基础技术研究，2030年商用;美国也从2018年开始6G研究，前期研究包括对6G芯片的研究，并在空天海地一体化通信特别是卫星互联网通信开展研究实践。
“中国高度重视6G发展，在‘十四五’规划中明确提出，要‘前瞻布局6G网络技术储备’，先后成立国家6G技术研发推进工作组和总体专家组、IMT2030(6G)推进组，扎实推进6G各项工作，取得了积极进展。”张平说。
6G改变世界
面向2030年及未来，6G网络将助力实现真实物理世界与虚拟数字世界的深度融合，构建万物智联、数字孪生的全新世界。
“6G‘数字孪生、智慧泛在’，是大家的美好愿景。”中国移动通信研究院绿色通信研究中心主任崔春风认为，6G的典型用例包括全息交互、数字孪生人、通感互联、智能交通、智慧生产以及元宇宙等，这些应用对6G网络提出更高要求：一是极致的能力，二是软件定义的分布式网络，三是全域覆盖，四是智慧泛在，五是内生安全。
“对运营商而言，我们希望实现数字孪生运营、零触碰、自动化运维的网络，在提升效率的同时降低成本，并且能够‘自生自灭自演进’。” 崔春风说。
中兴通讯无线研究院射频系统高级工程师彭琳同样认为，6G时代将诞生新的服务模式，比如沉浸式的云XR的体验、全息通讯、数字孪生新业态等，将进一步扩展到AI的互联网，感知互联网，迈入万物智联的6G时代。
“6G的愿景和能力需求，驱动着行业进一步开发空口资源。比如，挖掘新的频谱资源，以及向更高的毫米波以及太赫兹的频段迈进。”彭琳说。
在华为无线技术实验室技术专家王俊看来，6G将进一步发展超越通信的能力，在5G三大应用场景基础上，扩展人工智能和通信感知两大应用场景。
6G如何融合物理世界与数字世界?王俊指出，从物理世界到数字世界是典型的下行通道，将深度学习、机器学习和大数据分析等AI能力，通过AR/VR等沉浸式体验传递给用户;从物理世界到数字世界是典型的上升通道，主要应用全场景感知和面向机器学习的大数据采集，增强数字世界中大模型的完善程度和能力。
“在此过程中，6G将融合连接、感知和AI能力，成为关键的桥梁。”王俊说。
探索技术路径
目前，IMT-2030(6G)愿景研究已经形成的共识，包括：沉浸式云XR、全息通信，感官互联、智慧交互、通信感知、数字孪生、普惠智能、全域覆盖等新型应用。
为满足未来6G更加丰富的业务应用以及极致的性能需求，需要在探索新型网络架构的基础上，在关键核心技术领域实现突破。当前，全球业界对6G关键技术仍在探索中，并提出了一些潜在的关键技术方向以及新型网络技术。
东南大学教授许威认为，未来的6G技术发展趋势，是在更多的频段、更宽的带宽以及更深的维度进行更广泛的覆盖，最终实现速率更快、传输更稳定，以及更双碳化、更智能化的智能网络的融合体。
“中国电信认为，内生外拓，绿色泛在是6G网络的总体愿景，并以此打造和谐发展的新引擎。”中国电信研究院移动通信研究所所长王庆扬表示，将来的IMT2030是内生智能与安全、外拓感知与体验，构建人、机、物智慧互联的.新型系统，是人类社会和自然环境和谐发展的引擎。
“6G技术的创新发展，也因此应该以绿色节能为基本原则，提升系统的能量效率，实施生态运营;与此同时，还要考虑6G技术如何赋能千行百业，助力各行业深化数字化转型，实现绿色低碳发展。”王庆扬说。
中国科学院院士、上海交通大学教授毛军发指出，6G要在3个维度对5G实现质的提升，即更多连接、更广覆盖、更大带宽，前两者可以通过补充基站数量等方式实现连接与覆盖不足的缺陷，然而面向6G的大带宽需求，唯有毫米波太赫兹技术才能实现目标。
与会专家在6G毫米波与太赫兹技术论坛上也表示，尽管现阶段6G毫米波太赫兹技术的发展面临诸多技术挑战，但随着相关技术的不断突破和高频器件产业的持续发展，毫米波和太赫兹将凭借其丰富的频率带宽资源等天然优势，与其他低频段网络融合组网，广泛应用于多维度多尺度通信场景，做为未来6G通信的重要支撑技术。
“6G网络必须成为智能的、分布式的、可伸缩的程序平台，使其能够满足不断增加的应用需求。”英特尔实验室、IEEE Fellow Rath Vannithamby指出，5G和AI正在改变无线网络，推动着无线的分布式智能发展，6G网络需要将通信、技术、AI实现无缝集成，来实现统一体验质量(QoE)。“目前，关于智能网络分布式集成技术的研究需要交叉学科的学术研究，进行协同设计。”
踩着“使用一代，建设一代，研发一代”的发展节奏，以移动通信产业为代表的产学研各界，已从初期对6G天马行空式的畅想、讨论和研究中，渐渐梳理出更为清晰、有针对性的推进思路。
3月22日-3月24日召开的第二届“全球6G技术大会”，将成为全球6G发展重要论道场。
中国工程院院士邬江兴指出，作为面向2030年之后的智能网联基础设施重要支撑技术，传统的追求覆盖、带宽、延迟等单项技术指标跃升的道路已不适合，6G必须探索和开辟技术性能、成本投入、能源消耗、安全可靠、持续高效等多目标可持续协同发展的新范式。
6G将走向人机物灵联结的智简网络
在昨日举行的全球6G技术大会“6G愿景与技术需求”圆桌论坛上，中国工程院院士、北京邮电大学教授张平发表演讲。
张平表示，从1G-4G，主要是人与人间的通信，是通信速率的线性提升；5G是面的提升，实现人与人、人与机器、机器与机器间的通信；6G 将拓展通信空间，使地面与卫星通信集成，实现“海陆空”一体化。
“4G改变生活，5G改变社会，6G改变世界。”张平表示，6G的通信指标相比5G将有10-100倍提升，也将实现厘米级的高精度定位。
6G将实现数字孪生、智慧泛在，未来的应用场景包括：全息交互、虚拟旅行、沉浸式社交等。
对于6G潜在的关键技术上，张平认为，一方面是传统技术增强，比如太赫兹、可见光等；另一方面是创新技术，比如量子通信、AI赋能等。
“6G将走向人机物灵联结的智简网络。”张平最后总结说，人机物灵中的灵是指灵境网，也就是中国版元宇宙。
当卫星网络加入成为普遍期待
6G从需求到标准，正在按照既定的步伐前行。业界普遍预测，6G将在2030年左右商用。
中国电信首席专家毕奇说：“愿望是好的，接下来怎么将真正有商业价值的愿景甄别出来，加快相关关键技术的研发，使其能在6G期间付诸实际部署，是未来几年科研的重要任务。”
对于6G，东南大学信息科学与工程学院教授洪伟的看法是，最革命性的进步将是中低轨卫星网络与地面后5G网络的融合。人类将第一次实现无线通信网络对整个地球表面和近地空间甚至部分外层空间的全覆盖，从而真正实现无处不在的信息互联。
对于6G广覆盖的期待，马斯克的低轨卫星“星链”起到了一定的刺激作用。
“目前马斯克的‘星链’是通过卫星锅接收和发射信号，目标用户群与移动通信大不相同。”毕奇指出，6G能否突破链路损耗及商业模式难题，把星链在6G期间连到手机而不需卫星锅型天线，以及有多少6G用户，愿意承担卫星服务的费用，目前挑战仍然很大。
中兴通讯首席科学家向际鹰亦表示：“卫星通讯是地面网络的重要补充，在稀疏场景下具有性价比优势，提供普遍服务，但它不能替代地面网络，在密集地区，其容量远远不能满足要求。未来，我们希望天基网络在关键技术上和地面网络在大的技术体系是融合协同的。”
6G竞争风起云涌
术研发工作启动会，正式启动6G研发工作。今年发布的《“十四五”数字经济发展规划》明确提出，前瞻布局第六代移动通信(6G)网络技术储备，加大6G技术研发支持力度，积极参与推动6G 国际标准化工作。
国际上，2020年2月，国际电信联盟召开第34次国际电信联盟工作组会议，正式启动6G的研究工作，明确了2023年底前国际电信联盟6G 早期研究的时间表。
美国的苹果、谷歌、微软等11家公司于2020年宣布成立6G联盟；欧盟已启动为期3年的6G 基础技术研究项目。
日本官民联盟准备在6月向国际会议提交6G国际标准草案。日本希望能够在6G网络技术发展争取更多主导权，并且在技术规范制定方面有更多话语权，以优势地位推进技术开发，共同为未来的6G无线通信提出技术要求。
此外，英国、芬兰和韩国也开展了6G技术的研发，期望在未来的全球6G技术标准竞争中取得有利地位。
工业和信息化部总工程师韩夏曾表示，未来6G业务将呈现出沉浸化、智慧化、全域化等新发展趋势，形成沉浸式云XR、全息通信、感官互联、智慧交互、通信感知、普惠智能、数字孪生、全域覆盖等业务应用，最终将助力人类社会实现“万物智联、数字孪生”的美好愿景。
在信息化时代，移动通信技术遭受越来越多高度重视，因而移动通信技术技术发展和移动通信技术技术未来发展趋势变得更加关键。我们国家的移动通信技术在经历“1G空缺、2G跟踪、3G提升、4G同歩”的数十年发展史，目前在5G通信业也获得了举世瞩目造就。
据悉，现阶段全世界已申报的5G规范必需专利超出21千件，涉及到4.7万项专利族。在其中，中国申明1.8万项专利族，占全球近40%，排名第一。在世界排名前15位专利申请者中，中国公司占7家，美国、日本、欧洲和韩国各2家。
在其中，华为集团以6583项5G规范必需专利一骑绝尘。以专利申请人美国、中国、欧洲这3个国家或地区规划的同祖专利总数看来，华为公司一样排名第一。现如今，华为公司不仅仅是中国5G专利的数量第一，也是全世界专利申请者第一，占有率14%。
现如今，伴随着科学合理技术的飞速发展，6G技术的开发也提上日程表。很多国家现在开始攻破6G技术，并赢得了各种各样专利。所说6G技术，也是第6代移动通信技术技术。6G的数据传输速率很有可能做到5G的50倍，延迟很有可能减少到5G的十分之一。在峰值速率、延迟、流量密度、线程数相对密度、移动化、频谱效率、精准定位等能力上都大大好于5G。
6G互联网将是一个路面无线网络与卫星通讯模块化全连接世界。可以将卫星通讯融进6G移动通信技术，完成全世界无缝拼接遮盖。数据信号能够抵达一切边远村子，使大山深处地域的患者能接受远程医疗系统，少年儿童能接受现代远程教育。除此之外，在GPS、电信网卫星系统、地球图象卫星系统和6G路面互联网的连动大力支持，路面上空全覆盖网络还能够帮助我们预测天气，迅速解决洪涝灾害。
6G通讯技术再也不是简单网络容量和传输速度的创新，更重要的是为了能变小贫富分化，建立物联网的“最终目标”。现阶段，世界各地都是在大力开展6G技术的开发。韩国将致力于6G超高频率无线网络设备，日本在6G太赫兹技术层面已获得了重大成就。但在世界各地中，美国可谓是6G产品研发里最大格局的国家之一。
2020年，美国就建立了“6G联盟”，组员包含苹果、三星、诺基亚等数十家著名通信运营商。其基本任务是促进6G有关政策和6G技术在全球范围内推广。除此之外，美国目前已经与日本达成共识，项目投资约290亿人民币，产品研发6G移动通信技术技术。除开6G有极大诱惑力以外，美国还想再次抢回通讯技术的领先水平。
但是据数据显示，目前已申请已经办理的专利一共有2万多件。在其中，美国以35.2%比例排名第二，日本以9.9%排名第三，欧洲和韩国分别是8.9%和4.2%，中国则是以40.3%变成名副其实的世界第一。要记住，专利申请办理数量大的国家往往会在优秀技术层面处在领先水平，在国家标准层面有更高的话语权。
但在这2万申请办理之中，涉及到的行业也十分普遍，如通讯、量子科技技术、通信基站等。尤其是挪动基础设施建设技术，可以这么说是中国专利的重要环节，最主要的引领者便是华为公司。作为一家有着世界领先5G技术的科技公司，华为公司一直致力于促进5G商业，并且在2017年开启了6G技术的研究综述。
华为董事长华为任正非表明：“企业对6G的探索就是为了防范于未然，占领专利部位，以防到点止步不前。”未来销售市场特别大，谁可以领跑，谁便会在这些方面有话语权。实际上，不但华为公司，在我国许多企业也逐渐合理布局6G销售市场，例如中兴、OPPO这些。从而也能看出，将来中国乃至全球区域范围6G行业市场竞争多么猛烈。
和我国对比，美国在终端设备和软件层面更有优势，这主要表现在智能机和其它IT机器的处理芯片专利早已掌握着美国手上了。现阶段，美国现在开始最好的网络电磁波，并把通讯和人工智能和优秀技术结合在一起了。而日本很强的技术通常是数据信号辐射源和无线天线操纵。
依据目前情况，可以这么说我们国家的6G技术仍是技术领先的，但角逐6G霸权主义的国家不仅中国美国，瑞典的索尼爱立信和芬兰的奥卢大学此前发表过6G行业报告，韩国的三星电子器件和LG电子也设立了6G开发中心，政府部门已经支助研发工作。因此，应对别的国家的虎视耽耽，我们不应该释放压力，依然始终保持科技创新的核心理念。牢牢把握6G关键技术，让中国变成极具话语权国家。
据统计，我国6G专利申请数量在全球排行位居第一，占比高达40％。
发表芯片论文
可以促进芯片行业的发展，让芯片行业发展的越来越快，越来越好
北大本科生，刚刚凭借在芯片领域的贡献，斩获国际计算机学会（ACM）年度学生科研竞赛总决赛 第一名 （本科生组）！
还收获了来自《人民日报》的点赞。
这位少年名叫 郭资政 ，是北京大学图灵班大四学生，目前已直博本校集成电路学院。
而此次比赛的获奖，在他的科研/竞赛履历中并不是第一次。
此前，他已经作为北京大学超算队的一员，收获世界大学生超级计算竞赛ASC一等奖。
还在DAC、ICCAD、DATE等芯片设计自动化（EDA）领域国际顶会上发表了 8篇 一作论文。
△图源：北京大学
在官微底下，不少网友纷纷为其点赞祝贺。
一作身份发表8篇顶会论文
北大 图灵班 ，是北京大学专为培养计算机科学领域拔尖人才成立的班级，每届学生均是从几千名大一新生中优中选优。
作为图灵班的一员，郭资政在大二时便有机会进入各个课题组体验科研生活。
据北大官微报道，他与EDA之间的缘分就始于前沿计算中心举办的科研轮转活动。
当时大二的他，第一个即选择了集成电路学院林亦波研究员的课题组。刚好林亦波的研究方向是EDA以及EDA算法的GPU/FPGA加速。
EDA的重要性无需赘述，它也叫做芯片设计自动化，是我国“卡脖子”关键技术之一。
不少媒体评价，“谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权。”
而郭资政的主要研究方向，是 EDA中的静态时序分析领域 。作为芯片设计的重要步骤，它是对数字电路的时序进行计算、预计的工作流程，流程中不需要进行仿真。
据他本人主页显示，本科2020年至2022年期间共发表了11论文，其中以一作身份发表8篇，均被EDA领域的国际顶级学术会议和期刊DAC、ICCAD、TCAD等接收。
这当中包括提出的使用GPU加速静态时序分析的算法，首次实现线性时空复杂度、效率提升一百倍的路径分析算法。
此番获奖的论文，叫做Heterogeneous Timing Estimation, Optimization, and Verification for VLSI Circuit Design Automation（用于VLSI电路设计自动化的异质定时估计、优化和验证），被收录于ICCAD 2021。
除此之外，他还将人工智能融入了进来。
比如，将 图神经网络和时序分析引擎 相结合，提出跨越芯片设计流程多个环节的建模技术。
还有像受深度神经网络启发提出了基于可微时序引擎的布局优化算法，据称还是学界首次。
经过优化的布局框架可以在 WNS 和TNS上分别实现最多32.7%和59.1%的改进，并且在 GPU 上运行时都实现了1.80倍的加速。
基于这样的学术表现，他获得了北大最高荣誉 第十三届学生五四奖章 。
毕业之后，他将继续留在本校，在集成电路学院攻读博士学位。
谈及EDA方向的选择，郭资政表示，一方面是国之所需。响应国家的号召，解决国家发展需求的技术难题。
另一方面也是兴趣驱动，跟此前的竞赛经历不无关系。
事实上，在中学时代，郭资政就已经参与到信息学竞赛当中，也凭此获得北大降分录取资格。
而他当年的bzoj提交记录，是这样式儿的。
进入北大之后，他还和队友一起获得过2019年国际大学生程序设计竞赛ICPC区域赛冠军、世界大学生超算竞赛ASC一等奖、ACM SRC@ICCAD学生科研竞赛本科生组第一名，多次获得ICPC/CCPC大学生程序设计竞赛金奖等荣誉。
6位获奖者中5位为华人
值得一提的是，除郭资政以外，在今年SRC全球决赛的6人获奖名单中，还有4人亦为华人面孔。
包括：
另外，在郭资政去年拿到第一名（1st place）的SRC@ICCAD学生研究竞赛中，中国大学亦收获颇丰。
比如浙江大学的本科生Yu Qian，就凭借在内容寻址存储器方面的研究，拿到本科生组第三名。
而研究生组的第一名XiaoFan Zhang，本硕毕业于电子科技大学，目前在伊利诺伊大学香槟分校攻读博士。
研究生组的第三名Qi Sun，则来自香港中文大学，他本科毕业于西安电子科技大学。
可以说，这也是近年来中国大学、华人学生们在世界EDA竞赛中频频崭露头角的缩影。
去年，同样是在EDA领域国际顶会ICCAD的竞赛当中，华中科技大学一举夺魁，以#中国团队拿下EDA全球冠军#的话题冲上热搜，引发不少讨论。
而在2017-2019年期间，福州大学在该项赛事中实现 三连冠 。
ICCAD CAD算法竞赛举办以来产生的30个冠军中，则有 11个 花落香港中文大学。
需要承认的是，在EDA领域，中国仍然面临着“卡脖子”的困境。
但在学术练兵场上，后备力量的光芒亦正在愈发闪亮。
你觉得呢？
参考链接： [1] [2] [3] [4]
— 完 —
cortexM3ARM基于ARMv7-M架构设计处理器；哈佛结构宏观说处理器硬件结构指令数据；冯诺伊曼结构指令数据搅起ARMv7-M架构宏观指令集芯片汇编语言版本哈佛结构冯诺伊曼结构着密切关系硬件决定切STM32种SOC片系统；ST公司用ARM公司cortexM3处理器其外设ST公司加STM32看作我用电脑主板包括硬件运行必要东西；ROM、RAM、GPIO、各种接口外设比USB、USART、IIC、SPI等等；cortexM3间CPU所ST公司做系统集（ST公司稍微修改cortexM3内核使其更支持自片外设）
如果这次研究芯片成功的话，对于国产芯片是一个重大的进步，会改变很多国产的行业，对于国外的芯片制造有较大影响。
芯片设计论文发表
有可能的。集成电路设计这个专业相对纯粹搞电路设计的来说还是比较好发SCI的。建议在论文中应该尽量多的突出自己的创新点、特色点，多给出一些有效的仿真数据以及自己的部分算法、公式等。
可以促进芯片行业的发展，让芯片行业发展的越来越快，越来越好
如果这次研究芯片成功的话，对于国产芯片是一个重大的进步，会改变很多国产的行业，对于国外的芯片制造有较大影响。
北大本科生，刚刚凭借在芯片领域的贡献，斩获国际计算机学会（ACM）年度学生科研竞赛总决赛 第一名 （本科生组）！
还收获了来自《人民日报》的点赞。
这位少年名叫 郭资政 ，是北京大学图灵班大四学生，目前已直博本校集成电路学院。
而此次比赛的获奖，在他的科研/竞赛履历中并不是第一次。
此前，他已经作为北京大学超算队的一员，收获世界大学生超级计算竞赛ASC一等奖。
还在DAC、ICCAD、DATE等芯片设计自动化（EDA）领域国际顶会上发表了 8篇 一作论文。
△图源：北京大学
在官微底下，不少网友纷纷为其点赞祝贺。
一作身份发表8篇顶会论文
北大 图灵班 ，是北京大学专为培养计算机科学领域拔尖人才成立的班级，每届学生均是从几千名大一新生中优中选优。
作为图灵班的一员，郭资政在大二时便有机会进入各个课题组体验科研生活。
据北大官微报道，他与EDA之间的缘分就始于前沿计算中心举办的科研轮转活动。
当时大二的他，第一个即选择了集成电路学院林亦波研究员的课题组。刚好林亦波的研究方向是EDA以及EDA算法的GPU/FPGA加速。
EDA的重要性无需赘述，它也叫做芯片设计自动化，是我国“卡脖子”关键技术之一。
不少媒体评价，“谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权。”
而郭资政的主要研究方向，是 EDA中的静态时序分析领域 。作为芯片设计的重要步骤，它是对数字电路的时序进行计算、预计的工作流程，流程中不需要进行仿真。
据他本人主页显示，本科2020年至2022年期间共发表了11论文，其中以一作身份发表8篇，均被EDA领域的国际顶级学术会议和期刊DAC、ICCAD、TCAD等接收。
这当中包括提出的使用GPU加速静态时序分析的算法，首次实现线性时空复杂度、效率提升一百倍的路径分析算法。
此番获奖的论文，叫做Heterogeneous Timing Estimation, Optimization, and Verification for VLSI Circuit Design Automation（用于VLSI电路设计自动化的异质定时估计、优化和验证），被收录于ICCAD 2021。
除此之外，他还将人工智能融入了进来。
比如，将 图神经网络和时序分析引擎 相结合，提出跨越芯片设计流程多个环节的建模技术。
还有像受深度神经网络启发提出了基于可微时序引擎的布局优化算法，据称还是学界首次。
经过优化的布局框架可以在 WNS 和TNS上分别实现最多32.7%和59.1%的改进，并且在 GPU 上运行时都实现了1.80倍的加速。
基于这样的学术表现，他获得了北大最高荣誉 第十三届学生五四奖章 。
毕业之后，他将继续留在本校，在集成电路学院攻读博士学位。
谈及EDA方向的选择，郭资政表示，一方面是国之所需。响应国家的号召，解决国家发展需求的技术难题。
另一方面也是兴趣驱动，跟此前的竞赛经历不无关系。
事实上，在中学时代，郭资政就已经参与到信息学竞赛当中，也凭此获得北大降分录取资格。
而他当年的bzoj提交记录，是这样式儿的。
进入北大之后，他还和队友一起获得过2019年国际大学生程序设计竞赛ICPC区域赛冠军、世界大学生超算竞赛ASC一等奖、ACM SRC@ICCAD学生科研竞赛本科生组第一名，多次获得ICPC/CCPC大学生程序设计竞赛金奖等荣誉。
6位获奖者中5位为华人
值得一提的是，除郭资政以外，在今年SRC全球决赛的6人获奖名单中，还有4人亦为华人面孔。
包括：
另外，在郭资政去年拿到第一名（1st place）的SRC@ICCAD学生研究竞赛中，中国大学亦收获颇丰。
比如浙江大学的本科生Yu Qian，就凭借在内容寻址存储器方面的研究，拿到本科生组第三名。
而研究生组的第一名XiaoFan Zhang，本硕毕业于电子科技大学，目前在伊利诺伊大学香槟分校攻读博士。
研究生组的第三名Qi Sun，则来自香港中文大学，他本科毕业于西安电子科技大学。
可以说，这也是近年来中国大学、华人学生们在世界EDA竞赛中频频崭露头角的缩影。
去年，同样是在EDA领域国际顶会ICCAD的竞赛当中，华中科技大学一举夺魁，以#中国团队拿下EDA全球冠军#的话题冲上热搜，引发不少讨论。
而在2017-2019年期间，福州大学在该项赛事中实现 三连冠 。
ICCAD CAD算法竞赛举办以来产生的30个冠军中，则有 11个 花落香港中文大学。
需要承认的是，在EDA领域，中国仍然面临着“卡脖子”的困境。
但在学术练兵场上，后备力量的光芒亦正在愈发闪亮。
你觉得呢？
参考链接： [1] [2] [3] [4]
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芯片类期刊投稿
chip期刊算SCI1区。《芯片》（Chip），是由上海交通大学与Elsevier集团合作出版的、聚焦芯片类研究的综合性国际期刊。依托物理与天文学院的学科优势，关注集成电路、微纳光子学、凝聚态物理学、量子物理学、人工智能、数据科学等领域芯片化集成化的科学研究以及它们在工程、医学和社会科学等方面的应用实现，包括但不限于量子计算、人工智能、全光神经网络、类脑计算、物联网和边缘计算芯片以及更多类型的非冯诺依曼计算和后摩尔设备，为共同推动未来信息科学技术的科研人员、高校和企业提供一个理想的平台。
《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。
中国芯片困局论文发表
2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。
此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。
美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。
半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。
全球半导体版图
半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。
根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。
具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。
日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。
中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。
以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。
芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。
芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。
芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。
中美芯片供应链各有软肋
“缺芯”，不仅困扰着中国企业。
自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。
随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。
蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。
中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。
中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。
由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。
美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。
波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。
世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。
对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。
除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。
这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。
“中国芯”提速
随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。
客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。
中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。
随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。
在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。
全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。
作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。
上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。
上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。
在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。
中国终将重构全球半导体格局
中国芯片制造重大技术突破接踵而至：
中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。
上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。
中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。
7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。
8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。
2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。
中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。
小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。
回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两弹一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。
实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。
英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：
在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。
人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。
技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。
人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。
这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。
中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。
另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。
芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。
正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”
温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。
中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。
华为芯片断货困局或出现新的转机，AMD、inter英特尔等五大芯片巨头纷纷围绕将申请"向华为供货"的许可而展开不懈努力。 时间推移到9月15日，华为所面临的芯片禁令正式生效，台积电、联发科、三星等厂商均已无法再给华为供货。芯片禁令生效后，华为方面没有将全部希望寄托于国外芯片厂商，暂时没有B计划，但具体对策主要还是围绕寻找国产替代方案而展开。例如被寄予厚望的"中芯国际"，不过这几天其也被推上了风口浪尖。 对华为而言也传来了一些好消息，芯片困局或出现新的转机。 国外 科技 媒体报道称，在德银虚拟技术大会上，美国处理器巨头AMD公司高级副总裁雷斯特·诺罗德透露，其公司已经获得了对某些公司销售其产品的许可证，预计相关禁令不会对AMD业务产生重大影响。 AMD公司高级副总裁雷斯特·诺罗德并没有透露太多关于"某些公司"的具体名字，但媒体方面一致解读为AMD在拥有了所谓的许可证之后可以正常向华为方面提供芯片供货服务。 关于AMD取得向华为提供芯片供货服务的许可一事持续发酵，随后又传来了intel英特尔获得向华为供货许可的消息。 英特尔公司全球副总裁杨旭本发表署名文章阐述了英特尔中国未来的布局。杨旭表态即便是在当前充满不确定性的大环境下，英特尔也绝不会退出中国，相反，还会继续加大对华投资。作为英特尔的老对手，AMD可能已经获得了向华为供货的许可，有消息称从杨旭的表态中不难解读出英特尔或许也已经拿到了许可。 除了AMD和intel，ARM首席执行官则表明，ARM的大部分芯片产品不受出口管制约束，并且这不会随着ARM母公司的改变而改变。 赛灵思（Xilinx）首席财务官也有关联性阐述，"华为是赛灵思的大客户，我们会努力申请有关"向华为供货"的许可。" 德国芯片巨头英飞凌（Infineon）CEO表明了旗下产品核心知识产权都是在德国和澳大利亚等国家和地区注册的，这就确保了该企业对相应技术100%可控。言下之意可供货给全球范围内的任何一个地区。 对于全球范围内的半导体供应商而言，他们都不愿失去华为这么一个大客户。 2019年华为在芯片上的花费高达208亿美元。同时，华为也是全球范围内TOP 3级别的芯片采购者。所以尽管芯片禁令主要针对的对象是华为，但实际上在相关规则的改变之下，全球性的半导体供应链都有受到巨大影响的可能性，可谓牵华为一发而动全球半导体供应链全身。 作为全球最大半导体储存及影像产品制造商之一的美光就曾受到影响。美光2019财年Q3财季报告中营收和净利润同比均出现大幅下滑，其中营收同比减少近四成，净利润同比减少近八成。去年华为被列入实体清单后美光便暂停向华为供货，致使美光在该季度损失了2亿美元收入。要知道华为是美光的第一大客户，美光上半年13%的营收都是华为撑起的。此外，申请向华为发货没有取得有效突破素有美国FPGA芯片之王的赛灵思也被迫裁员。 权威IT研究与顾问咨询公司Gartner公布的数据显示：2019年全球半导体收入总计4191亿美元，比2018年下降了12%。 而全球半导体市场份额TOP 10的供应商里面，美国企业过半。因此，全球半导体市场表现的萎靡终归为美国企业所承受了。在此基础上，莫不是出于本土企业保护、半导体行业主导地位的维持等因素考虑，演起了"销售许可"申请的戏码。 目前来说，五大芯片巨头申请向华为供货的消息对于华为来说算是一个利好消息，但具体的供货许可细节以及时效性尚不明朗，因此未来相关事件的具体进展仍充满不确定性。 文 丨 李民民 丨大叔丨 科技 发烧友丨撰稿人 丨 伪设计师
中国芯片技术的瓶颈是什么？中国芯片技术的“瓶颈”是中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长彭练矛16日在湖南湘潭表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。“没有芯片技术，就没有中国的现代化。实现由中国主导芯片技术的‘直道’超车，就是碳基电子的定位和使命。”彭练矛表示，碳基电子的终极使命就是在现有优势下扬长避短，从材料开始，全面突破现有的主流半导体技术，研制出中国人完全自主可控的芯片技术，在主流芯片领域产生重要影响。中国芯片技术的核心。是什么？那是中国最强大中国有人才。中国人才最厉害芯片技术的核心包括研发、集成、材料、制造工艺等，整个过程中我们都存在瓶颈问题，要赶超国外先进技术还有很长的路要走。
中国芯片技术的“瓶颈”是中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。
中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长彭练矛16日在湖南湘潭表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。
“没有芯片技术，就没有中国的现代化。实现由中国主导芯片技术的‘直道’超车，就是碳基电子的定位和使命。”彭练矛表示，碳基电子的终极使命就是在现有优势下扬长避短，从材料开始，全面突破现有的主流半导体技术，研制出中国人完全自主可控的芯片技术，在主流芯片领域产生重要影响。
扩展资料：
15日至17日，由湖南先进传感与信息技术创新研究院承办的“碳基材料与信息器件研讨会”在湘潭召开，北京大学、清华大学、浙江大学、国防科技大学、中国科学院微电子研究所、电科集团等中国高校、科研机构以及企业的170余名代表参会。
彭练矛在会上作了题为“碳基电子的定位和使命”的主题报告。
参考资料来源：和讯网－中科院院士彭练矛：碳基电子是国产芯片技术突围利器